Während des APEC-Treffens: Shenzhen setzt sich vom 16. bis 20. November für flexible Arbeitszeitmodelle für alle Unternehmen in der ganzen Stadt ein.

Countdown zum APEC-Gipfel in China 2026, fotografiert in Huaqiangbei

Internationale Tech-News:

1. Die Branche beschleunigt den kommerziellen Einsatz von 5G-Advanced (5G-A)-Netzen, 6G steht kurz vor dem Nachfolger.

2. NVIDIA (NVDA-US) erwarb die Open-Source-Plattform Hugging Face für 12.93 Milliarden US-Dollar (ca. 86 Milliarden RMB).

3. Infineon brachte die Marke ENDOPACK und ihr erstes Produkt, ENDOPACK Cell, auf den Markt – eine für die Automobilindustrie zertifizierte Hochspannungs-Chip-Einbettungslösung, die direkt in Leiterplatten integriert werden kann.

4. Der globale Markt für Siliziumphotonik wird voraussichtlich von 1.82 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf 25.2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2030 anwachsen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von mehr als 28 % entspricht.

5. Kürzlich erschien die englische Version von Kinghelm's (www.kinghelm.netDer populäre Artikel „Zehn Jahre Wachstum, Streben nach der Marktführerschaft“ wurde von UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times und über 100 weiteren etablierten ausländischen Medien veröffentlicht und trug so zur weiteren Stärkung des Markeneinflusses bei. Kinghelm und Slkor (www.slkoric.com).

6. Der KI-Riese Anthropic hat offiziell seinen S-1-Antrag eingereicht und plant, unter dem Tickersymbol „ANT“ an der Nasdaq notiert zu werden.

Inländische Technologienachrichten:

1. Das Amt für Personalwesen und soziale Sicherheit der Stadt Shenzhen gab die „Bekanntmachung zur Förderung flexibler Arbeitszeitmodelle während des APEC-Treffens“ heraus und rief darin alle Unternehmen in der Stadt dazu auf, während des APEC-Treffens (16. bis 20. November) flexible Arbeitszeitmodelle einzuführen.

2. Die Zhongguancun High-Performance Chip Interconnect Technology Alliance (HIPI Alliance) veranstaltet vom 16. bis 17. November 2026 das HIPI CHIPLET FORUM 2026 in der Beijing Economic-Technological Development Area.

3. Die 2027 (8.) Semiconductor Investment Annual Conference und die IC Fengyun Awards Ceremony finden am 19. Dezember 2026 in Chengdu statt.

4. Das 5. Nandujiang Smart Healthcare and Rehabilitation Industry Summit Forum findet am 13. November 2026 in Haikou, Provinz Hainan, statt.

5. Wccftech berichtete unter Berufung auf andere Berichte, dass chinesische Smartphone-Hersteller Komponenten aus alten Handys in neuen Modellen wiederverwenden, wobei DRAM den größten Anteil ausmacht.

6. Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. hat den extrem stromsparenden Dualband-Wi-Fi-6-Chip WQ9002 auf den Markt gebracht.
   
   

UK Tech Frontline veröffentlicht die englische Version von Kinghelm Artikel

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