होम समाचार ताज़ा खबर शेन्ज़ेन ने 2026 एपीईसी का थीम सॉन्ग "मीट यू इन द सिटी ऑफ मिरेकल्स" जारी किया।

शेन्ज़ेन ने 2026 एपीईसी का थीम सॉन्ग "मीट यू इन द सिटी ऑफ मिरेकल्स" जारी किया।

2026-11-02 64

Kinghelm अंतर्राष्ट्रीय आधिकारिक वेबसाइट पर ट्रैफिक में भारी उछाल!

अंतर्राष्ट्रीय तकनीकी समाचार:

मुराटा मैन्युफैक्चरिंग एआई सर्वर और उपकरणों के लिए उन्नत इलेक्ट्रॉनिक घटकों की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए पांच वर्षों में 1 ट्रिलियन जापानी पेंस (6.3 बिलियन अमेरिकी डॉलर) का निवेश करेगी।
ग्रीक सरकार ने सेमीकंडक्टर और माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स के लिए प्रस्तावित राष्ट्रीय रणनीति पर सार्वजनिक परामर्श शुरू कर दिया है, जिसकी अंतिम तिथि 12 नवंबर है।
2026 की तीसरी तिमाही में वैश्विक स्मार्टफोन SoC की शिपमेंट में साल-दर-साल 21% की गिरावट आई, जिससे मध्य और निम्न-स्तरीय बाजार सबसे ज्यादा प्रभावित हुए।
सैमसंग अपने द्वारा विकसित एक्सिनोस चिप्स की बाजार हिस्सेदारी बढ़ाने के प्रयासों में तेजी ला रहा है।
का अंतर्राष्ट्रीय संस्करण Kinghelmकी आधिकारिक वेबसाइट (www.kinghem.netकिंगहेल्म ब्रांड का पूर्ण उन्नयन पूरा हो चुका है। सोंग शिकियांग ने कहा कि वे किंगहेल्म ब्रांड के अंतरराष्ट्रीय विकास को बढ़ावा देना जारी रखेंगे।
ओपनएआई एक नए फंडिंग राउंड में 20 अरब अमेरिकी डॉलर तक जुटाने की कोशिश कर रही है।

घरेलू तकनीकी समाचार:

1 नवंबर को 11:18 बजे, 2026 एपेक "चीन वर्ष" के मेजबान शहर शेन्ज़ेन ने थीम गीत "मीट यू इन द सिटी ऑफ मिरेकल्स" जारी किया, और इसी नाम के संगीत वीडियो का वैश्विक स्तर पर एक साथ प्रीमियर हुआ।
एएमडी एम्बेडेड समिट का आयोजन 1 दिसंबर, 2026 को शेन्ज़ेन के नानशान जिले में स्थित हिल्टन शेन्ज़ेन शेकौ नानहाई में किया जाएगा।
शिनशिन हैंगटू 3000 TOPS तक की क्षमता वाले अगली पीढ़ी के कंप्यूट चिप्स पर शोध कर रही है।
Xpeedic ने EDA 2027 जारी किया, जिसमें 3DIC PDK और एक ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक को-सिमुलेशन प्लेटफॉर्म को जोड़ा गया, और AgentEvo एजेंट प्लेटफॉर्म और Physics AI विश्वसनीय भौतिक बुद्धिमत्ता को लॉन्च किया गया।
एक्सेलिंक टेक्नोलॉजीज की हाई-एंड ऑप्टोइलेक्ट्रॉनिक्स और सिलिकॉन फोटोनिक्स चिप डिवाइस औद्योगीकरण परियोजना (चरण I) का निर्माण कार्य शुरू हो गया है, जिसमें कुल 10.2 बिलियन आरएमबी का निवेश किया गया है।
चांगशिन टेक्नोलॉजी को उम्मीद है कि वह 2026 के अंत तक 4F² आर्किटेक्चर और हाइब्रिड बॉन्डिंग तकनीक को एकीकृत करने वाली डीडीआर5 आरडीआईएमएम सर्वर मेमोरी की एक नई पीढ़ी लॉन्च करेगी।

APEC CHINA 2026: शेन्ज़ेन में मिलें, चमत्कारों के साक्षी बनें

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