Shenzhen publikuje piosenkę przewodnią APEC 2026 „Meet You in the City of Miracles”

Kinghelm Ruch na oficjalnej stronie międzynarodowej gwałtownie rośnie!

Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Murata Manufacturing zainwestuje 1 bilion jenów (6.3 miliarda dolarów) w ciągu pięciu lat, aby sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na zaawansowane komponenty elektroniczne do serwerów i urządzeń AI.

2. Rząd Grecji rozpoczął konsultacje społeczne w sprawie proponowanej strategii krajowej dla półprzewodników i mikroelektroniki. Termin konsultacji upływa 12 listopada.

3. Globalne dostawy układów SoC do smartfonów spadły w trzecim kwartale 2026 r. rok do roku o 21%, przy czym najbardziej ucierpiał rynek urządzeń średniej i niskiej klasy.

4. Samsung przyspiesza działania mające na celu zwiększenie udziału rynkowego samodzielnie opracowanych układów Exynos.

5. Międzynarodowa wersja Kinghelmoficjalna strona internetowa (www.kinghelm.net) zakończyła kompleksową modernizację. Song Shiqiang oświadczył, że będzie nadal promował międzynarodowy rozwój marki kinghelme.

6. OpenAI zamierza pozyskać 20 miliardów dolarów w nowej rundzie finansowania.

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. O godzinie 11:18 1 listopada w Shenzhen, mieście będącym gospodarzem APEC 2026 „Roku Chin”, wydano piosenkę przewodnią „Meet You in the City of Miracles”, a jednocześnie odbyła się światowa premiera teledysku o tym samym tytule.

2. Konferencja AMD Embedded Summit odbędzie się 1 grudnia 2026 r. w hotelu Hilton Shenzhen Shekou Nanhai w dzielnicy Nanshan w Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu prowadzi badania nad układami obliczeniowymi nowej generacji o wydajności do 3000 TOPS.

4. Xpeedic wydał EDA 2027, dodając 3DIC PDK i optoelektroniczną platformę współsymulacji, a także wprowadził na rynek platformę agentów AgentEvo i godny zaufania system inteligencji fizycznej Physics AI.

5. Rozpoczęła się realizacja projektu Accelink Technologies dotyczącego industrializacji zaawansowanych urządzeń optoelektronicznych i fotonicznych w oparciu o krzem (Faza I). ​​Całkowita wartość inwestycji wyniosła 10.2 miliarda RMB.

6. Firma ChangXin Technology spodziewa się wprowadzić na rynek nową generację pamięci serwerowej DDR5 RDIMM, integrującą architekturę 4F² i technologię hybrydowego łączenia, do końca 2026 roku.
   
   

APEC CHINY 2026: Spotkanie w Shenzhen, bycie świadkiem cudów

Zastrzeżenie: Informacje przedstawione powyżej zostały zebrane z publicznie dostępnych źródeł internetowych i niekoniecznie odzwierciedlają przekonania lub stanowiska naszej firmy. Jeśli uważasz, że jakakolwiek treść narusza Twoje prawa lub masz jakiekolwiek problemy, skontaktuj się z nami, a my szybko odpowiemy.