I dati di back-end relativi al "Bridge Rectifier" di SLKOR mostrano 1.2 milioni di visualizzazioni. Notizie tecnologiche internazionali: Microsoft ha lanciato il suo chip AI di terza generazione, Maia 300, e prevede di distribuirne potenzialmente oltre un milione di unità il prossimo anno. Secondo quanto riportato dai media taiwanesi, Qualcomm aumenterà i prezzi di spedizione dei processori per PC Snapdragon serie X e X2 Elite a partire da ottobre, con un incremento complessivo del 10%. LG Display prevede di utilizzare la tecnologia "FLiPP" per espandersi nel mercato degli OLED per il settore IT. Nel quarto trimestre dell'anno fiscale 2026, Micron Technology ha registrato un fatturato di 54.229 miliardi di dollari e un utile netto di 37.701 miliardi di dollari, con un incremento di oltre 10 volte rispetto all'anno precedente. ASML aumenterà del 10% i prezzi dei pezzi di ricambio per le apparecchiature vendute in Corea del Sud. GlobalFoundries ha annunciato che il suo progetto di espansione dello stabilimento SPRINT ha raggiunto la struttura portante e ha lanciato la sua piattaforma tecnologica FD-SOI di nuova generazione, FDX Fusion. Notizie sulla tecnologia nazionale: Infinigence AI, azienda cinese specializzata in infrastrutture per l'intelligenza artificiale, ha completato un round di finanziamento di Serie C da 2.3 miliardi di RMB. L'azienda è stata fondata dal professor Wang Yu dell'Università di Tsinghua. Si prevede che ChangXin Technology lancerà i prodotti DDR5 RDIMM di nuova generazione entro la fine del 2026, integrando tecnologie avanzate come l'architettura 4F² e il bonding ibrido. Il popolare video scientifico "Bridge Rectifier" di SLKOR ( www.slkoric.com ) ha raggiunto 1.2 milioni di visualizzazioni su TikTok! Questo risultato non è solo il frutto di anni di impegno da parte dell'azienda nella conquista dei mercati esteri, ma dimostra anche il continuo rafforzamento dell'influenza del marchio SLKOR. CanSemi, nota come "il produttore di chip numero 1 di Guangzhou", sarà quotata alla Borsa di Shenzhen il 13 ottobre 2026, con una capitalizzazione di mercato di circa 34 miliardi di RMB. Shenghe Microcrystalline ha lanciato SmartPoser®-BD, la sua piattaforma tecnologica di packaging per il calcolo ad alte prestazioni, sviluppata internamente. La Cina ha approvato e pubblicato la serie di standard nazionali "SparkLink Wireless Communication System" (GB/T 48336.101-2026, ecc.), che entreranno ufficialmente in vigore il 1° aprile 2027. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Le vendite globali di semiconduttori superano i 1 miliardi di dollari da inizio anno fino ad agosto. Periodo: Ottobre 5, 2026Sommario:Secondo quanto riportato dalla Semiconductor Industry Association, le vendite globali di semiconduttori da inizio anno hanno superato i 1 miliardi di dollari fino ad agosto 2026, con ancora quattro mesi alla fine dell'anno. Questo traguardo riflette la domanda sostenuta di infrastrutture per l'intelligenza artificiale e la crescita generalizzata dei ricavi nel settore dei semiconduttori.Importanza:Definisce la scala per l'attuale ciclo dei componenti e supporta le previsioni secondo cui la capacità di memoria, alimentazione, packaging e apparecchiature rimarrà limitata fino al 2027.Fonte: SIA 2. GlobalFoundries aumenta la capacità produttiva statunitense di interposer in silicio per il packaging AI. Periodo: Ottobre 8, 2026Sommario:GlobalFoundries ha raggiunto un accordo per stabilire una fornitura negli Stati Uniti di interposer in silicio per il packaging avanzato dell'IA. L'accordo è stato definito un contratto da 2 miliardi di dollari con TSMC CoWoS per la fornitura di interposer. GlobalFoundries ha inoltre celebrato un'importante tappa nell'espansione a Dresda e ha delineato una piattaforma FD-SOI di nuova generazione per l'IA fisica, a seguito di una partnership per la produzione quantistica con Xanadu.Importanza:Sviluppa capacità produttive al di fuori di Taiwan per un componente critico di packaging avanzato e amplia l'offerta di fonderie specializzate per l'intelligenza artificiale di frontiera, la robotica e i sistemi quantistici.Fonte: GlobalFoundries; AnySilicon 3. Renesas amplia il portfolio GaN per data center e robotica dedicati all'intelligenza artificiale. Periodo: Ottobre 6, 2026Sommario:Renesas ha aggiunto i suoi primi FET GaN a bassa tensione per data center e robotica basati sull'intelligenza artificiale, ampliando un portafoglio che già comprende dispositivi di potenza GaN ad alta tensione. I prodotti sono pensati per garantire densità ed efficienza energetica nei sistemi di alimentazione dei data center e nei sistemi robotici compatti.Importanza:Amplia la gamma di dispositivi GaN disponibili per progetti di potenza ad alta densità e risponde alla simultanea domanda proveniente da data center su scala megawatt e sistemi edge a bassa tensione.Fonte: Renesas 4. I prezzi delle memorie DRAM e dei prodotti di fonderia aumentano di nuovo a ottobre. Periodo: Ottobre 7, 2026Sommario:Secondo quanto riportato dal quotidiano taiwanese Economic Daily News, Nanya Technology ha notificato ai propri clienti un ulteriore aumento dei prezzi contrattuali per le memorie DRAM, con incrementi che hanno raggiunto il 20% per alcuni prodotti. Anche UMC, PSMC e Vanguard International Semiconductor hanno registrato un utilizzo più limitato della capacità produttiva e segnalazioni di prezzi di fonderia più elevati, tra cui un forte aumento segnalato da PSMC. Questi aumenti di prezzo seguono i generalizzati rincari registrati nel terzo trimestre per prodotti analogici, MCU, componenti passivi e connettori.Importanza:Aumenta i costi della distinta base per i sistemi che utilizzano memorie convenzionali o chip di nodi tecnologici maturi e rende ancora più importanti l'approvvigionamento anticipato, la pianificazione multi-fornitore e il margine di progettazione.Fonte: Notizie economiche quotidiane; avvisi di settore 5. EsWin Computing si posiziona a Hong Kong come azienda specializzata esclusivamente in chip RISC-V. Periodo: Ottobre 9, 2026Sommario:EsWin Computing, con sede a Pechino, si è quotata alla Borsa di Hong Kong con il codice 01256.HK. L'offerta pubblica iniziale (IPO), con un prezzo di 1.55 dollari di Hong Kong per azione, ha raccolto oltre 2.4 miliardi di dollari di Hong Kong e ha aperto con una capitalizzazione di mercato di circa 34 miliardi di dollari di Hong Kong. EsWin sviluppa chip per computer basati su architettura RISC-V e prodotti correlati per sistemi di intelligenza artificiale.Importanza:Fornisce all'ecosistema cinese dei chip RISC-V una piattaforma di finanziamento pubblica e segnala il sostegno degli investitori per alternative ai set di istruzioni proprietari nell'ambito dell'edge computing e dell'intelligenza artificiale.Fonte: EsWin Computing; HKEX 6. Gli Stati Uniti avviano un'indagine ai sensi della Sezione 337 sui componenti per la distribuzione verticale di energia. Periodo: Ottobre 9, 2026Sommario:La Commissione per il Commercio Internazionale degli Stati Uniti (USITC) ha avviato l'indagine n. 337-TA-1526 su alcuni sistemi di distribuzione verticale di energia, componenti e prodotti che li contengono, a seguito di una denuncia per violazione di brevetto presentata da Vicor. Tra le società coinvolte figurano Luxshare Precision, Dongguan Luxshare Technology, Foxconn Industrial Internet e altre. Luxshare ha dichiarato che i prodotti contestati sono ancora in fase di sviluppo presso il cliente e che risponderà attivamente; anche Foxconn Industrial Internet ha affermato che si difenderà. L'indagine è nella fase di avvio.Importanza:Questa misura sottopone una categoria in crescita di componenti per l'alimentazione elettrica al controllo del commercio e dei brevetti, aggiungendo rischi legali alle catene di fornitura di server per l'intelligenza artificiale e sistemi di calcolo ad alta densità.Fonte: USITC; Luxshare Precision At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo i prezzi, l'erogazione di potenza e gli sviluppi nel packaging avanzato perché influenzano la disponibilità dei componenti, i costi di sistema e le scelte di progettazione. Questi segnali guidano il nostro lavoro in ambito di antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

