Горячая линия обслуживания
Основные моменты из технологической индустрии Kinghelm (28 сентября 2026 г. – 4 октября 2026 г.)
1. Компании Vanguard и NXP открыли в Сингапуре завод по производству 300-мм микросхем для автомобильной и силовой электроники.
Дата: сентябрь 28, 2026
Резюме:
Компании Vanguard International Semiconductor и NXP Semiconductors открыли свой первый завод по производству 300-мм микросхем в Сингапуре в рамках совместного предприятия VisionPower Semiconductor Manufacturing Company. Предприятие будет выпускать микросхемы для автомобильной, промышленной, энергетической, аналоговой и смешанной электроники с использованием технологических процессов от 130 нм до 40 нм. Выход на полную производственную мощность запланирован на 2027 год, а ежемесячная производительность, как ожидается, достигнет 44 000 пластин к 2029 году. Стоимость проекта была пересмотрена и теперь составляет 7.8 млрд долларов.
Важность:
Это позволяет увеличить производственные мощности на отлаженных производственных площадках для компонентов, которые остаются крайне важными в транспортных средствах и промышленных системах, смягчая долгосрочные ограничения поставок, даже несмотря на то, что в ближайшей перспективе сроки поставки могут оставаться жесткими.
Источник: ВИС; НХП
2. Samsung ожидает, что к 2027 году HBM займет почти 30% емкости DRAM.
Дата: сентябрь 30, 2026
Резюме:
Исполнительный вице-президент Samsung Electronics Ким Тэву заявил, что, по прогнозам, к 2027 году на долю HBM будет приходиться почти 30% мировых мощностей по производству DRAM-пластин, по сравнению с примерно 20% в настоящее время. Поскольку HBM и традиционная DRAM конкурируют за одни и те же пластины, этот сдвиг может привести к дефициту стандартной памяти и дальнейшему росту цен.
Важность:
Это ясно показывает, что спрос на память для ИИ напрямую отнимает ресурсы у стандартной оперативной памяти DRAM, что влечет за собой дополнительные затраты для ПК, мобильных телефонов, сетевого оборудования и других систем.
Источник: Samsung Electronics
3. Micron и Nanya расширяют производство передовых модулей памяти на Тайване.
Дата: октябрь 1, 2026
Резюме:
Совокупные инвестиции Micron в Тайвань превысили 1.6 триллиона тайваньских долларов, при этом ведется расширение производства в Тайчуне, Тунлуо, Таоюане и Тайнане, а второй современный завод по упаковке в Тайчуне, как ожидается, начнет работу в октябре 2026 года. Компания Nanya Technology также получила разрешение на строительство современного завода по 3D-упаковке и тестированию кремниевых пластин в Пинтуне, специализирующегося на технологиях TSV и многослойной компоновки пластин.
Важность:
Увеличивает мощности для передовых этапов упаковки, необходимых для HBM и других высокоскоростных запоминающих устройств, которые становятся столь же важными, как и мощности по производству кремниевых пластин в цепочке поставок для ИИ.
Источник: Micron; Nanya Technology
4. Toshiba удвоит емкость жестких дисков для центров обработки данных с искусственным интеллектом, инвестировав 380 миллионов долларов.
Дата: октябрь 1, 2026
Резюме:
Компания Toshiba планирует удвоить производственные мощности по выпуску жестких дисков для центров обработки данных, использующих искусственный интеллект, к 2027 финансовому году, инвестировав в свои операции на Филиппинах около 60 миллиардов иен, или 380 миллионов долларов США. Расширение позволит создать линии, способные производить накопители с увеличенной на 40% емкостью, при этом выпуск продукции класса 65 ТБ планируется начать примерно в 2030 году, а продукции класса 100 ТБ — позже. Toshiba стремится увеличить свою долю на рынке накопителей с чуть более 10% до 30%.
Важность:
Подтверждает, что спрос на хранение данных для ИИ выходит за рамки NAND-памяти и контроллеров, что делает жесткие диски ближнего доступа критически важной категорией компонентов для центров обработки данных, чувствительных к стоимости.
Источник: Тошиба
5. CXMT инвестирует 34.9 млрд юаней в разработку DRAM следующего поколения.
Дата: сентябрь 28, 2026
Резюме:
Компания CXMT объявила о двух проектах общей стоимостью 34.9 млрд юаней. Проект НИОКР на сумму 24.1 млрд юаней рассчитан примерно на 30 месяцев и предусматривает затраты на оборудование в размере около 22.4 млрд юаней; отдельный проект на сумму 10.8 млрд юаней предусматривает создание базы для тестирования пластин DRAM и сборки модулей. Компания планирует использовать 18 млрд юаней, полученных от IPO.
Важность:
Это выводит технологию CXMT за рамки однотехнологического этапа и переводит ее в более полный цикл исследований, разработок, тестирования и упаковки DRAM, укрепляя тем самым базу поставщиков памяти на внутреннем рынке в долгосрочной перспективе.
Источник: CXMT; подача документов в компанию
6. По данным ACM Research, объем заказов в Шанхае вырос на 88% до 17.1 млрд юаней.
Дата: сентябрь 30, 2026
Резюме:
По данным ACM Research, портфель заказов ее шанхайского дочернего предприятия по состоянию на 29 сентября составлял 17.1 млрд юаней, или около 2.5 млрд долларов США, что на 88.2% больше, чем годом ранее. Портфель оборудования включает в себя оборудование для очистки, гальванизации, печей, нанесения покрытий и проявления, PECVD и передовых этапов упаковки. Эта цифра включает в себя отгруженное, но не учтенное оборудование и контракты на будущие поставки, и компания не раскрыла, какая часть приходится на передовые линии логики или передовые линии DRAM.
Важность:
Это дает более убедительные доказательства того, что китайские заводы переходят от квалификации с использованием одного инструмента к более масштабному внедрению отечественного оборудования, что является ключевым фактором расширения мощностей по производству компонентов.
Источник: АКМ Исследования
At Kinghelm
At KinghelmМы отслеживаем состояние памяти, производственные мощности на отлаженных технологических узлах и возможности по разработке передовых корпусов, поскольку эти области напрямую влияют на стоимость компонентов, сроки поставки и проектирование систем. Эти сигналы определяют нашу работу в области радиочастотных антенн, разъемов, жгутов проводов, прецизионных кабелей и межсоединений.
О нас Kinghelm
Shenzhen Kinghelm Компания Electronics Co., Ltd. специализируется на радиочастотной передаче, антеннах, разъемах, автомобильных жгутах проводов, прецизионных кабелях и решениях для подключения устройств Интернета вещей (IoT). Обладая более чем 17-летним опытом, Kinghelm Компания поставляет надежные, долговечные и соответствующие международным стандартам изделия для применения в электромобилях, промышленной автоматизации, интеллектуальных терминалах и медицинской электронике.
Условия использования
Данный отчет содержит краткое изложение общедоступных новостей в области технологий исключительно в целях отраслевых исследований и коммуникации. Все товарные знаки и права на контент принадлежат их соответствующим владельцам.





