Shenzhen dévoile la chanson thème de l'APEC 2026 : « Rendez-vous dans la Cité des Miracles »

Kinghelm Le trafic sur le site web officiel international explose !

Actualités technologiques internationales :

1. Murata Manufacturing investira 1 billion de yens (6.3 milliards de dollars) sur cinq ans pour répondre à la demande croissante de composants électroniques avancés pour les serveurs et appareils d'IA.

2. Le gouvernement grec a lancé une consultation publique sur un projet de stratégie nationale pour les semi-conducteurs et la microélectronique, avec une date limite fixée au 12 novembre.

3. Les livraisons mondiales de SoC pour smartphones ont chuté de 21 % en glissement annuel au troisième trimestre 2026, le marché du milieu et du bas de gamme étant le plus durement touché.

4. Samsung accélère ses efforts pour accroître la part de marché de ses puces Exynos développées en interne.

5. La version internationale de Kinghelmle site officiel de (www.kinghelm.netL'entreprise a entièrement modernisé ses installations. Song Shiqiang a déclaré qu'il continuerait à promouvoir le développement international de la marque Kinghelme.

6. OpenAI cherche à lever jusqu'à 20 milliards de dollars américains lors d'une nouvelle levée de fonds.

Actualités technologiques nationales :

1. Le 1er novembre à 11h18, Shenzhen, ville hôte de l'APEC 2026 « Année de la Chine », a dévoilé la chanson thème « Rendez-vous dans la ville des miracles », et le clip du même nom a été diffusé simultanément en avant-première mondiale.

2. Le sommet AMD Embedded se tiendra le 1er décembre 2026 à l'hôtel Hilton Shenzhen Shekou Nanhai, dans le district de Nanshan, à Shenzhen.

3. Xinxin Hangtu mène des recherches sur des puces informatiques de nouvelle génération pouvant atteindre 3000 TOPS.

4. Xpeedic a publié EDA 2027, ajoutant 3DIC PDK et une plateforme de co-simulation optoélectronique, et a lancé la plateforme d'agents AgentEvo et l'intelligence physique fiable Physics AI.

5. Le projet d'industrialisation (phase I) des dispositifs optoélectroniques et de puces photoniques sur silicium haut de gamme d'Accelink Technologies a débuté, avec un investissement total de 10.2 milliards de RMB.

6. ChangXin Technology prévoit de lancer d'ici fin 2026 une nouvelle génération de mémoire serveur DDR5 RDIMM intégrant l'architecture 4F² et la technologie de liaison hybride.
   
   

APEC CHINE 2026 : Rendez-vous à Shenzhen, assistez à des miracles

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