Notizie tecnologiche internazionali: Qualcomm ha acquisito la startup Akeana, specializzata in architettura RISC-V. Jensen Huang, CEO di NVIDIA, Lisa Su, CEO di AMD, ed Elon Musk, CEO di Tesla, sono stati insigniti della National Medal of Science in riconoscimento del loro contributo ai semiconduttori, all'intelligenza artificiale (IA), alla tecnologia spaziale e ad altri settori. Nel 2026, con la convergenza delle tre ondate industriali dell'adozione dell'alta tensione, della potenza di calcolo dell'IA e dell'intelligenza incorporata, i chip di isolamento diventeranno componenti a livello architetturale che determineranno la sicurezza e le prestazioni del sistema. Il primo telefono pieghevole di Apple, l'iPhone Duo, sarà disponibile in preordine a partire dalle 20:00 del 16 ottobre e in vendita ufficiale dal 23 ottobre. Kinghelm (www.kinghelm.netIl connettore HDMI KH-HDMI-0017, grazie alle sue prestazioni superiori e al supporto di corrente affidabile, è diventato una scelta molto apprezzata sul mercato. Questo connettore ha una corrente nominale di 0.5 A MAX e può supportare stabilmente la trasmissione di contenuti audio e video ad alta risoluzione e frequenza di aggiornamento elevata, offrendo un'esperienza audiovisiva coinvolgente. Secondo un'analisi di Goldman Sachs, il fatturato annuo per gigawatt (GW) di potenza di calcolo per l'intelligenza artificiale si aggira tra i 40 e i 50 miliardi di dollari per i contratti di leasing a breve termine e tra i 20 e i 30 miliardi di dollari per i contratti a lungo termine. Notizie sulla tecnologia nazionale: CHInano 2026, la 16ª edizione dell'Esposizione Internazionale dell'Industria delle Nanotecnologie (abbreviata in "Nanotech Expo"), si terrà dal 21 al 23 ottobre presso il Suzhou International Expo Center. I colossi del settore del packaging e dei test, come ASE Technology Holding e King Yuan Electronics, stanno vivendo "la più forte ondata di aumenti di prezzo della storia", mentre contemporaneamente aumentano anche gli ordini presso le piccole e medie imprese del settore, come Huatai, Chaofeng e Sigurd Group. Sono iniziati i lavori di costruzione del progetto per la base di ricerca, sviluppo e produzione di apparecchiature per semiconduttori di Lichuan, nella zona ad alta tecnologia di Zhangjiagang (città di Tangqiao), con un investimento totale di 1.05 miliardi di yuan. Nel settembre 2026, le vendite di veicoli del Gruppo GAC sono state pari a 128,634 unità, in calo del 25.72% rispetto all'anno precedente. Dal 12 al 16 ottobre si terrà presso il Centro Nazionale Esposizioni e Congressi di Shanghai la 26ª Fiera Internazionale dell'Industria della Cina (CIIF2026). Puya Semiconductor prevede di acquisire una partecipazione del 49% in Zhuhai Noah Changtian Storage Technology Co., Ltd. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Ultimo giorno dell'offerta speciale: clienti nuovi ed esistenti sono invitati a chiedere informazioni! Notizie tecnologiche internazionali: Secondo quanto riportato dai media coreani, a causa del continuo aumento dei prezzi dei chip di memoria, la divisione smartphone di Samsung prevede di ridurre drasticamente la produzione di smartphone nel quarto trimestre del 2026, con una diminuzione stimata tra il 20% e il 30%. L'azienda giapponese Sumitomo Bakelite investirà 10 miliardi di yen per aggiungere linee di produzione nei suoi stabilimenti di Suzhou e Singapore, al fine di ampliare la capacità produttiva di materiali per semiconduttori. Synopsys ha annunciato che collaborerà con OpenAI per sviluppare congiuntamente un modello di intelligenza artificiale dedicato, GPT-Synopsys, e sta valutando possibili partnership con laboratori di intelligenza artificiale cinesi. Apple lancerà una nuova serie di prodotti per la casa intelligente il 13 ottobre 2026, con il tema ufficiale dell'evento "Bentornati a casa". Un rapporto di IDC mostra che le spedizioni globali di PC nel terzo trimestre del 2026 sono state di soli 62.7 milioni di unità, con un calo generalizzato delle spedizioni da parte dei principali produttori. TOWA prevede di investire 5 miliardi di yen per costruire uno stabilimento a Kyoto per la produzione di apparecchiature per la fabbricazione di chip, rafforzando così la catena di approvvigionamento dei semiconduttori in Giappone. Notizie sulla tecnologia nazionale: La GPU di nuova generazione di Biren Technology è stata accesa con successo ed è entrata nella fase di verifica post-tapeout. Guangdong Xincheng Hanqi, la controllata di Biwin Storage, ha completato un aumento di capitale e un'espansione azionaria per un valore di 600 milioni di RMB. Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) ha recentemente completato il rinnovamento dell'immagine dei suoi tre negozi a gestione diretta a Huaqiangbei, accogliendo clienti nuovi ed esistenti con esposizioni più confortevoli e un'immagine distintiva, mentre il servizio e la qualità continuano a migliorare. Un importante progetto per l'industria dei semiconduttori nella Mongolia Interna è stato realizzato nella Zona di Sviluppo Economico e Tecnologico di Bayannur, con un investimento totale di 59.287 miliardi di RMB. TrendForce prevede che i prezzi delle memorie flash quadruplicheranno rispetto ai livelli di metà 2025 entro la fine del 2026, mentre i costi delle memorie per server aumenteranno di oltre sei volte. Il 9 ottobre 2026, Beijing ESWIN Computing Technology Co., Ltd. è stata quotata sul mercato principale della Borsa di Hong Kong, con una capitalizzazione di mercato totale di 33.058 miliardi di dollari di Hong Kong. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Rendering della pubblicità di Slkor Semiconductor intitolata "Slkor: il futuro alimentato dai chip". Notizie tecnologiche internazionali: Daishin Securities prevede che Samsung riconquisterà la quota maggiore del mercato HBM nel 2027. Tesla prevede di avviare la produzione di massa del robot umanoide Optimus entro la fine del 2026, con una capacità produttiva annua stimata di 1 milione di unità, pari a circa 19,000 unità a settimana. Nel terzo trimestre del 2026, Samsung Electronics ha registrato un fatturato di 195 trilioni di won coreani, in crescita del 126.6% rispetto all'anno precedente; l'utile operativo si è attestato a 107.4 trilioni di won coreani, in aumento del 782.5% rispetto all'anno precedente. Il seminario MTS2027 sulle tendenze del settore delle memorie, dal tema "Chip Light Wave, un nuovo panorama per la memoria e il calcolo", prenderà il via l'8 dicembre 2026 a Shenzhen, in Cina. A breve, per le strade di Huaqiangbei, comparirà la pubblicità di Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) con lo slogan "Slkor: Chip-Powered Future" (Slkor: un futuro alimentato dai chip). Questo vivace rosso cinese preannuncia l'ascesa di un'altra potenza cinese nel settore dei chip! Nel secondo trimestre del 2026, il fatturato globale del mercato Foundry 2.0 ha raggiunto i 96.6 miliardi di dollari, con un aumento del 25% su base annua e dell'11% su base trimestrale. Notizie sulla tecnologia nazionale: Il progetto Shuyang di Xinyang Semiconductor, con un investimento totale di circa 700 milioni di RMB, ha avviato la costruzione e l'inizio ufficiale della produzione e dell'operatività è previsto per giugno 2027. MetaX Integrated Circuits (Shanghai) Co., Ltd. ha costituito interamente MetaX Integrated Circuits (Chongqing) Co., Ltd. È previsto che la linea di produzione di robot umanoidi di XPeng raggiunga la produzione di massa entro la fine del 2026 e inizi le consegne commerciali nel 2027. È iniziata la costruzione del progetto per substrati di packaging avanzato di Guangzhou Guangxin Semiconductor; i prodotti target sono substrati di packaging FCBGA di fascia alta. Il Forum sull'innovazione tecnologica nell'ambito dell'intelligenza artificiale fisica e del controllo motorio, con relativa cerimonia di premiazione, si terrà l'11 dicembre 2026 presso l'hotel The Westin Shenzhen Yitian di Shenzhen, in Cina. Si stima che entro il 2031 il numero di agenti di intelligenza artificiale attivi negli scenari aziendali cinesi raggiungerà i 350 milioni. Kinghelm Connettori di alimentazione CA/CC Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

