Tin tức
Tin tức

Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 28 tháng 9 năm 2026 đến ngày 4 tháng 10 năm 2026)

2026-10-05 148

1. Vanguard và NXP khai trương nhà máy sản xuất chip 300mm tại Singapore dành cho ngành ô tô và chip điện tử công suất cao.

Ngày: tháng 9 28, 2026
Tóm tắt:
Vanguard International Semiconductor và NXP Semiconductors đã khai trương nhà máy sản xuất chip 300mm đầu tiên tại Singapore thông qua liên doanh VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. Cơ sở này sẽ hỗ trợ sản xuất chip cho ô tô, công nghiệp, quản lý năng lượng, chip analog và tín hiệu hỗn hợp bằng các công nghệ xử lý từ 130nm đến 40nm. Dự kiến ​​sản xuất toàn diện sẽ bắt đầu vào năm 2027, và công suất hàng tháng dự kiến ​​sẽ đạt 44,000 tấm wafer vào năm 2029. Dự án đã được điều chỉnh quy mô đầu tư lên 7.8 tỷ đô la.
Tầm quan trọng:
Bổ sung năng lực sản xuất linh kiện từ các dây chuyền đã hoàn thiện, vốn vẫn rất cần thiết cho xe cộ và hệ thống công nghiệp, giúp giảm bớt những hạn chế về nguồn cung dài hạn ngay cả khi thời gian giao hàng ngắn hạn vẫn còn eo hẹp.
Nguồn: VIS; NXP

2. Samsung dự đoán HBM sẽ chiếm gần 30% dung lượng DRAM vào năm 2027

Ngày: tháng 9 30, 2026
Tóm tắt:
Phó chủ tịch điều hành của Samsung Electronics, ông Kim Taewoo, cho biết HBM dự kiến ​​sẽ chiếm gần 30% công suất sản xuất tấm wafer DRAM toàn cầu vào năm 2027, tăng từ khoảng 20% ​​hiện nay. Do HBM và DRAM truyền thống cạnh tranh nhau trên cùng một loại wafer, sự chuyển dịch này có thể khiến nguồn cung bộ nhớ tiêu chuẩn khan hiếm và duy trì áp lực giảm giá.
Tầm quan trọng:
Điều này làm rõ rằng nhu cầu bộ nhớ dành cho AI đang trực tiếp lấy đi dung lượng từ DRAM thông thường, dẫn đến những hậu quả về chi phí đối với máy tính cá nhân, điện thoại di động, thiết bị mạng và các hệ thống khác.
Nguồn: Samsung Electronics

3. Micron và Nanya mở rộng công nghệ đóng gói bộ nhớ tiên tiến tại Đài Loan

Ngày: Tháng 10 1, 2026
Tóm tắt:
Tổng vốn đầu tư của Micron tại Đài Loan đã vượt quá 1.6 nghìn tỷ Đài tệ, với các dự án mở rộng đang được triển khai tại Đài Trung, Đồng Lạc, Đào Nguyên và Đài Nam, cùng với cơ sở đóng gói tiên tiến thứ hai tại Đài Trung dự kiến ​​sẽ bắt đầu hoạt động vào tháng 10 năm 2026. Nanya Technology cũng đã nhận được sự chấp thuận cho một cơ sở đóng gói và kiểm tra wafer 3D tiên tiến tại Bình Đông, tập trung vào công nghệ TSV và xếp chồng wafer.
Tầm quan trọng:
Tăng cường năng lực cho các bước đóng gói tiên tiến cần thiết cho HBM và các loại bộ nhớ băng thông cao khác, vốn đang trở nên quan trọng không kém gì năng lực sản xuất wafer trong chuỗi cung ứng AI.
Nguồn: Micron; Công nghệ Nanya

