نکات برجسته صنعت فناوری از Kinghelm (۱۲ اکتبر ۲۰۲۶ - ۱۸ اکتبر ۲۰۲۶)

۱. طبق گزارش‌ها، انویدیا تراشه‌های پایه NVHBM را با فناوری ساخت ۳ نانومتری TSMC استانداردسازی می‌کند

تاریخ: اکتبر 19 ، 2026
خلاصه:
طبق گزارش‌ها، انویدیا از سامسونگ، SK hynix و Micron درخواست کرده است که از فرآیند ۳ نانومتری TSMC برای قالب‌های پایه حافظه NVHBM نسل بعدی خود استفاده کنند. طبق گزارش‌های TrendForce و رسانه‌های کره‌ای، این اقدام، تولید قالب‌های پایه HBM را در TSMC استانداردسازی کرده و سه تأمین‌کننده حافظه را به یک پلتفرم ریخته‌گری مشترک می‌آورد. قالب‌های پایه، کنترل حافظه و عملکردهای رابط را بر عهده دارند، بنابراین انتخاب گره پردازش و بسته‌بندی مستقیماً بر پهنای باند، توان و بازده تأثیر می‌گذارد.
اهمیت:
ارتباط بین HBM و ظرفیت ریخته‌گری پیشرفته را تقویت می‌کند و به TSMC نقش بزرگ‌تری در تأمین حافظه هوش مصنوعی می‌دهد و تخصیص 3 نانومتری، بسته‌بندی CoWoS و صلاحیت قالب پایه را به متغیرهای کلیدی برای HBM4 و فراتر از آن تبدیل می‌کند.
منبع: ترندفورس؛ رویترز؛ وب بعدی

۲. CXMT انتظار دارد با ادامه‌ی کمبود حافظه، درآمدش بیش از هشت برابر شود.

تاریخ: اکتبر 19 ، 2026
خلاصه:
طبق گزارش وال استریت ژورنال، پس از آنکه این تولیدکننده‌ی چینی DRAM سود ۹ ماهه بی‌سابقه‌ای را گزارش کرد، CXMT انتظار دارد درآمدش امسال در بحبوحه‌ی کمبود جهانی حافظه، بیش از هشت برابر افزایش یابد. سهام این شرکت تقریباً ۸ درصد کاهش یافت، زیرا سرمایه‌گذاران از تغییر درآمد چشم‌پوشی کرده و بر ارزش‌گذاری، اجرا و پایداری قیمت‌گذاری حافظه تمرکز کردند. همچنین گزارش شده است که CXMT در حال آماده‌سازی برای ورود به بازار NAND است، در حالی که رقیبش YMTC روی DRAM کار می‌کند و رقابت بین دو شرکت بزرگ حافظه‌ی چین را گسترش می‌دهد.
اهمیت:
نشان می‌دهد که تأمین‌کنندگان حافظه چین در طول کمبود ناشی از هوش مصنوعی با چه سرعتی در حال افزایش ظرفیت خود هستند، در حالی که ورود متقابل به بازار NAND و DRAM می‌تواند روابط تأمین، قیمت‌گذاری و رقابت فناوری را در چند سال آینده تغییر شکل دهد.
منبع: سی‌اکس‌ام‌تی؛ وال استریت ژورنال؛ سی‌ان‌بی‌سی

۳. YMTC قصد دارد LPDDR5X با سرعت ۹۶۰۰ مگاترن بر ثانیه را به صورت انبوه تولید کند و آن را به DRAM گسترش دهد.

تاریخ: اکتبر 23 ، 2026
خلاصه:
YMTC قصد دارد تولید انبوه حافظه LPDDR5X را با سرعت ۹۶۰۰ مگاترونشنال بر ثانیه آغاز کند و گزارش‌ها حاکی از آن است که این دستگاه سلول‌های حافظه ۴F2 را هدف قرار داده و نشان‌دهنده‌ی حرکت این تولیدکننده‌ی چینی NAND به سمت DRAM است. طبق گزارش KED Global، YMTC همچنین در بازار فلش NAND چین از سامسونگ پیشی گرفته و موقعیت خود را درست در زمانی که برای عرضه اولیه سهام آماده می‌شود، تقویت کرده است. این شرکت برای رقابت با سامسونگ، SK hynix و Micron، روی محصولات eSSD ممتاز و حافظه‌های موبایل پرسرعت سرمایه‌گذاری کرده است.
اهمیت:
یک شرکت جدید DRAM مستقر در چین و یک رقیب قوی‌تر NAND را اضافه می‌کند که احتمال تغییر قیمت و سهم بازار در حافظه موبایل و فضای ذخیره‌سازی سازمانی را افزایش می‌دهد و در عین حال گزینه‌های بیشتری برای تأمین قطعات در خارج از کره و ایالات متحده در اختیار خریداران قرار می‌دهد.
منبع: YMTC؛ TechPowerUp؛ KED Global

۴. زمان تحویل سفارشات MLCC سامسونگ الکترو-مکانیکس با افزایش تقاضای هوش مصنوعی به ۵۲ هفته رسید.