La promozione terminerà il 10 ottobre. Clienti nuovi ed esistenti possono richiedere informazioni. Notizie tecnologiche internazionali: Samsung Display riavvierà il suo stabilimento nell'area A7 e si prevede che costruirà una linea di produzione per pannelli OLED di medie e grandi dimensioni destinati al settore IT. A settembre, il valore delle esportazioni di semiconduttori della Corea del Sud ha raggiunto i 60.3 miliardi di dollari, con un incremento del 262% rispetto all'anno precedente. La Russia prevede di costruire un impianto di produzione di semiconduttori per la fabbricazione di wafer da 300 mm e semiconduttori con nodi di processo fino a 14 nm. Applied Materials e Intel stanno intensificando la collaborazione e svilupperanno congiuntamente la tecnologia di produzione di chip per l'intelligenza artificiale di nuova generazione. Toshiba prevede di investire circa 60 miliardi di yen per espandere significativamente il suo stabilimento di produzione di HDD (hard disk drive) nelle Filippine. Il nuovo stabilimento di substrati per packaging della giapponese Toppan e di Broadcom a Singapore ha ufficialmente avviato la produzione e creerà oltre 330 nuovi posti di lavoro. Notizie sulla tecnologia nazionale: DeepSeek ha annunciato la pubblicazione in open source dei componenti infrastrutturali per la piattaforma di calcolo Ascend, tra cui lo strumento di compilazione del linguaggio di alto livello TileLang, le librerie di calcolo e le librerie di comunicazione distribuita. La sede centrale per la ricerca e sviluppo e la produzione di Junheng Technology si è insediata nella Wuhan Optics Valley, con un investimento previsto di 309 milioni di yuan. L'offerta speciale di Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) su quattro modelli, A7, 1N4148W, FR107 e M7, terminerà il 10 ottobre. Mancano solo due giorni. I clienti, nuovi ed esistenti, sono invitati a richiedere informazioni sui prezzi e a effettuare ordini. Secondo le statistiche, nei primi otto mesi di quest'anno la produzione cinese di circuiti integrati ha superato i 386 miliardi di unità. Nella valle ottica di Wuhan è entrato in funzione il polo di industrializzazione per materiali semiconduttori composti di fascia alta e chip, costruito da Xiandao Xinguang con un investimento di 12 miliardi di yuan. Il regolamento recentemente rivisto sulla protezione dei progetti di circuiti integrati entrerà in vigore il 15 ottobre. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Vanguard e NXP inaugurano a Singapore uno stabilimento di produzione di chip da 300 mm per il settore automobilistico e dei semiconduttori di potenza. Data: September 28, 2026Sommario:Vanguard International Semiconductor e NXP Semiconductors hanno inaugurato il loro primo stabilimento di produzione di semiconduttori da 300 mm a Singapore tramite la joint venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. L'impianto supporterà la produzione di chip per i settori automobilistico, industriale, della gestione energetica, analogici e a segnale misto, utilizzando tecnologie di processo da 130 nm a 40 nm. L'obiettivo è raggiungere la piena produzione entro il 2027 e una capacità mensile di 44,000 wafer entro il 2029. Il progetto è stato rivisto con un investimento di 7.8 miliardi di dollari.Importanza:Aumenta la capacità produttiva dei nodi maturi per i componenti che rimangono essenziali nei veicoli e nei sistemi industriali, alleviando i vincoli di approvvigionamento a lungo termine anche se i tempi di consegna a breve termine potrebbero rimanere stretti.Fonte: VIS; NXP 2. Samsung prevede che la memoria HBM occuperà quasi il 30% della capacità DRAM entro il 2027. Data: September 30, 2026Sommario:Kim Taewoo, vicepresidente esecutivo di Samsung Electronics, ha affermato che si prevede che le memorie HBM rappresenteranno quasi il 30% della capacità globale di wafer DRAM nel 2027, rispetto all'attuale 20% circa. Poiché le memorie HBM e DRAM convenzionali competono per gli stessi wafer, questo cambiamento potrebbe mantenere un'offerta limitata di memorie standard e sostenere una continua pressione sui prezzi.Importanza:Il documento chiarisce che la domanda di memoria per l'intelligenza artificiale sta sottraendo capacità direttamente alle memorie DRAM standard, con conseguenti ripercussioni sui costi per PC, telefoni cellulari, apparecchiature di rete e altri sistemi.Fonte: Samsung Electronics 3. Micron e Nanya espandono la loro presenza a Taiwan nel settore del packaging avanzato per memorie. Periodo: Ottobre 1, 2026Sommario:L'investimento cumulativo di Micron a Taiwan ha superato i 1.6 miliardi di dollari taiwanesi, con espansioni in corso a Taichung, Tongluo, Taoyuan e Tainan e un secondo impianto di packaging avanzato a Taichung che dovrebbe entrare in funzione nell'ottobre 2026. Nanya Technology ha inoltre ottenuto l'approvazione per un impianto avanzato di packaging e test di wafer 3D a Pingtung, focalizzato sulle tecnologie TSV e di impilamento dei wafer.Importanza:Aumenta la capacità per le fasi di confezionamento avanzate richieste dalle memorie HBM e da altre memorie ad alta larghezza di banda, che stanno diventando importanti quanto la capacità di produzione di wafer nella catena di fornitura dell'IA.Fonte: Micron; Tecnologia Nanya 4. Toshiba raddoppierà la capacità degli hard disk del data center dedicato all'intelligenza artificiale con un investimento di 380 milioni di dollari. Periodo: Ottobre 1, 2026Sommario:Toshiba prevede di raddoppiare la capacità produttiva di HDD per i data center dedicati all'intelligenza artificiale entro l'anno fiscale 2027, con un investimento di circa 60 miliardi di yen, pari a 380 milioni di dollari, nelle sue attività nelle Filippine. L'espansione prevede l'aggiunta di linee in grado di realizzare unità con una capacità unitaria fino al 40% superiore, con prodotti da 65 TB previsti intorno al 2030 e prodotti da 100 TB in un secondo momento. Toshiba punta ad aumentare la propria quota di mercato nel settore dello storage da poco più del 10% al 30%.Importanza:Conferma che la domanda di storage per l'IA si estende oltre le memorie NAND e i controller, mantenendo gli HDD nearline una categoria di componenti fondamentale per la capacità dei data center, dove il costo è un fattore critico.Fonte: Toshiba 5. CXMT investe 34.9 miliardi di RMB nelle memorie DRAM di nuova generazione. Data: September 28, 2026Sommario:CXMT ha annunciato due progetti per un totale di 34.9 miliardi di RMB. Un progetto di ricerca e sviluppo da 24.1 miliardi di RMB avrà una durata di circa 30 mesi e richiederà un investimento di circa 22.4 miliardi di RMB in attrezzature; un altro progetto separato da 10.8 miliardi di RMB servirà a costruire una base per il test del back-end dei wafer DRAM e per l'assemblaggio dei moduli. L'azienda prevede di utilizzare 18 miliardi di RMB provenienti dai proventi dell'IPO.Importanza:Questo progetto porta CXMT oltre la fase di singolo nodo, verso un ciclo più completo di ricerca e sviluppo, test e confezionamento di memorie DRAM, rafforzando nel tempo la base di fornitura nazionale di memorie.Fonte: CXMT; deposito aziendale 6. Gli ordini di ACM Research Shanghai aumentano dell'88% raggiungendo i 17.1 miliardi di RMB. Data: September 30, 2026Sommario:ACM Research ha dichiarato che la sua filiale di Shanghai vantava un portafoglio ordini di 17.1 miliardi di RMB, pari a circa 2.5 miliardi di dollari, al 29 settembre, con un aumento dell'88.2% rispetto all'anno precedente. Il portafoglio di apparecchiature comprende processi di pulizia, placcatura, forni, rivestimento e sviluppo, PECVD e confezionamento avanzato. La cifra include apparecchiature spedite ma non ancora contabilizzate e contratti di fornitura futuri; la società non ha specificato la quota relativa a linee di produzione di logica all'avanguardia o DRAM avanzate.Importanza:Ciò fornisce prove più solide del fatto che gli stabilimenti di produzione cinesi stanno passando dalla qualificazione di singoli strumenti all'impiego su larga scala di attrezzature nazionali, un elemento chiave per l'espansione della capacità produttiva di componenti.Fonte: Ricerca ACM At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo la capacità produttiva di memorie, fonderie con nodi maturi e packaging avanzato, poiché questi settori influenzano direttamente i costi dei componenti, i tempi di consegna e la progettazione dei sistemi. Questi segnali guidano il nostro lavoro in ambito di antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

