Shenzhen lanza la canción oficial de la cumbre APEC 2026: "Nos vemos en la ciudad de los milagros".

Kinghelm ¡El tráfico en el sitio web oficial internacional se dispara!

Noticias tecnológicas internacionales:

1. Murata Manufacturing invertirá 1 billón de yenes (6.3 millones de dólares) durante cinco años para satisfacer la creciente demanda de componentes electrónicos avanzados para servidores y dispositivos de IA.

2. El gobierno griego ha abierto una consulta pública sobre una propuesta de estrategia nacional para semiconductores y microelectrónica, cuyo plazo de presentación finaliza el 12 de noviembre.

3. Los envíos mundiales de SoC para teléfonos inteligentes cayeron un 21% interanual en el tercer trimestre de 2026, siendo los segmentos de mercado de gama media y baja los más afectados.

4. Samsung está acelerando sus esfuerzos para ampliar la cuota de mercado de sus chips Exynos de desarrollo propio.

5. La versión internacional de Kinghelmsitio web oficial (www.kinghelm.net) ha completado una actualización completa. Song Shiqiang declaró que continuará promoviendo el desarrollo internacional de la marca kinghelme.

6. OpenAI busca recaudar hasta 20 millones de dólares en una nueva ronda de financiación.

Noticias de tecnología nacional:

1. A las 11:18 del 1 de noviembre, Shenzhen, ciudad anfitriona del "Año de China" de la APEC 2026, lanzó la canción oficial "Nos vemos en la ciudad de los milagros", y el videoclip del mismo nombre tuvo su estreno mundial simultáneo.

2. La Cumbre de Sistemas Embebidos de AMD se celebrará el 1 de diciembre de 2026 en el Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, en el distrito de Nanshan, Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu está investigando chips de computación de próxima generación con hasta 3000 TOPS.

4. Xpeedic lanzó EDA 2027, que incorpora 3DIC PDK y una plataforma de cosimulación optoelectrónica, y presentó la plataforma de agentes AgentEvo y la inteligencia física confiable Physics AI.

5. Ha comenzado la construcción del proyecto de industrialización (Fase I) de dispositivos de chips de optoelectrónica y fotónica de silicio de alta gama de Accelink Technologies, con una inversión total de 10.2 millones de RMB.

6. ChangXin Technology prevé lanzar una nueva generación de memoria para servidores DDR5 RDIMM que integra la arquitectura 4F² y la tecnología de unión híbrida para finales de 2026.
   
   

APEC CHINA 2026: Reúnase en Shenzhen, sea testigo de milagros.

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