Shenzhen pubblica la canzone tema dell'APEC 2026 "Incontriamoci nella città dei miracoli"

Kinghelm Impennata di traffico sul sito web ufficiale internazionale!

Notizie tecnologiche internazionali:

1. Murata Manufacturing investirà 1 miliardi di yen (6.3 miliardi di dollari) in cinque anni per soddisfare la crescente domanda di componenti elettronici avanzati per server e dispositivi basati sull'intelligenza artificiale.

2. Il governo greco ha avviato una consultazione pubblica su una proposta di strategia nazionale per i semiconduttori e la microelettronica, con scadenza il 12 novembre.

3. Nel terzo trimestre del 2026, le spedizioni globali di SoC per smartphone sono crollate del 21% su base annua, con i segmenti di mercato di fascia media e bassa che hanno subito il calo maggiore.

4. Samsung sta intensificando gli sforzi per espandere la quota di mercato dei suoi chip Exynos, sviluppati internamente.

5. La versione internazionale di Kinghelmil sito ufficiale (www.kinghelm.net) ha completato un aggiornamento completo. Song Shiqiang ha dichiarato che continuerà a promuovere lo sviluppo internazionale del marchio kinghelme.

6. OpenAI punta a raccogliere fino a 20 miliardi di dollari in un nuovo round di finanziamento.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Alle 11:18 del 1° novembre, Shenzhen, città ospitante dell'APEC 2026 "Anno della Cina", ha pubblicato la canzone tema "Meet You in the City of Miracles" e ha avuto la sua anteprima mondiale simultanea.

2. L'AMD Embedded Summit si terrà il 1° dicembre 2026 presso l'Hilton Shenzhen Shekou Nanhai nel distretto di Nanshan, a Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu sta conducendo ricerche su chip di calcolo di nuova generazione con una potenza di calcolo fino a 3000 TOPS.

4. Xpeedic ha rilasciato EDA 2027, aggiungendo 3DIC PDK e una piattaforma di co-simulazione optoelettronica, e ha lanciato la piattaforma di agenti AgentEvo e l'intelligenza fisica affidabile Physics AI.

5. È iniziata la fase di costruzione della prima fase del progetto di industrializzazione di dispositivi optoelettronici e di fotonica al silicio di fascia alta di Accelink Technologies, con un investimento totale di 10.2 miliardi di RMB.

6. ChangXin Technology prevede di lanciare una nuova generazione di memorie server DDR5 RDIMM che integreranno l'architettura 4F² e la tecnologia di bonding ibrido entro la fine del 2026.
   
   

APEC CINA 2026: Incontro a Shenzhen, testimoni di miracoli

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