Immagini 3D di Kinghelm Prodotti sul sito ufficiale (www.kinghelm.com.cn) Notizie tecnologiche internazionali: Il produttore di chip AMD ha raggiunto un accordo per l'acquisizione di World Labs per 8.2 miliardi di dollari (circa 55 miliardi di yuan). Si prevede che la domanda globale totale di substrati di fosfuro di indio nel 2026 raggiungerà i 2.6-3 milioni di wafer, mentre la capacità produttiva effettiva conforme agli standard sarà di soli 750,000 wafer circa, con conseguente divario tra domanda e offerta superiore al 70%. Si prevede che le spedizioni globali di moduli ottici ad alta velocità raggiungeranno quasi 180 milioni di unità nel 2027 e cresceranno fino a 245 milioni di unità entro il 2028. La Fiera Internazionale dell'Industria Cinese · Mostra dei Circuiti Integrati (Guoxin Expo) si terrà dal 12 al 16 ottobre 2026 presso il Padiglione 5.2H del Centro Espositivo e Congressuale Nazionale (Shanghai). Per aiutare i clienti a sfruttare al meglio Kinghelm prodotti, le immagini 3D di alcuni prodotti possono essere scaricate da Kinghelm Sito ufficiale (www.kinghelm.com.cn). Si prevede che il fatturato globale dell'industria dei semiconduttori nel secondo trimestre del 2026 raggiungerà i 425.4 miliardi di dollari, con un aumento del 31.4% rispetto al trimestre precedente. Notizie sulla tecnologia nazionale: L'Università Tsinghua e i suoi collaboratori hanno proposto una strategia di produzione per chip 2D basata su algoritmi e orientata alla fonderia, con ottimizzazione adattiva. Il progetto MLED di TCL CSOT prevede un investimento totale di circa 12.5 miliardi di RMB e la realizzazione di linee di produzione principali per chip LED, display LED a visione diretta e altri prodotti. Il capitale sociale di Huaqin Technology Co., Ltd. è aumentato da circa 1.02 miliardi di RMB a circa 1.52 miliardi di RMB, mentre quello di Hefei Datang Storage Technology Co., Ltd. è aumentato da 285 milioni di RMB a circa 331 milioni di RMB. La serie Honor Magic9 è stata lanciata ufficialmente, dotata, tra le altre caratteristiche, del chip di elaborazione delle immagini Yuguang H1 sviluppato internamente. Il progetto della sede centrale per i mandrini elettrostatici di Huchuang Xinwei si è insediato nel distretto ad alta tecnologia di Wuxi, con un investimento totale previsto di 500 milioni di RMB. Tencent QClaw cesserà ufficialmente le proprie attività alle 00:00 del 24 dicembre 2026. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Slkor SM4007PLA7, in contenitore SOD-123FL Notizie tecnologiche internazionali: Sony richiede a circa 8,000 dipendenti della sua filiale specializzata in chip di tornare a lavorare a tempo pieno in ufficio per promuovere la ricerca e lo sviluppo nel campo dell'intelligenza artificiale fisica. SCHMID sta collaborando con fornitori come Intel, NVIDIA e AMD per sviluppare congiuntamente apparecchiature per substrati di vetro. Alphabet, la società madre di Google, lancerà il 1° ottobre un satellite sperimentale dotato di un chip per l'intelligenza artificiale sviluppato internamente, al fine di verificare la fattibilità di centri dati spaziali per l'IA. Gli esperti del settore stimano che nel quarto trimestre del 2026 i prezzi delle memorie DRAM e NAND Flash aumenteranno rispettivamente di circa il 20% e il 30% rispetto al trimestre precedente. VSMC, una joint venture tra Vanguard International Semiconductor (VIS) e NXP, ha inaugurato ufficialmente il suo primo stabilimento di produzione di wafer da 12 pollici a Singapore, con la capacità produttiva della fase iniziale già interamente venduta. Wolfspeed ha lanciato nuovi substrati di potenza di fascia alta Premium e ha ulteriormente ampliato il suo portafoglio di materiali in carburo di silicio (SiC) da 200 mm. Notizie sulla tecnologia nazionale: United Nova Technology Co., Ltd. prevede un fatturato di circa 7.766 miliardi di RMB nei primi tre trimestri del 2026, con un utile netto attribuibile agli azionisti di circa 681 milioni di RMB, realizzando un'inversione di tendenza rispetto all'anno precedente, passando da una perdita a un utile. Shenzhen MTC Co., Ltd. ha completato le spedizioni di massa dei suoi chip ottici DFB da 25G e inferiori, e i suoi chip DFB CW da 70/100/200 mW sono entrati nella fase di test e verifica. Slkor ( www.slkoric.com ) ha continuato a intensificare la sua promozione all'estero nella prima metà del 2026, registrando una crescita delle richieste e degli ordini e aumentando notevolmente la visibilità del marchio. Nanjing Guosheng Electronic Co., Ltd., Shengxin Semiconductor e Jinghua hanno progressivamente adeguato i prezzi. Tra queste, i prodotti in materiale epitassiale di silicio di Jinghua subiranno un aumento di prezzo del 15%-20% a partire dal 1° ottobre. China Mobile Hubei collaborerà con lo Zhongguancun Pan-Connectivity Research Institute, l'Università di Scienza e Tecnologia di Huazhong e altri enti per costruire una zona di sperimentazione industriale 6G nella Wuhan Optics Valley, il cui completamento è previsto per il 2027. Il chip driver per clock di registrazione di quinta generazione DDR5 (RCD05) di Montage Technology ha raggiunto la produzione di massa. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: 1. TrendForce stima che nel 2026 il tasso medio di utilizzo della capacità produttiva di wafer da 8 pollici delle dieci principali fonderie di wafer al mondo salirà all'88%, e potrebbe raggiungere il 90% nella seconda metà dell'anno.2. Qualcomm (QCOM-US) e Apple (AAPL-US) hanno rinnovato il loro accordo globale di licenza di brevetti. Il nuovo accordo entrerà in vigore il 1° aprile 2027.3. Tower Semiconductor, la fonderia leader a livello mondiale di chip per la fotonica al silicio, costruirà in Giappone il suo più grande centro di produzione di semiconduttori per le comunicazioni ottiche.4. Lo stabilimento di semiconduttori di Infineon in Thailandia avvierà ufficialmente la produzione il 1° ottobre.5. Kinghelm I prodotti del marchio (www.kinghelm.net) stanno vendendo bene, inclusi interruttori tattili, interruttori a rilevatore, interruttori a scorrimento, interruttori a pulsante, microinterruttori, interruttori multifunzione, interruttori illuminati, interruttori DIP, interruttori a levetta, interruttori di rilevamento, interruttori di finecorsa, interruttori encoder, interruttori joystick, interruttori a cinque tasti, interruttori a rotella, interruttori a rilevatore SMD, interruttori a rilevatore verticale, interruttori a rilevatore a foro passante, interruttori encoder SMD, ecc., così come Kinghelm modelli come KH-IPEX-K501-29, KH-6X6X5H-STM, KH-6X6X5H-Z2J, KH-6X6X6H-STM, KH-VH-PT3.96, KH-SMA-P-8029, KH-3216-H0209 e altri.6. Secondo le statistiche, nel secondo trimestre del 2026 il fatturato del mercato globale degli switch Ethernet per data center ha raggiunto i 12.3 miliardi di dollari, con un aumento del 64.5% rispetto all'anno precedente. Notizie sulla tecnologia nazionale: 1. La squadra giovanile di pallacanestro dell'Associazione Tongxin si è classificata seconda nella "Hongxing Yutai Cup" del campionato di pallacanestro Sichuan-Chongqing 2026. Kinghelm Slkor (www.slkoric.com) è stato uno dei principali co-organizzatori di questa competizione.2. Si prevede che Kinwong Electronic verrà quotata ufficialmente sul mercato principale della Borsa di Hong Kong il 29 settembre.3. Chixin Semiconductor ha completato un round di finanziamento di Serie A+ per oltre 200 milioni di RMB.4. L'OPPO Find X10 Pro Max sarà tra i primi a integrare la piattaforma di punta MediaTek Dimensity 9600 Pro.5. La fase II, stadio 2 del progetto Huatian Nanjing Advanced Packaging and Testing