Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 19 tháng 10 năm 2026 đến ngày 25 tháng 10 năm 2026)

1. NVIDIA được cho là đang chuẩn hóa các chip NVHBM cơ bản trên tiến trình 3nm của TSMC.

Ngày: Tháng 10 19, 2026
Tóm tắt:
Theo các nguồn tin, NVIDIA đã yêu cầu Samsung, SK hynix và Micron sử dụng quy trình 3nm của TSMC cho các chip cơ bản của bộ nhớ NVHBM thế hệ tiếp theo. Động thái này sẽ chuẩn hóa việc sản xuất chip cơ bản HBM tại TSMC và đưa ba nhà cung cấp bộ nhớ này lên một nền tảng sản xuất chung, theo TrendForce và các báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc. Chip cơ bản đảm nhiệm các chức năng điều khiển và giao diện bộ nhớ, vì vậy việc lựa chọn quy trình sản xuất và đóng gói sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến băng thông, điện năng tiêu thụ và hiệu suất.
Tầm quan trọng:
Điều này giúp tăng cường mối liên kết giữa HBM và năng lực sản xuất chip tiên tiến, mang lại cho TSMC vai trò lớn hơn trong việc cung cấp bộ nhớ AI và biến việc phân bổ công nghệ 3nm, đóng gói CoWoS và kiểm định chất lượng chip cơ bản trở thành các biến số quan trọng đối với HBM4 và các thế hệ tiếp theo.
Nguồn: TrendForce; Reuters; The Next Web

2. CXMT dự kiến ​​doanh thu tăng hơn tám lần do tình trạng khan hiếm bộ nhớ vẫn tiếp diễn

Ngày: Tháng 10 19, 2026
Tóm tắt:
Theo tờ Wall Street Journal, CXMT dự kiến ​​doanh thu sẽ tăng hơn tám lần trong năm nay giữa bối cảnh thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu, sau khi nhà sản xuất DRAM Trung Quốc này báo cáo lợi nhuận kỷ lục trong chín tháng đầu năm. Cổ phiếu của công ty đã giảm gần 8% khi các nhà đầu tư không chú trọng đến kết quả kinh doanh khả quan mà tập trung vào định giá, hiệu quả hoạt động và tính bền vững của giá bộ nhớ. CXMT cũng được cho là đang chuẩn bị đẩy mạnh sản xuất NAND trong khi đối thủ YMTC đang tập trung vào DRAM, làm gia tăng cạnh tranh giữa hai công ty sản xuất bộ nhớ lớn nhất Trung Quốc.
Tầm quan trọng:
Điều này cho thấy các nhà cung cấp bộ nhớ của Trung Quốc đang mở rộng quy mô nhanh chóng như thế nào trong bối cảnh thiếu hụt nguồn cung do AI gây ra, trong khi việc thâm nhập vào thị trường NAND và DRAM có thể định hình lại mối quan hệ cung ứng, giá cả và cạnh tranh công nghệ trong vài năm tới.
Nguồn: CXMT; Tờ Wall Street Journal; CNBC

3. YMTC sẽ sản xuất hàng loạt LPDDR5X với tốc độ 9,600 MT/s và mở rộng sang lĩnh vực DRAM.

Ngày: Tháng 10 23, 2026
Tóm tắt:
YMTC dự định bắt đầu sản xuất hàng loạt bộ nhớ LPDDR5X với tốc độ 9,600 MT/s, theo các báo cáo, thiết bị này nhắm đến các ô nhớ 4F2 và đánh dấu bước tiến của nhà sản xuất NAND Trung Quốc vào thị trường DRAM. Theo KED Global, YMTC cũng đã vượt qua Samsung trên thị trường NAND flash của Trung Quốc, củng cố vị thế của mình ngay khi chuẩn bị cho đợt IPO. Công ty đang đặt cược vào các sản phẩm eSSD cao cấp và bộ nhớ di động tốc độ cao để cạnh tranh với Samsung, SK hynix và Micron.
Tầm quan trọng:
Việc bổ sung một nhà sản xuất DRAM mới đến từ Trung Quốc và một đối thủ cạnh tranh mạnh hơn trong lĩnh vực NAND làm tăng khả năng thay đổi giá cả và thị phần trong bộ nhớ di động và lưu trữ doanh nghiệp, đồng thời mang lại cho người mua nhiều lựa chọn nguồn cung hơn ngoài Hàn Quốc và Hoa Kỳ.
Nguồn: YMTC; TechPowerUp; KED Global

