Highlights aus der Technologiebranche Kinghelm (19. Oktober 2026 – 25. Oktober 2026)

1. NVIDIA standardisiert Berichten zufolge NVHBM-Basischips auf TSMC 3nm-Technologie.

Datum: Oktober 19, 2026
Zusammenfassung:
NVIDIA hat Samsung, SK hynix und Micron Berichten zufolge gebeten, für die Basischips seiner NVHBM-Speicher der nächsten Generation den 3-nm-Prozess von TSMC zu verwenden. Laut TrendForce und koreanischen Medienberichten würde dieser Schritt die Produktion der HBM-Basischips bei TSMC standardisieren und die drei Speicherhersteller auf eine gemeinsame Foundry-Plattform bringen. Da die Basischips die Speichersteuerung und Schnittstellenfunktionen übernehmen, beeinflussen Prozessknoten und Gehäusewahl Bandbreite, Leistungsaufnahme und Ausbeute direkt.
Bedeutung:
Verstärkt die Verbindung zwischen HBM und führenden Foundry-Kapazitäten, wodurch TSMC eine größere Rolle bei der KI-Speicherversorgung erhält und die 3-nm-Zuteilung, das CoWoS-Packaging und die Basis-Die-Qualifizierung zu Schlüsselvariablen für HBM4 und darüber hinaus werden.
Quelle: TrendForce; Reuters; The Next Web

2. CXMT erwartet einen mehr als achtfachen Umsatzanstieg aufgrund anhaltender Speicherknappheit

Datum: Oktober 19, 2026
Zusammenfassung:
Laut dem Wall Street Journal erwartet CXMT angesichts der weltweiten Speicherknappheit in diesem Jahr einen Umsatzanstieg um mehr als das Achtfache, nachdem der chinesische DRAM-Hersteller einen Rekordgewinn für die ersten neun Monate des Jahres gemeldet hatte. Die Aktien des Unternehmens fielen um fast 8 %, da Anleger die Gewinnwende ausblendeten und sich stattdessen auf die Bewertung, die operative Umsetzung und die Nachhaltigkeit der Speicherpreise konzentrierten. CXMT bereitet Berichten zufolge zudem eine Offensive im NAND-Bereich vor, während der Konkurrent YMTC an DRAM arbeitet. Dies verschärft den Wettbewerb zwischen den beiden größten chinesischen Speicherherstellern.
Bedeutung:
Zeigt, wie schnell Chinas Speicherlieferanten während des durch KI bedingten Mangels expandieren, während der grenzüberschreitende Markteintritt in die Bereiche NAND und DRAM die Lieferbeziehungen, die Preisgestaltung und den Technologiewettbewerb in den nächsten Jahren verändern könnte.
Quelle: CXMT; The Wall Street Journal; CNBC

3. YMTC plant die Massenproduktion von LPDDR5X mit 9,600 MT/s und die Expansion in den DRAM-Markt.

Datum: Oktober 23, 2026
Zusammenfassung:
YMTC plant die Massenproduktion von LPDDR5X-Speicher mit einer Übertragungsrate von 9,600 MT/s. Berichten zufolge zielt das Produkt auf 4F2-Speicherzellen ab und markiert den Einstieg des chinesischen NAND-Herstellers in den DRAM-Markt. Laut KED Global hat YMTC Samsung auf dem chinesischen NAND-Flash-Markt überholt und seine Position kurz vor dem Börsengang gestärkt. Das Unternehmen setzt auf Premium-eSSD-Produkte und Hochgeschwindigkeits-Mobilspeicher, um mit Samsung, SK hynix und Micron zu konkurrieren.
Bedeutung:
Mit dem Markteintritt eines neuen chinesischen DRAM-Anbieters und einem stärkeren NAND-Konkurrenten steigt die Wahrscheinlichkeit von Preis- und Marktanteilsverschiebungen bei mobilen Speichern und Unternehmensspeichern, während Käufern mehr Bezugsquellen außerhalb Koreas und der Vereinigten Staaten zur Verfügung stehen.
Quelle: YMTC; TechPowerUp; KED Global

4. Lieferzeiten für MLCCs von Samsung Electro-Mechanics erreichen 52 Wochen aufgrund steigender Nachfrage nach KI-Speichern