Base ha raggiunto il completamento della struttura portante, con un investimento totale di 3 miliardi di RMB. Si prevede che entrerà in funzione nel primo trimestre del 2027.6. Xinlian Integration ha completato il versamento cumulativo del capitale sociale di Xinlian Advanced, pari a 2.129 miliardi di RMB. Kinghelm Prodotti della serie Porta di rete Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Secondo WSTS, il mercato globale dei semiconduttori è raddoppiato nella prima metà del 2026. Data: September 24, 2026Sommario:I dati WSTS mostrano che il mercato globale dei semiconduttori ha raggiunto i 702 miliardi di dollari nella prima metà del 2026, con un aumento del 102% rispetto all'anno precedente. Il settore delle memorie è cresciuto del 305% e quello dei circuiti logici del 45%. Il valore stimato per l'intero anno 2026 è ora di 1.655 miliardi di dollari, con una crescita annua di circa il 108%, mentre le previsioni per il 2027, basate sulle ipotesi attuali, indicano un valore di circa 2.1 miliardi di dollari.Importanza:Conferma che l'infrastruttura per l'intelligenza artificiale sta generando una crescita della domanda ben superiore ai cicli storici dei semiconduttori e sta rimodellando l'allocazione della capacità in ambito di memoria, packaging avanzato e alimentazione.Fonte: WSST 2. Synopsys e TSMC aggiungono i flussi di intelligenza artificiale Agentic per A14 e imballaggi avanzati Data: September 23, 2026Sommario:Synopsys e TSMC hanno annunciato flussi EDA certificati per il processo A14 di TSMC, tra cui la co-ottimizzazione del floorplan dei chiplet tramite intelligenza artificiale, il supporto integrato per i regolatori di tensione per i progetti multi-die CoWoS e un portfolio IP a 2 nm ampliato che include le milestone di tape-out PCIe 7.0 e HBM4. La collaborazione si estende alla progettazione analogica, digitale e multi-die.Importanza:Abbassa le barriere di progettazione per i prodotti a nodo avanzato e i chiplet, legando al contempo una maggiore quantità di lavoro di ingegneria al packaging, all'integrità dell'alimentazione e alle interfacce HBM.Fonte: Sinossi; TSMC 3. Imec presenta un fotodiodo da 100 GHz per collegamenti ottici da 400 Gbps. Data: September 21, 2026Sommario:Imec ha presentato un fotodiodo a valanga Ge/Si da 100 GHz, realizzato sulla sua piattaforma di fotonica al silicio da 300 mm. Il dispositivo consente una ricezione dati netta di 400 Gbps a soli 5 V ed è destinato alle interconnessioni ottiche di prossima generazione nei data center per l'intelligenza artificiale.Importanza:Migliora la fattibilità produttiva dei collegamenti ottici a banda larga, un elemento fondamentale dato che l'interconnessione elettrica sta raggiungendo i limiti di potenza e distanza nei cluster di intelligenza artificiale.Fonte: imec 4. NVIDIA lancia la qualificazione DSX Ready per l'alimentazione e il raffreddamento delle fabbriche di intelligenza artificiale. Data: September 21, 2026Sommario:NVIDIA ha lanciato DSX Ready, un programma di qualificazione per prodotti di alimentazione e raffreddamento per le fabbriche di intelligenza artificiale. Le categorie iniziali di partner qualificati includono sistemi di accumulo di energia a batteria di Hitachi Energy, LG Energy Solution e Tesla, e unità di distribuzione del raffreddamento di LG Electronics, LiquidStack e Vertiv.Importanza:Estende la qualificazione dell'infrastruttura AI dai componenti di calcolo a quelli di alimentazione e termici, fornendo a progettisti e acquirenti uno standard più chiaro per le apparecchiature dei data center ad alta densità.Fonte: NVIDIA 5. Alibaba presenta l'acceleratore AI Zhenwu V900 Data: September 22, 2026Sommario:Alla conferenza Yunqi, Alibaba ha presentato l'acceleratore AI Zhenwu V900. Alibaba afferma che il chip offre prestazioni circa tre volte superiori rispetto alla precedente generazione M890, è scalabile fino a cluster di 500,000 chip ed è previsto che la produzione e il lancio commerciale avvengano nel primo trimestre del 2027. L'azienda prevede inoltre di sviluppare internamente chip di interconnessione e server supernodo complementari.Importanza:Il video mostra un fornitore cinese di servizi cloud che sta sviluppando un'infrastruttura più ampia per acceleratori, reti e sistemi, aumentando la domanda di soluzioni di progettazione nazionali per logica avanzata, HBM, interconnessioni ad alta velocità e packaging.Fonte: Alibaba Cloud; Reuters 6. Renesas presenta il più piccolo circuito integrato GreenPAK configurabile Data: September 24, 2026Sommario:Renesas ha presentato il suo circuito integrato GreenPAK configurabile più piccolo con programmabilità multi-tempo in package ultracompatti WLCSP e STQFN. Il dispositivo è pensato per progetti edge, di consumo e industriali con spazio limitato. All'inizio del mese, Renesas ha anche ampliato la sua famiglia di MPU a 64 bit RZ/G3L e RZ/G3SE per sistemi edge HMI e IoT avanzati.Importanza:Dimostra la continua integrazione e miniaturizzazione dei componenti a segnale misto, aiutando i progettisti a ridurre l'ingombro sulla scheda e ad aggiungere il controllo programmabile senza la necessità di logiche discrete più ingombranti.Fonte: Renesas At Kinghelm At KinghelmSeguiamo con attenzione i progressi nel campo delle memorie, delle interconnessioni ottiche e del packaging avanzato, poiché questi ridefiniscono le prestazioni e i requisiti di fornitura dei sistemi elettronici di prossima generazione. Tali sviluppi influenzano il nostro lavoro in materia di antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

Slkor M7 è specificamente progettato per scenari applicativi ad alta tensione e corrente moderata. Notizie tecnologiche internazionali: Samsung Electronics ha integrato la tecnologia "B1b" nella sua roadmap ufficiale, denominandola "D0a". I dati mostrano che nei primi sette mesi del 2026 la Germania ha importato circa 175,000 autovetture dalla Cina, con un forte aumento del 120.9% rispetto all'anno precedente. Il gruppo Doosan prevede di investire 420 miliardi di won per espandere la sua linea di produzione di laminati rivestiti di rame per moduli ottici in Corea del Sud e altri 550 miliardi di won per costruire un nuovo impianto di laminato rivestito di rame in Cina. Jensen Huang prevede che le vendite di chip di Nvidia nel 2027 saranno circa il doppio rispetto a quelle del 2026. Secondo alcune indiscrezioni, il tasso di rendimento complessivo dell'iPhone Duo di Apple si attesta poco sopra il 60%. Le esportazioni verso la Malesia dei prodotti sudcoreani correlati alla tecnologia HBM, realizzati da Samsung Electronics e SK Hynix, sono aumentate di 5.7 volte in un anno. Notizie sulla tecnologia nazionale: Biwin Storage prevede di collaborare con il Comitato di gestione della zona ad alta tecnologia del lago Songshan di Dongguan per investire e realizzare la Fase III di un progetto di produzione e collaudo avanzato di wafer, con un investimento totale di circa 4.5 miliardi di yuan. Il 22 settembre, Hygon Information ha presentato ufficialmente a Shenzhen il suo primo chip destinato ad applicazioni nel mondo reale, come il controllo industriale: la CPU della serie Hygon 1000. Slkor (www.slkoric.comI diodi A7/M7/FR107/1N4148W, quattro tipologie, sono ancora oggetto di una promozione con sconti speciali. L'evento è valido fino al 10 ottobre. I clienti sono invitati a richiedere informazioni e a effettuare ordini. Alibaba Cloud ha presentato pubblicamente il suo wafer di fotonica al silicio, sviluppato internamente, alla conferenza Apsara del 2026. Presso la sede centrale di Aifo Guangtong, parte del gruppo SABAR, è stata inaugurata la linea di produzione situata nella Città della Conoscenza di Guangzhou, con una produzione annua prevista di 6 miliardi di chip filtro e un investimento totale di 3 miliardi di yuan. BOE investirà oltre 80 miliardi di yuan in ricerca e sviluppo nei prossimi cinque anni e ha annunciato il suo ingresso nel settore dei substrati in vetro. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Canzone Shiqiang di Kinghelm al Terzo Chip Growth Forum del 2026 Notizie tecnologiche internazionali: Qualcomm lancia Snapdragon 8 Elite Gen 6 e Snapdragon 8 Super Elite Gen 6, ridefinendo gli standard dei dispositivi Android di fascia alta con una strategia "dual-flagship". ByteDance prevede di investire 100 miliardi di RMB (circa 14.9 miliardi di dollari USA) all'anno entro il 2030 nell'approvvigionamento su larga scala di substrati per il confezionamento dei chip. Secondo gli esperti del settore, le macchine stanno diventando la principale forza pensante, l'intelligenza si sta trasformando in una merce su larga scala e in futuro la capacità di pensiero delle macchine supererà di oltre 1,000 volte quella degli esseri umani. Dal 19 al 24 settembre 2026 si è tenuta presso il Centro Congressi ed Esposizioni di Xiong'an la Conferenza sull'Informazione Aerospaziale e l'Innovazione e lo Sviluppo di Internet Satellitare e dell'Informazione Aerospaziale 2026, dal tema "Costruire le fondamenta dell'industria aerospaziale, intraprendere un viaggio pionieristico tra le stelle". Prodotti sotto Kinghelmmarchio 'swww.kinghelm.netI prodotti, tra cui connettori Type-C, SMA, IPEX, MCX e HDMI, cablaggi per autoveicoli, cavi adattatori, connettori pin header, terminali, cavi RF, antenne, antenne GPS, connettori coassiali RF, antenne WiFi, antenne BeiDou, antenne interne, antenne 4G, antenne ceramiche, connettori RF, componenti elettronici, sensori, onde millimetriche, jack per auricolari, jack DC, connettori FPC, connettori USB, USB impermeabili, interruttori tattili, prese Type-C femmina, interfacce Type-C e altri prodotti, stanno vendendo bene sia online che offline! Nel 2025, il mercato globale dei materiali diamantiferi per semiconduttori si aggirava intorno a 1.38 miliardi di dollari, e si prevede che supererà i 16 miliardi di dollari entro il 2032. Notizie sulla tecnologia nazionale: T-Head presenta Zhenwu V900, il suo chip AI integrato di nuova generazione per l'addestramento e l'inferenza. Galaxy Microelectronics prevede di investire 1.078 miliardi di RMB per realizzare il "Progetto di industrializzazione e sviluppo di capacità innovative per dispositivi di fascia alta". La Federazione cinese dell'industria e del commercio ha pubblicato le classifiche 2026 delle "500 migliori imprese private cinesi" e delle "500 migliori imprese manifatturiere private cinesi". Shenzhen Huanchuang Technology Co., Ltd. sarà quotata in borsa il 30 settembre, con un ricavato netto di circa 615.4 milioni di dollari di Hong Kong. X-Epic collabora con Dishui Zhixing per promuovere applicazioni di sicurezza affidabili basate sull'intelligenza artificiale per il settore automobilistico e per sviluppare congiuntamente un sistema di garanzia della sicurezza per il controllo di veicoli di grandi dimensioni. Al 31 agosto 2026, la base installata dei modelli di BYD God's Eye con guida assistita superava i 3.72 milioni di unità, di cui 201,533 vendute nel solo mese di agosto. KinghelmYang Xiaocui (a sinistra) e Song Yuanming Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

SLKOR e Kinghelm Avviso sulla Festa di metà autunno e sulla Festa nazionale Notizie tecnologiche internazionali: Corning ha annunciato che i prezzi dei substrati di vetro per display, denominati in yen, aumenteranno di oltre il 15% a partire dal quarto trimestre del 2026. Nei primi 20 giorni di settembre, le esportazioni della Corea del Sud hanno raggiunto un livello record, con le esportazioni di semiconduttori in aumento del 259.4%, arrivando a 34.128 miliardi di dollari. Il sindacato di Samsung Electronics si è trasformato in un'organizzazione focalizzata sulla divisione "Device Solutions" dei semiconduttori e, al momento, possono aderirvi solo i dipendenti di tale divisione. Secondo la Federazione Internazionale di Robotica, nel 2025 sono stati venduti a livello globale circa 7,000 robot umanoidi per applicazioni industriali e di servizi professionali. Apple sta collaborando con Broadcom per sviluppare Baltra, il suo primo chip server per l'intelligenza artificiale, che dovrebbe entrare in produzione di massa nella seconda metà del 2026 ed essere implementato nel 2027. La fabbrica di chip Terafab, costruita congiuntamente da Tesla di Musk, SpaceX e xAI, è stata temporaneamente sospesa. Notizie sulla tecnologia nazionale: Secondo quanto riportato, Nexperia China ha completato l'adozione di una piattaforma nazionale per wafer da 12 pollici, eliminando così la dipendenza dalle forniture europee di wafer front-end. Secondo i dati di Counterpoint, nella prima metà del 2026 le spedizioni globali di robot quadrupedi hanno raggiunto quasi 35,000 unità, con Unitree Robotics al primo posto a livello mondiale con una quota di mercato del 37%. Con l'avvicinarsi dei due festival, SLKOR (www.slkoric.com) e KinghelmIl calendario delle festività del 2026 è il seguente: Festa di Metà Autunno dal 25 al 27 settembre e Festa Nazionale dal 1° al 7 ottobre, per un totale di 10 giorni. Si prega gentilmente i clienti di pianificare in anticipo l'approvvigionamento dei materiali. Auguriamo a tutti una felice Festa di Metà Autunno e una felice Festa Nazionale! Secondo Sina Finance, i prezzi dei condensatori MLCC a Huaqiangbei sono recentemente schizzati alle stelle. Alcuni codici prodotto molto richiesti hanno visto i loro prezzi aumentare da 7 a 8 volte in un solo mese, e si è ipotizzato che in passato raggiungessero prezzi da 2 a 10 volte superiori a quelli originali. La linea di produzione di semiconduttori ibridi da 8 pollici di Ningbo Qiushui Semiconductor è ufficialmente entrata in funzione e ha avviato la produzione. La piattaforma tecnologica GlassRadio™, sviluppata in modo indipendente da Dianbo Weixun (Ningbo), ha raggiunto un traguardo importante: il primo chip RF basato su vetro dell'azienda, il dBT5321A, è entrato in produzione di massa. Chen Na e Song Shiqiang (il primo da destra) hanno consegnato insieme gli iPhone ai fortunati vincitori. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

“Osate essere straordinari, puntate al campionato” — Il 3° Chip Growth Forum 2026 si è concluso con successo. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo le stime degli istituti di settore, il mercato spaziale commerciale ha superato i 2.8 miliardi di RMB e Internet via satellite sta accelerando l'apertura di un oceano blu industriale del valore di centinaia di miliardi. La World Manufacturing Convention 2026, dal tema "Produzione intelligente per un mondo migliore", si terrà dal 20 al 23 settembre presso l'Hefei Binhu International Convention and Exhibition Center. China Mobile e Qualcomm Technologies, Inc. hanno completato con successo il primo test di interoperabilità al mondo tra una stazione base prototipo 6G e un prototipo di terminale nella banda U6G conforme alle più recenti definizioni 3GPP, segnando una nuova fase di verifica sistematica per le principali tecnologie 6G. Si prevede che nel 2026 la domanda globale mensile di wafer di silicio da 12 pollici si attesterà intorno ai 10 milioni di unità, con un divario tra domanda e offerta di circa 1.5 milioni di wafer al mese; si prevede inoltre che la carenza di wafer di fascia alta leggermente drogati e di wafer epitassiali continuerà fino al 2028. “Osate essere straordinari, puntate alla vittoria” — Il 3° Chip Growth Forum 2026 si è concluso con successo. Il forum è stato originariamente ideato da CGC Xinxirang Consulting. Il terzo punto vendita a gestione diretta di Slkor Semiconductor ( www.slkoric.com ) a Huaqiangbei è stato lo sponsor principale; Song Shiqiang e Chen Na hanno consegnato nuovi iPhone ai vincitori del primo premio! Tower Semiconductor e NewPhotonics® hanno avviato le spedizioni in serie di laser integrati e motori ottici riparabili. Notizie sulla tecnologia nazionale: Nel pomeriggio del 19 settembre, Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor hanno tenuto un'attività di team building. La squadra di basket Slkor Warriors e il Kinghelm La squadra di badminton ha dato il benvenuto ai nuovi membri! Il 5° GMIF Innovation Summit, co-organizzato dalla Shenzhen Memory Industry Association e da altri, si aprirà il 23 settembre presso il Renaissance Shenzhen Bay Hotel. ChangXin Memory Technologies ha annunciato l'avvio della produzione di massa della sua piattaforma tecnologica DRAM di quinta generazione (piattaforma G5). Di recente, Zhejiang Jingneng Microelectronics Co., Ltd. ha completato un round di finanziamento di Serie C da 630 milioni di RMB. La conferenza annuale 2026 sulla tecnologia e il mercato del packaging e del collaudo dei semiconduttori in Cina si terrà dal 4 al 6 novembre presso il Fengda International Hotel di Nanchino. Il 19 settembre, presso il secondo campus di Liding Semiconductor Technology (Shenzhen) Co., Ltd., è stata inaugurata ufficialmente a Bao'an la base di produzione digitale intelligente per substrati IC avanzati. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