4. Toshiba tăng gấp đôi dung lượng ổ cứng HDD cho trung tâm dữ liệu AI với khoản đầu tư 380 triệu đô la.

Ngày: Tháng 10 1, 2026
Tóm tắt:
Toshiba dự định tăng gấp đôi công suất sản xuất ổ cứng HDD cho các trung tâm dữ liệu AI vào năm tài chính 2027 với khoản đầu tư khoảng 60 tỷ yên, tương đương 380 triệu đô la Mỹ, vào hoạt động sản xuất tại Philippines. Việc mở rộng sẽ bổ sung các dây chuyền có khả năng sản xuất ổ đĩa với dung lượng cao hơn tới 40% mỗi đơn vị, với mục tiêu sản xuất các sản phẩm loại 65TB vào khoảng năm 2030 và các sản phẩm loại 100TB sau đó. Toshiba đặt mục tiêu nâng cao thị phần dung lượng lưu trữ từ hơn 10% lên 30%.
Tầm quan trọng:
Điều này khẳng định nhu cầu lưu trữ AI không chỉ giới hạn ở NAND và bộ điều khiển, mà còn giúp ổ cứng HDD gần trực tuyến trở thành một loại linh kiện quan trọng cho việc tối ưu hóa dung lượng trung tâm dữ liệu với chi phí hợp lý.
Nguồn: Toshiba

5. CXMT cam kết đầu tư 34.9 tỷ RMB vào DRAM thế hệ tiếp theo

Ngày: tháng 9 28, 2026
Tóm tắt:
CXMT đã công bố hai dự án với tổng trị giá 34.9 tỷ nhân dân tệ. Một dự án nghiên cứu và phát triển trị giá 24.1 tỷ nhân dân tệ sẽ kéo dài khoảng 30 tháng và chi khoảng 22.4 tỷ nhân dân tệ cho thiết bị; một dự án riêng biệt trị giá 10.8 tỷ nhân dân tệ sẽ xây dựng một cơ sở kiểm tra hậu kỳ wafer DRAM và lắp ráp mô-đun. Công ty dự định sử dụng 18 tỷ nhân dân tệ từ nguồn vốn IPO.
Tầm quan trọng:
Đưa CXMT vượt ra khỏi cột mốc sản xuất một nút đơn lẻ, hướng tới một chu trình nghiên cứu và phát triển, thử nghiệm và đóng gói DRAM hoàn chỉnh hơn, củng cố nguồn cung bộ nhớ trong nước theo thời gian.
Nguồn: CXMT; hồ sơ công ty

6. ACM Research Thượng Hải nhận đơn đặt hàng tăng vọt 88%, đạt 17.1 tỷ nhân dân tệ.

Ngày: tháng 9 30, 2026
Tóm tắt:
Tính đến ngày 29 tháng 9, công ty con tại Thượng Hải của họ có lượng đơn đặt hàng tồn đọng trị giá 17.1 tỷ nhân dân tệ, tương đương khoảng 2.5 tỷ đô la Mỹ, tăng 88.2% so với cùng kỳ năm ngoái. Danh mục thiết bị bao gồm các công đoạn làm sạch, mạ, lò nung, phủ và phát triển, PECVD và các bước đóng gói tiên tiến. Con số này bao gồm cả các thiết bị đã được giao nhưng chưa được ghi nhận và các hợp đồng giao hàng trong tương lai, và công ty không tiết lộ bao nhiêu phần trăm đến từ các dây chuyền sản xuất logic tiên tiến hoặc DRAM hiện đại.
Tầm quan trọng:
Điều này cung cấp bằng chứng mạnh mẽ hơn cho thấy các nhà máy sản xuất chip của Trung Quốc đang chuyển từ việc kiểm định thiết bị đơn lẻ sang triển khai thiết bị nội địa trên quy mô lớn, một yếu tố hỗ trợ quan trọng cho việc mở rộng năng lực sản xuất linh kiện.
Nguồn: Nghiên cứu ACM

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi theo dõi năng lực sản xuất bộ nhớ, công nghệ sản xuất chip tiên tiến và công nghệ đóng gói hiện đại vì những lĩnh vực này ảnh hưởng trực tiếp đến chi phí linh kiện, thời gian giao hàng và thiết kế hệ thống. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây dẫn, cáp chính xác và các giải pháp kết nối.

Giới thiệu Kinghelm

Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế.

Trách nhiệm công ty

Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.