Shenzhen brengt themalied voor APEC 2026 uit: "Meet You in the City of Miracles"

Kinghelm Internationale officiële website: enorme toename in bezoekersaantallen!

Internationaal technisch nieuws:

1. Murata Manufacturing investeert de komende vijf jaar 1 biljoen yen (6.3 miljard dollar) om te voldoen aan de groeiende vraag naar geavanceerde elektronische componenten voor AI-servers en -apparaten.

2. De Griekse regering heeft een openbare raadpleging geopend over een voorgestelde nationale strategie voor halfgeleiders en micro-elektronica, met een deadline van 12 november.

3. De wereldwijde leveringen van smartphone-SoC's daalden in het derde kwartaal van 2026 met 21% op jaarbasis, waarbij het midden- en lagere segment het zwaarst werden getroffen.

4. Samsung versnelt de inspanningen om het marktaandeel van zijn zelfontwikkelde Exynos-chips uit te breiden.

5. De internationale versie van Kinghelmofficiële website (www.kinghelm.netHet merk Kinghelme heeft een volledige upgrade ondergaan. Song Shiqiang verklaarde dat hij de internationale ontwikkeling van het merk Kinghelme zal blijven bevorderen.

6. OpenAI wil in een nieuwe financieringsronde tot wel 20 miljard dollar ophalen.

Binnenlands technisch nieuws:

1. Op 1 november om 11:18 uur bracht Shenzhen, gaststad van het APEC "China Jaar" 2026, het themalied "Meet You in the City of Miracles" uit, en de gelijknamige videoclip beleefde tegelijkertijd zijn wereldwijde première.

2. De AMD Embedded Summit vindt plaats op 1 december 2026 in het Hilton Shenzhen Shekou Nanhai in het district Nanshan, Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu doet onderzoek naar de volgende generatie computerchips met een rekenkracht tot 3000 TOPS.

4. Xpeedic heeft EDA 2027 uitgebracht, met toevoeging van 3DIC PDK en een opto-elektronisch co-simulatieplatform, en heeft het AgentEvo-agentplatform en Physics AI, een betrouwbare fysieke intelligentie, gelanceerd.

5. Het industrialisatieproject (Fase I) van Accelink Technologies voor hoogwaardige opto-elektronica en siliciumfotonica-chips is van start gegaan, met een totale investering van 10.2 miljard RMB.

6. ChangXin Technology verwacht eind 2026 een nieuwe generatie DDR5 RDIMM-servergeheugen op de markt te brengen, waarin de 4F²-architectuur en hybride bondingtechnologie zijn geïntegreerd.
   
   

APEC China 2026: Ontmoeting in Shenzhen, getuige van wonderen

Disclaimer: De bovenstaande informatie is samengesteld uit openbare bronnen op internet en weerspiegelt niet noodzakelijkerwijs de overtuigingen of standpunten van ons bedrijf. Als u van mening bent dat de content inbreuk maakt op uw rechten of als u problemen ondervindt, neem dan contact met ons op. We zullen dan snel reageren.