1. Winbond acquisirà la divisione NOR Flash e F-RAM di Infineon per 1.12 miliardi di dollari. Data: September 16, 2026Sommario:Winbond Electronics ha concordato l'acquisizione del 100% del ramo d'azienda NOR Flash e F-RAM di Infineon Technologies per circa 1.12 miliardi di dollari in contanti. L'azienda acquisita ha sede a San Jose, in California, e si prevede che opererà in modo indipendente con il nome di Spansion, recentemente rilanciato, dopo la chiusura della transazione nella seconda metà del 2027, previa approvazione delle autorità di regolamentazione. TrendForce stima che l'accordo potrebbe portare la quota di mercato globale di Winbond nel settore NOR Flash a circa il 34%, ampliando il suo vantaggio e acquisendo al contempo clienti nel settore automobilistico, oltre a maggiori risorse globali per la ricerca e sviluppo e la catena di fornitura.Importanza:Consolida un segmento chiave delle memorie non volatili, riduce il numero dei principali fornitori di NOR Flash e rende più importanti l'approvvigionamento a lungo termine e la pianificazione di fornitori alternativi per i clienti del settore automobilistico, industriale e delle reti.Fonte: Winbond; Infineon; TrendForce 2. Nexperia e Tata Electronics estendono la produzione di dispositivi discreti in India Data: September 17, 2026Sommario:Nexperia e Tata Electronics hanno annunciato una partnership strategica a lungo termine che comprende la fabbricazione, l'assemblaggio e il collaudo di wafer, la collaborazione tecnologica e lo sviluppo dell'ecosistema dei semiconduttori. La gamma di MOSFET di Nexperia sarà prodotta presso il previsto impianto di produzione di wafer da 300 mm di Tata Electronics a Dholera, nel Gujarat, mentre i prodotti semiconduttori discreti saranno assemblati e collaudati presso lo stabilimento di Jagiroad, nell'Assam. L'accordo include la fase di pre-produzione, ma le aziende non hanno reso noti i volumi di produzione, le tempistiche di lancio dei prodotti o i termini finanziari.Importanza:Amplia il ruolo dell'India nella catena di fornitura dei semiconduttori discreti e crea un ulteriore percorso di produzione regionale per i MOSFET e altri componenti utilizzati nei settori energetico, automobilistico e industriale.Fonte: Nexperia; Tata Electronics 3. Gartner prevede che la spesa per l'intelligenza artificiale raggiungerà i 2.7 trilioni di dollari nel 2026. Data: September 15, 2026Sommario:Gartner prevede che la spesa globale per l'intelligenza artificiale raggiungerà i 2.7 miliardi di dollari nel 2026, con un aumento del 49.5% rispetto all'anno precedente. L'infrastruttura per l'IA rimane la categoria più importante, poiché i fornitori di servizi e le aziende hyperscale investono in server, apparecchiature di rete, processori e capacità di data center ottimizzati per l'IA. Gartner prevede inoltre che la spesa per i servizi di IA creerà un'opportunità di mercato di 1.2 miliardi di dollari entro il 2030.Importanza:La domanda rimane elevata nei settori della memoria, della gestione dell'alimentazione, del networking, del packaging avanzato, dei connettori e di altri componenti, rafforzando al contempo le preoccupazioni relative all'allocazione della capacità produttiva e alla pressione sui tempi di consegna.Fonte: Gartner 4. SK hynix valuta la possibilità di avviare la produzione di memorie negli Stati Uniti presso lo stabilimento Intel in Ohio. Data: September 18, 2026Sommario:Secondo Reuters, SK hynix e Intel avrebbero avviato colloqui esplorativi sulla produzione di chip di memoria negli Stati Uniti. Una possibile soluzione potrebbe prevedere l'affitto da parte di SK hynix di una parte del sito produttivo di semiconduttori che Intel intende realizzare in Ohio; un'altra potrebbe consistere in una joint venture tra Intel e importanti clienti del settore cloud. Nessun accordo è stato ancora finalizzato e i prodotti di memoria oggetto di discussione rimangono sconosciuti.Importanza:Il grafico mostra i fornitori di memorie che esplorano la diversificazione geografica della produzione per ridurre il rischio della catena di approvvigionamento. La produzione di DRAM o HBM negli Stati Uniti potrebbe in futuro modificare le opzioni di approvvigionamento regionali e i tempi di consegna.Fonte: Reuters 5. CXMT avvia la produzione di massa della piattaforma DRAM di quinta generazione Data: September 20, 2026Sommario:In occasione della World Manufacturing Convention di Hefei, CXMT ha annunciato l'avvio della produzione di massa della sua piattaforma DRAM di quinta generazione. La piattaforma riduce il passo attivo dell'array di memoria DRAM a 11.95 nm e utilizza tecniche di multi-patterning. Sono inoltre in produzione due chip LPDDR5X da 24 Gb basati su questa piattaforma. CXMT afferma che il nodo consente di produrre almeno il 50% in più di die lordi per wafer rispetto alla piattaforma di quarta generazione, se confrontati su una base di die da 8 Gb, e che le fasi chiave del processo sono state sviluppate in collaborazione con fornitori cinesi di apparecchiature.Importanza:Rappresenta un passo avanti rispetto all'allineamento alle specifiche dei prodotti di largo consumo, verso l'avanzamento della tecnologia di processo DRAM nazionale. I dati indipendenti sulla resa produttiva e le prove di una produzione HBM su larga scala sono ancora limitati.Fonte: Reuters; CXMT 6. Huawei accelera la roadmap di Ascend 960 e aggiunge l'interconnessione ottica Data: September 17, 2026Sommario:Huawei ha anticipato la data di lancio di Ascend 960DT al primo trimestre del 2027, tre trimestri prima del previsto, e ha anticipato di un trimestre anche quella di Ascend 960PR. L'azienda ha inoltre delineato un ciclo di lancio annuale per Ascend e ha presentato Atlas 960E SuperPoD, in grado di connettere fino a 4,096 NPU, con prestazioni FP8 pari a 8 EFLOPS, supporto fino a 1 PB di HBM e utilizzo di una nuova interconnessione ottica near-package Hi-ONE con una velocità di 7.2 Tbps per motore ottico. Huawei ha inoltre dichiarato che la domanda interna di apparecchiature per l'intelligenza artificiale è superiore alla sua capacità produttiva.Importanza:Il documento evidenzia come i sistemi di intelligenza artificiale cinesi dipendano sempre più da architettura, HBM, interconnessioni ottiche e packaging avanzato, mentre la capacità delle fonderie avanzate rimane il principale vincolo per i volumi di produzione.Fonte: Huawei; Reuters At Kinghelm At KinghelmMonitoriamo i cambiamenti nelle infrastrutture di memoria, alimentazione e intelligenza artificiale che influenzano la disponibilità dei componenti e le priorità di progettazione. Questi segnali guidano il nostro lavoro su antenne RF, connettori, cablaggi, cavi di precisione e soluzioni di interconnessione per l'elettronica di prossima generazione. Chi siamo Kinghelm Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. è specializzata in trasmissione RF, antenne, connettori, cablaggi per autoveicoli, cavi di precisione e soluzioni di connettività IoT. Con oltre 17 anni di esperienza, Kinghelm Fornisce prodotti robusti, affidabili e conformi agli standard internazionali per applicazioni in veicoli a energia alternativa, automazione industriale, terminali intelligenti ed elettronica medicale. Negazione di responsabilità Questo rapporto riassume le notizie tecnologiche disponibili al pubblico esclusivamente a scopo di ricerca e comunicazione del settore. Tutti i marchi e i diritti sui contenuti appartengono ai rispettivi proprietari.