4. Thời gian giao hàng MLCC của Samsung Electro-Mechanics đạt 52 tuần do nhu cầu về AI tăng vọt.

Ngày: Tháng 10 21, 2026
Tóm tắt:
Theo các báo cáo trong ngành, thời gian giao hàng MLCC của Samsung Electro-Mechanics đã kéo dài đến khoảng 52 tuần, với các đơn đặt hàng mới hiện mất khoảng một năm để hoàn thành do nhu cầu máy chủ AI vượt quá khả năng sản xuất hiện có. Công ty cũng đang mở rộng sản xuất chất nền FC-BGA và ABF thông qua quan hệ đối tác chiến lược với NVIDIA, và các báo cáo cho biết họ sẽ xây dựng năng lực sản xuất chuyên dụng cho chuỗi cung ứng bộ tăng tốc AI. Tình trạng khan hiếm này không chỉ giới hạn ở bộ nhớ mà còn lan sang các linh kiện thụ động và chất nền, hai lĩnh vực mà việc bổ sung năng lực sản xuất diễn ra chậm và chu kỳ kiểm định kéo dài.
Tầm quan trọng:
Điều này khẳng định nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI đang tạo ra tình trạng thiếu hụt tụ điện đa lớp (MLCC) và chất nền IC, chứ không chỉ riêng mạch logic và bộ nhớ. Thời gian giao hàng kéo dài làm tăng rủi ro mua sắm đối với máy chủ, thiết bị mạng và nguồn điện, đồng thời củng cố lý do cần phân bổ sớm và lập kế hoạch từ nhiều nguồn cung.
Nguồn: Samsung Electro-Mechanics; THE ELEC; Chosunbiz

5. Giá hợp đồng DRAM dự kiến ​​tăng 20% ​​so với quý trước trong quý 4 năm 2026.

Ngày: Tháng 10 20, 2026
Tóm tắt:
TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM sẽ tăng khoảng 20% ​​so với quý trước trong quý IV năm 2026, chậm hơn so với mức tăng của quý trước nhưng vẫn được hỗ trợ bởi nhu cầu về AI và nguồn cung khan hiếm. Dự báo này bao gồm cả DRAM thông thường cũng như các phân khúc máy chủ và thiết bị di động, nơi các nhà cung cấp đang ưu tiên phân bổ cho các sản phẩm AI và trung tâm dữ liệu có giá trị cao. Các nhà sản xuất bộ nhớ tiếp tục chuyển hướng công suất sản xuất wafer sang HBM và các sản phẩm tiên tiến, làm hạn chế nguồn cung DRAM thông thường.
Tầm quan trọng:
Điều này duy trì áp lực giảm giá đối với máy tính cá nhân, điện thoại thông minh, thiết bị mạng và hệ thống công nghiệp dựa trên DRAM tiêu chuẩn, đồng thời nhấn mạnh sự cần thiết của các thỏa thuận cung ứng dài hạn, tính linh hoạt trong thiết kế và việc mua sắm sớm.
Nguồn: TrendForce

6. Chính phủ Mỹ trao tặng 389 triệu đô la Mỹ cho nghiên cứu và phát triển chất bán dẫn công suất và vật liệu.

Ngày: Tháng 10 22, 2026
Tóm tắt:
Bộ Thương mại Hoa Kỳ đã ký các thư thỏa thuận về các khoản tài trợ nghiên cứu và phát triển theo Đạo luật CHIPS trị giá lên đến 389 triệu đô la cho bốn công ty đang phát triển chất bán dẫn công suất, mô-đun điện và vật liệu quan trọng. Helion sẽ nhận được tối đa 175 triệu đô la cho chất bán dẫn công suất cao áp và mô-đun nguồn xung, Commonwealth Fusion Systems tối đa 85 triệu đô la cho thiết bị điện tử chống bức xạ và tần số vô tuyến, Vertical Semiconductor tối đa 73 triệu đô la cho thiết bị điện GaN dạng dọc nhắm mục tiêu vào giá đỡ trung tâm dữ liệu AI 2.5 MW, và Sibelco tối đa 56 triệu đô la cho thạch anh siêu tinh khiết. Chính phủ sẽ nhận được cổ phần thiểu số, không có quyền biểu quyết trong các công ty này.
Tầm quan trọng:
Hướng nguồn vốn công vào các thiết bị và vật liệu điện áp cao, hiệu suất cao, ngày càng quan trọng đối với các trung tâm dữ liệu AI, cơ sở hạ tầng lưới điện và sản xuất tiên tiến, giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp nước ngoài đối với các linh kiện điện quan trọng.
Nguồn: NIST; Bộ Thương mại Hoa Kỳ; Reuters

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi theo dõi giá cả bộ nhớ, thời gian giao hàng linh kiện thụ động và công suất thiết bị nguồn vì chúng ảnh hưởng trực tiếp đến tính sẵn có của linh kiện và chu kỳ thiết kế. Những tín hiệu này định hướng công việc của chúng tôi trong lĩnh vực ăng-ten RF, đầu nối, bó dây, cáp chính xác và các giải pháp kết nối cho cơ sở hạ tầng AI, điện tử ô tô và công nghiệp.