Datum: Oktober 21, 2026
Zusammenfassung:
Die Lieferzeiten für MLCCs bei Samsung Electro-Mechanics haben sich laut Branchenberichten auf rund 52 Wochen verlängert, und neue Aufträge benötigen nun etwa ein Jahr, um erfüllt zu werden, da die Nachfrage nach KI-Servern die verfügbaren Kapazitäten übersteigt. Das Unternehmen baut zudem die Produktion von FC-BGA- und ABF-Substraten durch eine strategische Partnerschaft mit NVIDIA aus und plant Berichten zufolge den Aufbau dedizierter Kapazitäten für die Lieferkette von KI-Beschleunigern. Die Engpässe betreffen nicht nur Speicher, sondern auch passive Bauelemente und Substrate – zwei Bereiche, in denen der Kapazitätsausbau langsam und die Qualifizierungszyklen lang sind.
Bedeutung:
Bestätigt, dass die Nachfrage nach KI-Infrastruktur nicht nur bei Logik- und Speicherbausteinen, sondern auch bei MLCCs und IC-Substraten zu Engpässen führt. Längere Lieferzeiten erhöhen das Beschaffungsrisiko für Server, Netzwerkkomponenten und Netzteile und unterstreichen die Notwendigkeit einer frühzeitigen Zuteilung und einer Planung mit mehreren Lieferanten.
Quelle: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz

5. Die Preise für DRAM-Verträge dürften im vierten Quartal 2026 um 20 % gegenüber dem Vorquartal steigen.

Datum: Oktober 20, 2026
Zusammenfassung:
TrendForce erwartet für das vierte Quartal 2026 einen Anstieg der DRAM-Vertragspreise um etwa 20 % gegenüber dem Vorquartal. Dies fällt zwar langsamer aus als im vorherigen Quartal, wird aber weiterhin durch die hohe Nachfrage nach KI-Speicher und das knappe Angebot gestützt. Die Prognose umfasst sowohl konventionellen DRAM als auch Server- und Mobil-DRAM, wobei die Anbieter die Zuteilung von hochwertigem KI-Speicher und Rechenzentrumsspeicher priorisieren. Speicherhersteller verlagern ihre Waferkapazitäten weiterhin hin zu HBM und fortschrittlichen Produkten, was die Verfügbarkeit von Standard-DRAM einschränkt.
Bedeutung:
Dies setzt die Kosten für PCs, Smartphones, Netzwerkgeräte und industrielle Systeme, die auf Standard-DRAM angewiesen sind, weiterhin unter Druck und unterstreicht die Notwendigkeit langfristiger Lieferverträge, Designflexibilität und frühzeitiger Beschaffung.
Quelle: Trendforce

6. Die USA stellen 389 Millionen Dollar für Forschung und Entwicklung im Bereich Leistungshalbleiter und -materialien bereit.

Datum: Oktober 22, 2026
Zusammenfassung:
Das US-Handelsministerium hat Absichtserklärungen für Forschungs- und Entwicklungsförderungen im Rahmen des CHIPS Act in Höhe von bis zu 389 Millionen US-Dollar an vier Unternehmen unterzeichnet, die Leistungshalbleiter, Leistungsmodule und kritische Materialien entwickeln. Helion erhält bis zu 175 Millionen US-Dollar für Hochspannungs-Leistungshalbleiter und Impulsleistungsmodule, Commonwealth Fusion Systems bis zu 85 Millionen US-Dollar für HF- und strahlungsresistente Elektronik, Vertical Semiconductor bis zu 73 Millionen US-Dollar für vertikale GaN-Leistungsbauelemente für ein 2.5-MW-KI-Rechenzentrumsrack und Sibelco bis zu 56 Millionen US-Dollar für hochreinen Quarz. Die Regierung erhält Minderheitsbeteiligungen ohne Stimmrecht an den Unternehmen.
Bedeutung:
Lenkt öffentliche Mittel auf Hochspannungs- und Hocheffizienz-Leistungselektronik und -Materialien, die für KI-Rechenzentren, Netzinfrastruktur und die fortgeschrittene Fertigung immer wichtiger werden, und verringert so die Abhängigkeit von ausländischen Lieferanten für kritische Leistungskomponenten.
Quelle: NIST; US-Handelsministerium; Reuters

At Kinghelm

At KinghelmWir verfolgen Speicherpreise, Lieferzeiten passiver Bauelemente und die Kapazität von Leistungshalbleitern, da diese Faktoren die Verfügbarkeit von Komponenten und die Entwicklungszyklen direkt beeinflussen. Diese Informationen fließen in unsere Arbeit an HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen für KI-Infrastruktur, Automobil- und Industrieelektronik ein.