L'offerta speciale per il modello A7/M7/FR107/1N4148W termina il 10 ottobre. Notizie tecnologiche internazionali: Samsung Display prevede di investire 300 miliardi di won per costruire una linea di produzione di OLEDOS RGB, puntando al mercato principale dei pannelli microdisplay per i dispositivi XR di prossima generazione. Lo studio sulla verifica funzionale del 2026 mostra che il tasso di successo del primo tentativo di tape-out per i progetti IC/ASIC è crollato dal 14.4% al 5% in due anni, con solo il 5% dei team che ha avuto successo. Secondo alcune fonti, i fornitori giapponesi di fotoresist prevedono di aumentare i prezzi a partire dal 1° ottobre 2026, con un incremento complessivo di circa il 15%, e alcuni prodotti ArF che subiranno aumenti superiori al 20%. Anderson, la società di IBM specializzata nella produzione di wafer quantistici, ha ricevuto un finanziamento di 1 miliardo di dollari per la ricerca e lo sviluppo, che verrà utilizzato per la produzione di wafer quantistici da 300 mm (12 pollici) e per altre attività di ricerca e sviluppo. Nexperia e Tata Electronics hanno raggiunto un accordo di cooperazione per la produzione e il confezionamento congiunto di chip in India. Il chip AI5 di Tesla è in fase di produzione di prova presso lo stabilimento Samsung in Texas ed è entrato nella fase di verifica della resa produttiva; la verifica della produzione di massa dovrebbe essere completata entro la fine di quest'anno. Notizie sulla tecnologia nazionale: Il progetto "Test intelligente di semiconduttori di fascia alta basato sull'intelligenza artificiale" di Huangshan Chaoyuan Semiconductor ha avviato la costruzione, con una fase iniziale da 350 milioni di yuan per la realizzazione di linee di produzione per il collaudo di wafer e prodotti finiti. Guojia Gujing ha raggiunto una produzione di massa stabile di substrati di ossido di gallio a geminazione zero da 2 e 4 pollici, e ha realizzato un importante passo avanti nell'industrializzazione dell'ossido di gallio a geminazione zero da 6 pollici. Song Shiqiang, direttore generale di Slkor ( www.slkoric.com ), parteciperà questo pomeriggio al Terzo Forum sulla Crescita Strategica. Secondo fonti della filiera industriale, BOE adeguerà i prezzi dei suoi prodotti della serie display a partire dal quarto trimestre del 2026. Anche TCL CSOT e HKC avrebbero annunciato aumenti di prezzo. Al 30 giugno 2026, il totale delle passività di Evergrande Auto ha raggiunto i 32.722 miliardi di yuan e l'azienda ha cessato l'attività di produzione automobilistica. Yixing Intelligent ha completato un round di finanziamento di quasi 2 miliardi di yuan e ha avviato la produzione di massa e la consegna del suo chip Epoch per il cloud computing basato su architettura RISC-V, destinato all'intelligenza artificiale. Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Notizie tecnologiche internazionali: Nel secondo trimestre del 2026, la resa produttiva del chip processore Panther Lake di Intel, realizzato con il processo a 18A, ha raggiunto circa l'80%. Sono stati pubblicati i report Intelligent World 2035: From Vision to Action e Global Digital Intelligence Index (GDII) 2026. Intelligent World 2035 affronta in modo sistematico le principali sfide dell'era dell'IA agente. Corning ha annunciato un adeguamento globale dei prezzi pari o superiore al 15% per i prodotti in vetro per display denominati in yen giapponesi. TrendForce prevede che le spedizioni globali di moduli ottici 800G raggiungeranno i 50-60 milioni di unità nel 2026 e quelle di moduli ottici 1.6T i 20-30 milioni di unità. Dal 17 settembre Kinghelm (www.kinghelm.net) e Slkor stanno offrendo vantaggi ai dipendenti e agli amici del settore. I melograni a semi morbidi Huili e le confezioni regalo di mooncake per la Festa di Metà Autunno simboleggiano la morbidezza del "Liu" (melograno) e una felice riunione! Si stima che la domanda globale di chip analogici per moduli ottici supererà i 10 miliardi di RMB nel 2026. Notizie sulla tecnologia nazionale: L'Università Xi'an Jiaotong e altre istituzioni hanno sviluppato ceramiche strutturate con prestazioni piezoelettriche paragonabili a quelle dei monocristalli, grazie alla progettazione assistita dall'apprendimento automatico. I chip Ascend 970 e Ascend 980 saranno lanciati rispettivamente nel 2028 e nel 2029. Nella prima metà del 2026, 186 società di semiconduttori quotate sul mercato azionario cinese (azioni di classe A) hanno realizzato complessivamente un utile netto attribuibile alle società madri pari a 160.506 miliardi di RMB, con un incremento del 607.2% rispetto all'anno precedente. D-Robotics ha annunciato il completamento di un round di finanziamento di Serie C da 400 milioni di dollari. Shandong Ruifeng Polymer Materials Co., Ltd. prevede di acquisire almeno il 51% del capitale azionario di Anhui Mituo New Material Technology Co., Ltd. NI Days China si terrà il 28 ottobre 2026 presso lo Shanghai International Convention Center. Kinghelm Serie di porte di rete Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Slkor FR107 con un grande sconto: non esitate a contattarci per informazioni sui prezzi. Notizie tecnologiche internazionali: Secondo le stime degli esperti, il divario globale tra domanda e offerta di wafer di silicio si amplierà dall'8% circa alla fine del 2026 al 15% nel 2027 e al 24% nel 2028. Samsung Electro-Mechanics e Qualcomm stanno sviluppando congiuntamente una tecnologia di collegamento organico per il packaging 2.1D, al fine di connettere più chip semiconduttori all'interno di un singolo package. TDK prevede di investire 40 miliardi di yen in due stabilimenti giapponesi nei prossimi tre anni per ampliare le attrezzature di produzione di induttori a film sottile utilizzati per stabilizzare la corrente. L'azienda chimica giapponese Resonac ha sviluppato con successo un substrato monocristallino di carburo di silicio (SiC) da 300 mm (12 pollici). L'azienda olandese Axelera ha lanciato "Europa", il suo chip AI di seconda generazione, utilizzabile in alcuni prodotti Dell e Supermicro. Hanmi Semiconductor ha firmato un ordine di acquisto di apparecchiature con il progetto TerraFab di Elon Musk e fornirà apparecchiature di packaging avanzate per la produzione di sistemi su chip per l'intelligenza artificiale. Notizie sulla tecnologia nazionale: Secondo quanto riportato dai media sudcoreani, il tasso di localizzazione delle apparecchiature per la produzione di wafer in Cina è salito al 35% nel 2025, con un aumento di 10 punti percentuali rispetto al 2024, e si prevede un ulteriore incremento nel 2026. Chipmore Technology ha avviato il suo progetto di packaging avanzato a Suzhou, del valore di 2.454 miliardi di RMB, incentrato sul packaging integrato eterogeneo di chip ottici e chip elettronici. Slkor ( www.slkoric.com ) ha avviato un completo rinnovamento dei suoi tre negozi a gestione diretta a Huaqiangbei, rinnovando sia l'immagine del marchio che l'esperienza di servizio. La stampante a getto d'inchiostro G6 di dimensioni standard per display stampati, sviluppata autonomamente da Guochuangke, è stata introdotta nella linea di produzione di massa di un importante produttore di pannelli. Winbond Electronics prevede di acquisire il 100% delle quote azionarie delle divisioni NOR Flash e F-RAM di Infineon per 1.12 miliardi di dollari. Hong Kong, Cina, ha pubblicato il primo piano quinquennale per lo sviluppo economico e sociale della Regione amministrativa speciale di Hong Kong (2026-2030), che promuoverà in modo completo l'iniziativa "AI+". Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.

Nel pomeriggio del 15 settembre, Song Shiqiang e Qiu Huilin di Kinghelm e Slkor hanno partecipato all'evento Notizie tecnologiche internazionali: I dati di Counterpoint mostrano che la quota di mercato di Samsung nel settore HBM è rimbalzata di 12 punti percentuali rispetto al trimestre precedente, raggiungendo il 33%. Apple ha accettato le quotazioni di Samsung Electronics per i chip di memoria per il primo trimestre del 2027: DRAM a quasi 2.0 $/Gb e NAND a quasi 0.33 $/Gb, con un aumento del 30% rispetto al terzo trimestre del 2026, che si attestano rispettivamente allo 0%. La spesa globale per le apparecchiature di fabbricazione di wafer da 300 mm raggiungerà i 133 miliardi di dollari nel 2026, stabilendo un nuovo record (2024: 100.6 miliardi di dollari). L'espansione della potenza di calcolo dell'IA si sta trasmettendo gradualmente dal settore dei chip a quello delle apparecchiature, delle interconnessioni ottiche e di altri segmenti, e il forte slancio del settore delle apparecchiature è stato convalidato dai dati. Dirigenti di Kinghelm (www.kinghelm.net)/Slkor (www.slkoric.com) hanno partecipato all'evento "Le aziende del Lijincheng Center visitano Tencent Penguin Island"; Song Shiqiang e Qiu Huilin erano presenti! Lo stabilimento Samsung di Cheonan sta spostando la capacità di confezionamento dei processori Exynos verso la tecnologia HBM e ridimensionando la propria attività di produzione interna di chip per telefoni cellulari. Notizie sulla tecnologia nazionale: È stato pubblicato il "15° Piano quinquennale per lo sviluppo dell'industria manifatturiera dell'informazione elettronica", che identifica i chip AI edge, l'EDA/IP e i nodi di processo avanzati come aree chiave da affrontare. Entro la fine del 2026, la capacità produttiva di wafer SOI da 300 mm di Xin'ao Xinyi, parte del National Silicon Industry Group, raggiungerà circa 400,000 wafer all'anno, e nel 2027 inizieranno le spedizioni di wafer SOI per la fotonica al silicio in grandi quantità. L'Istituto dei Semiconduttori dell'Accademia Cinese delle Scienze ha sviluppato un nuovo tipo di "giunzione tunnel ferroelettrica" ​​che utilizza minuscoli slittamenti a livello di angstrom tra strati atomici per ottenere un rapporto on/off ultraelevato, con oltre 100 miliardi di cicli di commutazione ripetuti. Yunyinggu Technology Co., Ltd. ha costituito due società controllate, ovvero Shuqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd. e Xinqing Zhiyun (Shanghai) Technology Co., Ltd., e prevede di sviluppare due nuove attività: interconnessioni ottiche e IP UCIe. Siwei Technology ha completato il suo primo round di finanziamento azionario, raccogliendo un totale di quasi 200 milioni di RMB. L'azienda è specializzata nella ricerca e sviluppo e nella produzione di chip per la misurazione della pressione di fascia medio-alta e di prodotti per la sensoristica. Xinlai Zhirong Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. ha avviato ufficialmente il processo di offerta pubblica iniziale (IPO) delle sue azioni di classe A. Kinghelm Passa serie Disclaimer: Le informazioni presentate sopra sono state ricavate da fonti web pubblicamente disponibili e non riflettono necessariamente le convinzioni o le posizioni della nostra azienda. Se ritieni che uno qualsiasi dei contenuti violi i tuoi diritti o se riscontri problemi, ti preghiamo di contattarci e ti risponderemo rapidamente.