선전시, 2026 APEC 주제곡 "기적의 도시에서 만나요" 공개

2026-11-02 64

Kinghelm 국제 공식 웹사이트 방문자 수 급증!

국제 기술 뉴스:

무라타 제조는 AI 서버 및 기기용 첨단 전자 부품에 대한 증가하는 수요를 충족하기 위해 향후 5년간 1조 엔(6.3억 달러)을 투자할 예정이다.
그리스 정부는 반도체 및 마이크로일렉트로닉스 분야에 대한 국가 전략안에 대한 공개 의견 수렴을 시작했으며, 마감일은 11월 12일입니다.
2026년 3분기 전 세계 스마트폰 SoC 출하량은 전년 동기 대비 21% 급감했으며, 특히 중저가 시장이 가장 큰 타격을 입었습니다.
삼성은 자체 개발한 엑시노스 칩의 시장 점유율 확대를 위해 노력을 가속화하고 있다.
국제 버전 Kinghelm공식 홈페이지(www.kinghelm.net킹헬름(kinghelme)은 완전한 업그레이드를 완료했습니다. 송스창(Song Shiqiang)은 앞으로도 킹헬름 브랜드의 국제적 발전을 지속적으로 추진해 나갈 것이라고 밝혔습니다.
OpenAI는 새로운 투자 유치 라운드에서 최대 20억 달러를 모금하려고 합니다.

국내 기술 뉴스:

11월 1일 오전 11시 18분, 2026년 APEC '중국의 해' 개최 도시인 선전은 주제곡 '기적의 도시에서 만나요'를 발표했으며, 동명의 뮤직비디오도 전 세계에 동시 공개되었다.
AMD 임베디드 서밋은 2026년 12월 1일 중국 선전시 난산구에 위치한 힐튼 선전 셰커우 난하이 호텔에서 개최됩니다.
신신항투는 최대 3000 TOPS의 성능을 갖춘 차세대 컴퓨팅 칩을 연구하고 있습니다.
Xpeedic은 3DIC PDK와 광전자 공동 시뮬레이션 플랫폼을 추가한 EDA 2027을 출시했으며, AgentEvo 에이전트 플랫폼과 신뢰할 수 있는 물리 인공지능인 Physics AI를 선보였습니다.
액셀링크 테크놀로지스의 하이엔드 광전자 및 실리콘 포토닉스 칩 소자 산업화 프로젝트(1단계)가 총 투자액 10.2억 위안 규모로 착공에 들어갔다.
창신 테크놀로지는 4F² 아키텍처와 하이브리드 본딩 기술을 통합한 차세대 DDR5 RDIMM 서버 메모리를 2026년 말까지 출시할 예정입니다.

2026년 중국 APEC: 선전에서 만나 기적을 목격하세요

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