ในช่วงการประชุมเอเปค: เมืองเซินเจิ้นสนับสนุนการจัดรูปแบบการทำงานที่ยืดหยุ่นสำหรับสถานประกอบการทุกแห่งทั่วเมือง ตั้งแต่วันที่ 16 ถึง 20 พฤศจิกายน

การนับถอยหลังสู่การประชุม APEC จีน 2026 ถ่ายภาพที่หัวเฉียงเป่ย

ข่าวเทคโนโลยีระหว่างประเทศ:

1. อุตสาหกรรมกำลังเร่งการใช้งานเครือข่าย 5G-Advanced (5G-A) ในเชิงพาณิชย์ โดยมี 6G เตรียมพร้อมที่จะตามมา

2. NVIDIA (NVDA-US) เข้าซื้อแพลตฟอร์มโอเพนซอร์ส Hugging Face ในราคา 12.93 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ (ประมาณ 86 พันล้านหยวน)

3. Infineon เปิดตัวแบรนด์ ENDOPACK และผลิตภัณฑ์แรกคือ ENDOPACK Cell ซึ่งเป็นโซลูชันการฝังชิปแรงดันสูงที่ได้รับการรับรองมาตรฐานสำหรับยานยนต์ และสามารถผสานรวมเข้ากับแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ได้โดยตรง

4. คาดการณ์ว่าตลาดซิลิคอนโฟโตนิกส์ทั่วโลกจะเติบโตจาก 1.82 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2023 เป็น 25.2 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในปี 2030 โดยมีอัตราการเติบโตเฉลี่ยต่อปีมากกว่า 28%

5. เมื่อไม่นานมานี้ เวอร์ชันภาษาอังกฤษของ Kinghelmของ (www.kinghelm.netบทความยอดนิยม "สิบปีแห่งการเติบโต มุ่งมั่นสู่การเป็นผู้นำในอุตสาหกรรม" ได้รับการเผยแพร่โดย UK Tech Frontline, English Morning Post, The Times, European Times และสื่อกระแสหลักต่างประเทศอีกกว่า 100 แห่ง ซึ่งช่วยขยายอิทธิพลของแบรนด์ให้กว้างขวางยิ่งขึ้น Kinghelm และสลกอร์ (www.slkoric.com).

6. บริษัท Anthropic ยักษ์ใหญ่ด้านปัญญาประดิษฐ์ ได้ยื่นเอกสาร S-1 อย่างเป็นทางการแล้ว และวางแผนที่จะเข้าจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ Nasdaq ภายใต้สัญลักษณ์ "ANT"

ข่าวเทคโนโลยีในประเทศ:

1. สำนักงานทรัพยากรบุคคลและประกันสังคมเทศบาลนครเซินเจิ้นได้ออกประกาศ "ประกาศเกี่ยวกับการส่งเสริมการทำงานแบบยืดหยุ่นในช่วงการประชุมเอเปค" โดยสนับสนุนให้สถานประกอบการทุกแห่งทั่วเมืองนำการทำงานแบบยืดหยุ่นมาใช้ในช่วงการประชุมเอเปค (16-20 พฤศจิกายน)

2. กลุ่มพันธมิตรเทคโนโลยีการเชื่อมต่อชิปประสิทธิภาพสูงจงกวนชุน (HIPI Alliance) จะจัดการประชุม HIPI CHIPLET FORUM 2026 ในเขตพัฒนาเศรษฐกิจและเทคโนโลยีปักกิ่ง ระหว่างวันที่ 16-17 พฤศจิกายน 2026

3. การประชุมประจำปีด้านการลงทุนในเซมิคอนดักเตอร์ครั้งที่ 8 ประจำปี 2027 และพิธีมอบรางวัล IC Fengyun จะจัดขึ้นที่เมืองเฉิงตูในวันที่ 19 ธันวาคม 2026

4. การประชุมสุดยอดอุตสาหกรรมการดูแลสุขภาพและการฟื้นฟูอัจฉริยะหนานตูเจียง ครั้งที่ 5 จะจัดขึ้นที่เมืองไห่โข่ว มณฑลไห่หนาน ในวันที่ 13 พฤศจิกายน 2026

5. เว็บไซต์ Wccftech รายงานโดยอ้างอิงจากรายงานอื่นๆ ว่าผู้ผลิตสมาร์ทโฟนชาวจีนนำชิ้นส่วนที่รีไซเคิลจากโทรศัพท์รุ่นเก่ามาใช้ซ้ำในรุ่นใหม่ โดยชิ้นส่วน DRAM มีสัดส่วนมากที่สุด

6. บริษัท Chongqing Wuqi Microelectronics Co., Ltd. เปิดตัวชิป Wi-Fi 6 แบบดูอัลแบนด์ที่ใช้พลังงานต่ำพิเศษ รุ่น WQ9002
   
   

เว็บไซต์ UK Tech Frontline เผยแพร่ฉบับภาษาอังกฤษของเอกสารฉบับนี้ Kinghelm บทความ

ข้อสงวนสิทธิ์: ข้อมูลที่นำเสนอข้างต้นรวบรวมจากแหล่งข้อมูลบนเว็บที่เผยแพร่ต่อสาธารณะและไม่จำเป็นต้องสะท้อนความเชื่อหรือจุดยืนของบริษัทของเรา หากคุณเชื่อว่าเนื้อหาใดละเมิดสิทธิ์ของคุณหรือคุณมีปัญหาใดๆ โปรดติดต่อเรา เราจะตอบกลับโดยเร็วที่สุด