نکات برجسته صنعت فناوری از Kinghelm (۲۸ سپتامبر ۲۰۲۶ - ۴ اکتبر ۲۰۲۶)

۱. ونگارد و NXP کارخانه تولید تراشه‌های ۳۰۰ میلی‌متری خودرو و قدرت را در سنگاپور افتتاح کردند.

تاریخ: سپتامبر 28 ، 2026
خلاصه:
شرکت‌های Vanguard International Semiconductor و NXP Semiconductors اولین کارخانه تولید تراشه‌های ۳۰۰ میلی‌متری خود را در سنگاپور از طریق سرمایه‌گذاری مشترک VisionPower Semiconductor Manufacturing Company افتتاح کردند. این مرکز از تراشه‌های خودرویی، صنعتی، مدیریت انرژی، آنالوگ و سیگنال ترکیبی با استفاده از فناوری‌های فرآیند از ۱۳۰ نانومتر تا ۴۰ نانومتر پشتیبانی خواهد کرد. تولید کامل برای سال ۲۰۲۷ هدف‌گذاری شده است و انتظار می‌رود ظرفیت ماهانه تا سال ۲۰۲۹ به ۴۴۰۰۰ ویفر برسد. این پروژه به سرمایه‌گذاری ۷.۸ میلیارد دلاری تغییر یافته است.
اهمیت:
ظرفیت گره‌های بالغ را برای قطعاتی که در خودروها و سیستم‌های صنعتی ضروری هستند، افزایش می‌دهد و محدودیت‌های تأمین بلندمدت را کاهش می‌دهد، هرچند ممکن است زمان تحویل در کوتاه‌مدت همچنان محدود باشد.
منبع: وی‌آی‌اس؛ ان‌ایکس‌پی

۲. سامسونگ انتظار دارد HBM تقریباً ۳۰ درصد از ظرفیت DRAM را در سال ۲۰۲۷ مصرف کند.

تاریخ: سپتامبر 30 ، 2026
خلاصه:
کیم تائوو، معاون اجرایی سامسونگ الکترونیکس، گفت انتظار می‌رود HBM نزدیک به 30 درصد از ظرفیت ویفر DRAM جهانی را در سال 2027 به خود اختصاص دهد، که نسبت به حدود 20 درصد فعلی افزایش یافته است. از آنجا که HBM و DRAM معمولی برای ویفرهای یکسان رقابت می‌کنند، این تغییر می‌تواند عرضه حافظه استاندارد را محدود نگه دارد و از فشار مداوم قیمت پشتیبانی کند.
اهمیت:
روشن می‌کند که تقاضای حافظه هوش مصنوعی، ظرفیت را مستقیماً از DRAM معمولی می‌گیرد و پیامدهای هزینه‌ای برای رایانه‌های شخصی، گوشی‌ها، تجهیزات شبکه و سایر سیستم‌ها دارد.
منبع: سامسونگ الکترونیک

۳. میکرون و نانیا بسته‌بندی پیشرفته حافظه را در تایوان گسترش می‌دهند

تاریخ: اکتبر 1 ، 2026
خلاصه:
سرمایه‌گذاری تجمعی میکرون در تایوان از ۱.۶ تریلیون دلار تایوان فراتر رفته است و توسعه در تایچونگ، تونگلو، تائویوان و تاینان در حال انجام است و انتظار می‌رود دومین مرکز بسته‌بندی پیشرفته در تایچونگ در اکتبر ۲۰۲۶ آغاز به کار کند. شرکت نانیا تکنولوژی همچنین مجوز ساخت یک مرکز بسته‌بندی و آزمایش ویفر سه‌بعدی پیشرفته در پینگ‌تونگ را با تمرکز بر فناوری‌های TSV و ویفر-انباشته دریافت کرده است.
اهمیت:
ظرفیت مراحل بسته‌بندی پیشرفته مورد نیاز HBM و سایر حافظه‌های با پهنای باند بالا را افزایش می‌دهد، که به اندازه ظرفیت ویفر در زنجیره تأمین هوش مصنوعی اهمیت پیدا می‌کنند.
منبع: میکرون؛ فناوری نانیا

۴. توشیبا با سرمایه‌گذاری ۳۸۰ میلیون دلاری، ظرفیت هارد دیسک مرکز داده هوش مصنوعی را دو برابر می‌کند.

