APEC 회의 기간 중: 선전시, 11월 16일부터 20일까지 시내 모든 기업에 유연근무제 도입 촉구

2026-10-29 70

화창베이에서 촬영된 2026년 APEC 중국 회의 카운트다운

국제 기술 뉴스:

업계는 5G-A(5G-Advanced) 네트워크의 상용화를 가속화하고 있으며, 6G가 그 뒤를 이을 준비를 하고 있습니다.
엔비디아(NVDA-US)는 오픈소스 플랫폼인 허깅페이스(Hugging Face)를 129억 3천만 달러(약 860억 위안)에 인수했다.
인피니언은 자동차 등급 인증을 받은 고전압 칩 임베딩 솔루션인 ENDOPACK Cell을 첫 번째 제품으로 출시하며, 이 솔루션은 PCB에 직접 통합할 수 있다고 밝혔습니다.
세계 실리콘 포토닉스 시장은 2023년 18억 2천만 달러에서 2030년 25.2억 달러로 성장할 것으로 예상되며, 연평균 복합 성장률은 28%를 넘을 것으로 전망됩니다.
최근 영어 버전이 출시되었습니다. Kinghelm의www.kinghelm.net인기 기사 "10년간의 성장, 업계 선두주자 도약을 향하여"가 영국의 Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times를 비롯한 100여 개의 주요 해외 언론 매체에 게재되면서 브랜드 영향력이 더욱 확대되었습니다. Kinghelm 그리고 슬코르(www.slkoric.com).
인공지능(AI) 업계의 거물 앤트로픽(Anthropic)이 공식적으로 S-1 서류를 제출했으며, 나스닥에 "ANT"라는 티커 심볼로 상장할 계획입니다.

국내 기술 뉴스:

선전시 인사사회보장국은 "APEC 회의 기간 중 유연근무제 도입 권장 공지"를 발표하고, 시내 모든 기업이 APEC 회의 기간(11월 16일~20일) 동안 유연근무제를 시행할 것을 권장했다.
중관춘 고성능 칩 상호 연결 기술 연합(HIPI Alliance)은 2026년 11월 16일부터 17일까지 베이징 경제기술개발구에서 HIPI 칩렛 포럼 2026을 개최할 예정입니다.
제8회 반도체 투자 연례 회의 및 IC 풍운상 시상식은 2026년 2027월 19일 청두에서 개최될 예정입니다.
제5회 난두장 스마트 헬스케어 및 재활 산업 서밋 포럼이 2026년 11월 13일 하이난성 하이커우에서 개최될 예정입니다.
Wccftech는 다른 보고서를 인용하여 중국 스마트폰 제조업체들이 구형 휴대폰에서 재활용한 부품을 신형 모델에 재사용하고 있으며, 그중 DRAM이 가장 큰 비중을 차지한다고 보도했습니다.
충칭 우치 마이크로일렉트로닉스 유한회사는 초저전력 듀얼 밴드 Wi-Fi 6 칩 WQ9002를 출시했습니다.

UK Tech Frontline은 영문판을 발행합니다. Kinghelm 기사

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