تاریخ: اکتبر 21 ، 2026
خلاصه:
طبق گزارش‌های صنعتی، زمان تحویل MLCC سامسونگ الکترو-مکانیکس به حدود ۵۲ هفته افزایش یافته است و اکنون تقریباً یک سال طول می‌کشد تا سفارش‌های جدید تکمیل شوند، زیرا تقاضای سرورهای هوش مصنوعی از ظرفیت موجود فراتر می‌رود. این شرکت همچنین از طریق یک همکاری استراتژیک با انویدیا، تولید بستر FC-BGA و ABF را گسترش می‌دهد و گزارش‌ها حاکی از آن است که ظرفیت اختصاصی برای زنجیره تأمین شتاب‌دهنده هوش مصنوعی ایجاد خواهد کرد. این محدودیت فراتر از حافظه، به اجزای غیرفعال و بسترها نیز گسترش می‌یابد، دو حوزه‌ای که افزایش ظرفیت در آنها کند و چرخه‌های تأیید صلاحیت طولانی است.
اهمیت:
تأیید می‌کند که تقاضای زیرساخت هوش مصنوعی، نه تنها باعث کمبود قطعات منطقی و حافظه، بلکه باعث کمبود در MLCCها و زیرلایه‌های IC نیز می‌شود. زمان‌های طولانی‌تر برای تهیه سرورها، تجهیزات شبکه و منابع تغذیه، ریسک خرید را افزایش می‌دهد و لزوم تخصیص زودهنگام و برنامه‌ریزی چند منبعی را تقویت می‌کند.
منبع: سامسونگ الکترومکانیکس؛ THE ELEC؛ چوسان‌بیز

۵. پیش‌بینی می‌شود قیمت قراردادهای DRAM در سه‌ماهه چهارم ۲۰۲۶، ۲۰ درصد نسبت به سه‌ماهه قبل افزایش یابد

تاریخ: اکتبر 20 ، 2026
خلاصه:
ترندفورس انتظار دارد قیمت قراردادهای DRAM در سه‌ماهه چهارم سال ۲۰۲۶، نسبت به سه‌ماهه قبل حدود ۲۰ درصد افزایش یابد که کندتر از افزایش سه‌ماهه قبل است، اما همچنان تحت تأثیر تقاضای هوش مصنوعی و عرضه محدود قرار دارد. این پیش‌بینی، DRAM معمولی و همچنین بخش‌های سرور و موبایل را پوشش می‌دهد، جایی که تأمین‌کنندگان، تخصیص‌های هوش مصنوعی و مراکز داده با ارزش بالا را در اولویت قرار می‌دهند. تولیدکنندگان حافظه همچنان ظرفیت ویفر را به سمت HBM و محصولات پیشرفته تغییر می‌دهند و در نتیجه، دسترسی به DRAM معمولی را محدود می‌کنند.
اهمیت:
فشار هزینه را در رایانه‌های شخصی، تلفن‌های هوشمند، تجهیزات شبکه و سیستم‌های صنعتی که به DRAM استاندارد متکی هستند، حفظ می‌کند و نیاز به قراردادهای تأمین بلندمدت، انعطاف‌پذیری در طراحی و خرید زودهنگام را تقویت می‌کند.
منبع: TrendForce

۶. ایالات متحده ۳۸۹ میلیون دلار برای تحقیق و توسعه در زمینه نیمه‌هادی‌های قدرت و مواد اعطا می‌کند.

تاریخ: اکتبر 22 ، 2026
خلاصه:
وزارت بازرگانی ایالات متحده، نامه‌های تعهدنامه‌ای برای اعطای جوایز تحقیق و توسعه قانون CHIPS تا سقف ۳۸۹ میلیون دلار به چهار شرکت توسعه‌دهنده نیمه‌هادی‌های قدرت، ماژول‌های قدرت و مواد حیاتی امضا کرد. Helion تا سقف ۱۷۵ میلیون دلار برای نیمه‌هادی‌های قدرت ولتاژ بالا و ماژول‌های قدرت پالسی، Commonwealth Fusion Systems تا سقف ۸۵ میلیون دلار برای RF و الکترونیک مقاوم در برابر تابش، Vertical Semiconductor تا سقف ۷۳ میلیون دلار برای دستگاه‌های قدرت GaN عمودی که یک رک مرکز داده هوش مصنوعی ۲.۵ مگاواتی را هدف قرار می‌دهند، و Sibelco تا سقف ۵۶ میلیون دلار برای کوارتز با خلوص فوق العاده بالا دریافت خواهد کرد. دولت سهام اقلیت و بدون حق رأی در این شرکت‌ها را دریافت خواهد کرد.
اهمیت:
بودجه عمومی را به سمت دستگاه‌ها و مواد برق با ولتاژ بالا و راندمان بالا هدایت می‌کند که به طور فزاینده‌ای برای مراکز داده هوش مصنوعی، زیرساخت‌های شبکه و تولید پیشرفته اهمیت دارند و وابستگی به تأمین‌کنندگان خارجی برای اجزای حیاتی برق را کاهش می‌دهد.
منبع: NIST؛ وزارت بازرگانی ایالات متحده؛ رویترز

At Kinghelm

At Kinghelmما قیمت‌گذاری حافظه، زمان تحویل قطعات غیرفعال و ظرفیت دستگاه‌های قدرت را پیگیری می‌کنیم زیرا آنها مستقیماً بر در دسترس بودن قطعات و چرخه‌های طراحی تأثیر می‌گذارند. این سیگنال‌ها کار ما را در آنتن‌های RF، کانکتورها، مهار سیم‌ها، کابل‌های دقیق و راه‌حل‌های اتصال برای زیرساخت‌های هوش مصنوعی، الکترونیک خودرو و صنعتی هدایت می‌کنند.