تاریخ: اکتبر 1 ، 2026
خلاصه:
توشیبا قصد دارد ظرفیت تولید هارد دیسک برای مراکز داده هوش مصنوعی را تا سال مالی 2027 با حدود 60 میلیارد ین ژاپن یا 380 میلیون دلار سرمایه‌گذاری در عملیات فیلیپین خود، دو برابر کند. این توسعه، خطوط تولیدی را که قادر به ساخت درایوهایی با ظرفیت تا 40 درصد بیشتر در هر واحد هستند، اضافه خواهد کرد. محصولات کلاس 65 ترابایتی حدود سال 2030 و محصولات کلاس 100 ترابایتی بعداً عرضه خواهند شد. توشیبا قصد دارد سهم بازار ظرفیت ذخیره‌سازی خود را از کمی بیش از 10 درصد به 30 درصد افزایش دهد.
اهمیت:
تأیید می‌کند که تقاضای ذخیره‌سازی هوش مصنوعی فراتر از NAND و کنترلرها است و HDDهای نزدیک به خط را به عنوان یک دسته از اجزای حیاتی برای ظرفیت حساس به هزینه مرکز داده نگه می‌دارد.
منبع: توشیبا

۵. CXMT مبلغ ۳۴.۹ میلیارد یوان را به DRAM نسل بعدی اختصاص می‌دهد

تاریخ: سپتامبر 28 ، 2026
خلاصه:
CXMT از دو پروژه در مجموع به ارزش ۳۴.۹ میلیارد یوان خبر داد. یک پروژه تحقیق و توسعه ۲۴.۱ میلیارد یوانی حدود ۳۰ ماه طول خواهد کشید و تقریباً ۲۲.۴ میلیارد یوان برای تجهیزات هزینه خواهد داشت؛ یک پروژه جداگانه ۱۰.۸ میلیارد یوانی نیز برای ساخت یک پایگاه تست و مونتاژ ماژول ویفر DRAM اختصاص خواهد یافت. این شرکت قصد دارد از ۱۸ میلیارد یوان درآمد حاصل از عرضه اولیه سهام (IPO) استفاده کند.
اهمیت:
CXMT را فراتر از یک نقطه عطف تک گره‌ای به سمت یک حلقه کامل‌تر تحقیق و توسعه، آزمایش و بسته‌بندی DRAM سوق می‌دهد و به مرور زمان پایه تأمین حافظه داخلی را تقویت می‌کند.
منبع: CXMT؛ ثبت شرکت

۶. سفارش‌های ACM Research شانگهای با جهش ۸۸ درصدی به ۱۷.۱ میلیارد یوان رسید

تاریخ: سپتامبر 30 ، 2026
خلاصه:
شرکت ACM Research اعلام کرد که شرکت تابعه شانگهای آن تا 29 سپتامبر 17.1 میلیارد یوان یا حدود 2.5 میلیارد دلار کار معوقه داشته است که نسبت به سال گذشته 88.2 درصد افزایش یافته است. سبد تجهیزات شامل تمیزکاری، آبکاری، کوره، پوشش‌دهی و توسعه، PECVD و مراحل بسته‌بندی پیشرفته است. این رقم شامل ابزارهای ارسال شده اما ناشناخته و قراردادهای تحویل آینده است و این شرکت فاش نکرده است که چه مقدار از خطوط منطق پیشرفته یا DRAM پیشرفته حاصل شده است.
اهمیت:
شواهد قوی‌تری ارائه می‌دهد که نشان می‌دهد کارخانه‌های چینی از صلاحیت تک‌ابزاری به سمت استقرار تجهیزات داخلی در مقیاس بزرگتر حرکت می‌کنند، که یک پشتیبانی کلیدی برای گسترش ظرفیت قطعات است.
منبع: تحقیقات ACM

At Kinghelm

At Kinghelmما بر حافظه، کارخانه‌های ریخته‌گری با گره‌های بالغ و ظرفیت بسته‌بندی پیشرفته نظارت می‌کنیم، زیرا این حوزه‌ها مستقیماً بر هزینه قطعات، زمان تولید و طراحی سیستم تأثیر می‌گذارند. این سیگنال‌ها کار ما را در آنتن‌های RF، کانکتورها، مهار سیم‌ها، کابل‌های دقیق و راه‌حل‌های اتصال متقابل هدایت می‌کنند.

درباره‌ ی ما Kinghelm

شنژن Kinghelm شرکت الکترونیکس با بیش از ۱۷ سال سابقه، در زمینه انتقال RF، آنتن‌ها، کانکتورها، سیم‌کشی خودرو، کابل‌های دقیق و راهکارهای اتصال اینترنت اشیا تخصص دارد. Kinghelm محصولات مقاوم، قابل اعتماد و مطابق با استانداردهای بین‌المللی را برای کاربردهایی در خودروهای انرژی نو، اتوماسیون صنعتی، پایانه‌های هوشمند و الکترونیک پزشکی ارائه می‌دهد.

رفع مسئولیت

این گزارش خلاصه‌ای از اخبار فناوری در دسترس عموم را صرفاً برای اهداف تحقیقاتی و ارتباطی در صنعت ارائه می‌دهد. تمامی علائم تجاری و حقوق محتوا متعلق به صاحبان مربوطه می‌باشد.