Points saillants de l'industrie technologique Kinghelm (28 septembre 2026 – 4 octobre 2026)

1. Vanguard et NXP inaugurent à Singapour une usine de fabrication de puces de 300 mm pour l'automobile et la puissance

Date: Septembre 28, 2026
Résumé :
Vanguard International Semiconductor et NXP Semiconductors ont inauguré leur première usine de fabrication de semi-conducteurs 300 mm à Singapour, via leur coentreprise VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. Cette usine produira des puces pour les secteurs automobile, industriel, de la gestion de l'énergie, analogiques et mixtes, grâce à des technologies de gravure allant de 130 nm à 40 nm. La pleine production est prévue pour 2027, et la capacité mensuelle devrait atteindre 44 000 plaquettes d'ici 2029. Le projet a été revu à la hausse et représente désormais un investissement de 7.8 milliards de dollars.
Importance:
Ajoute des capacités de production sur des nœuds matures pour les composants qui restent essentiels dans les véhicules et les systèmes industriels, atténuant ainsi les contraintes d'approvisionnement à long terme même si les délais à court terme peuvent rester courts.
Source: VIS ; NXP

2. Samsung prévoit que la mémoire HBM représentera près de 30 % de la capacité de la mémoire DRAM en 2027.

Date: Septembre 30, 2026
Résumé :
Kim Taewoo, vice-président exécutif de Samsung Electronics, a déclaré que la mémoire HBM devrait représenter près de 30 % de la capacité mondiale de production de plaquettes DRAM en 2027, contre environ 20 % actuellement. La concurrence entre la mémoire HBM et la DRAM conventionnelle pour les mêmes plaquettes pourrait maintenir une offre de mémoire standard tendue et alimenter la pression sur les prix.
Importance:
Cela démontre clairement que la demande en mémoire pour l'IA puise directement dans les capacités de la DRAM standard, ce qui a des conséquences sur les coûts des PC, des téléphones portables, des équipements de réseau et autres systèmes.
Source: Samsung Electronics

3. Micron et Nanya développent leurs activités de conditionnement de mémoire avancée à Taïwan

Date: Octobre 1, 2026
Résumé :
L'investissement cumulé de Micron à Taïwan a dépassé 1 600 milliards de NT$, avec des projets d'expansion en cours à Taichung, Tongluo, Taoyuan et Tainan, et une deuxième usine d'encapsulation avancée à Taichung qui devrait entrer en service en octobre 2026. Nanya Technology a également reçu l'approbation pour une installation avancée d'encapsulation et de test de plaquettes 3D à Pingtung, axée sur les technologies TSV et d'empilement de plaquettes.
Importance:
Augmente la capacité des étapes d'encapsulation avancées requises par la mémoire HBM et d'autres mémoires à large bande passante, qui deviennent aussi importantes que la capacité des plaquettes dans la chaîne d'approvisionnement de l'IA.
Source: Micron ; Technologie Nanya

4. Toshiba va doubler la capacité de stockage des disques durs de ses centres de données IA grâce à un investissement de 380 millions de dollars.

Date: Octobre 1, 2026
Résumé :
Toshiba prévoit de doubler sa capacité de production de disques durs pour les centres de données d'IA d'ici l'exercice 2027, grâce à un investissement d'environ 60 milliards de yens (380 millions de dollars) dans ses activités aux Philippines. Cette expansion permettra d'ajouter des lignes de production capables de fabriquer des disques offrant jusqu'à 40 % de capacité supplémentaire par unité. Les produits de 65 To devraient être disponibles vers 2030, et ceux de 100 To ultérieurement. Toshiba ambitionne ainsi de porter sa part de marché dans le secteur du stockage de stockage de 10 % à 30 %.
Importance:
Cela confirme que la demande en stockage pour l'IA va au-delà de la mémoire NAND et des contrôleurs, faisant des disques durs nearline une catégorie de composants essentielle pour la capacité des centres de données sensibles aux coûts.
Source: Toshiba

5. CXMT investit 34.9 milliards de RMB dans la DRAM de nouvelle génération.

Date: Septembre 28, 2026
Résumé :
CXMT a annoncé deux projets d'un montant total de 34.9 milliards de yuans. Un projet de R&D de 24.1 milliards de yuans, d'une durée d'environ 30 mois, consacrera près de 22.4 milliards de yuans à l'équipement. Un autre projet, d'un montant de 10.8 milliards de yuans, permettra la construction d'une plateforme de test et d'assemblage de modules pour plaquettes de DRAM. L'entreprise prévoit d'utiliser 18 milliards de yuans provenant de son introduction en bourse.
Importance:
CXMT évolue ainsi au-delà d'une simple étape de nœud vers un cycle plus complet de R&D, de test et d'emballage de la DRAM, renforçant progressivement la base d'approvisionnement nationale en mémoire.
Source: CXMT; dépôt de la société

6. Les commandes d'ACM Research Shanghai bondissent de 88 % pour atteindre 17.1 milliards de RMB

Date: Septembre 30, 2026
Résumé :
ACM Research a indiqué que sa filiale de Shanghai disposait d'un carnet de commandes de 17.1 milliards de yuans (environ 2.5 milliards de dollars) au 29 septembre, en hausse de 88.2 % sur un an. Ce portefeuille d'équipements couvre les étapes de nettoyage, de placage, de cuisson, de revêtement et de développement, de PECVD et d'encapsulation avancée. Ce chiffre inclut les équipements livrés mais non encore comptabilisés, ainsi que les contrats de livraison futurs. L'entreprise n'a pas précisé la part provenant des lignes de production de circuits logiques de pointe ou de DRAM avancées.
Importance:
Cela apporte des preuves plus solides que les usines chinoises passent de la qualification d'un seul outil à un déploiement à plus grande échelle d'équipements nationaux, un soutien clé à l'expansion de la capacité de production de composants.
Source: Recherche ACM

At Kinghelm

At KinghelmNous surveillons de près la mémoire, les fonderies à nœuds matures et les capacités d'encapsulation avancées, car ces domaines influent directement sur le coût des composants, les délais de livraison et la conception des systèmes. Ces indicateurs orientent nos travaux sur les antennes RF, les connecteurs, les faisceaux de câbles, les câbles de précision et les solutions d'interconnexion.

À propos Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. est spécialisée dans la transmission RF, les antennes, les connecteurs, les faisceaux de câbles automobiles, les câbles de précision et les solutions de connectivité IoT. Forte de plus de 17 ans d'expérience, Kinghelm propose des produits robustes, fiables et conformes aux normes internationales pour des applications dans les véhicules à énergies nouvelles, l'automatisation industrielle, les terminaux intelligents et l'électronique médicale.

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