Hoogtepunten uit de technologie-industrie Kinghelm (28 september 2026 – 4 oktober 2026)

1. Vanguard en NXP openen hun 300mm-fabriek in Singapore voor automotive- en stroomchips.

Date: September 28, 2026
Overzicht:
Vanguard International Semiconductor en NXP Semiconductors hebben via hun joint venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company hun eerste 300mm-fabriek in Singapore geopend. De fabriek zal chips produceren voor de automobielindustrie, industriële toepassingen, energiebeheer, analoge toepassingen en gemengde signalen, met behulp van procestechnologieën van 130 nm tot 40 nm. De volledige productie moet in 2027 van start gaan en de maandelijkse capaciteit zal naar verwachting in 2029 44,000 wafers bereiken. Het project is herzien naar een investering van 7.8 miljard dollar.
Belang:
Dit vergroot de productiecapaciteit van volwassen productieprocessen voor componenten die essentieel blijven in voertuigen en industriële systemen, waardoor de leveringsbeperkingen op lange termijn worden verlicht, ook al kunnen de levertijden op korte termijn krap blijven.
Bron: VIS; NXP

2. Samsung verwacht dat HBM in 2027 bijna 30% van de DRAM-capaciteit zal innemen.

Date: September 30, 2026
Overzicht:
Volgens Kim Taewoo, Executive Vice President van Samsung Electronics, zal HBM naar verwachting in 2027 bijna 30% van de wereldwijde DRAM-wafelcapaciteit uitmaken, tegenover ongeveer 20% momenteel. Omdat HBM en conventionele DRAM concurreren om dezelfde wafels, zou deze verschuiving de aanvoer van standaardgeheugen krap kunnen houden en de prijsdruk kunnen blijven aanhouden.
Belang:
Het maakt duidelijk dat de vraag naar AI-geheugen rechtstreeks ten koste gaat van standaard DRAM-geheugen, met kostenconsequenties voor pc's, mobiele telefoons, netwerkapparatuur en andere systemen.
Bron: Samsung Electronics

3. Micron en Nanya breiden geavanceerde geheugenverpakkingen uit in Taiwan.

Datum: oktober 1, 2026
Overzicht:
Micron heeft in totaal meer dan NT$ 1.6 biljoen geïnvesteerd in Taiwan. Er vinden uitbreidingen plaats in Taichung, Tongluo, Taoyuan en Tainan, en een tweede geavanceerde verpakkingsfaciliteit in Taichung zal naar verwachting in oktober 2026 operationeel zijn. Nanya Technology heeft ook goedkeuring gekregen voor een geavanceerde 3D-wafelverpakkings- en testfaciliteit in Pingtung, gericht op TSV- en waferstapeltechnologieën.
Belang:
Verhoogt de capaciteit voor de geavanceerde verpakkingsstappen die nodig zijn voor HBM en andere geheugens met hoge bandbreedte, die net zo belangrijk worden als de wafercapaciteit in de AI-toeleveringsketen.
Bron: Micron; Nanya Technologie

4. Toshiba verdubbelt de HDD-capaciteit van AI-datacenters met een investering van 380 miljoen dollar.

Datum: oktober 1, 2026
Overzicht:
Toshiba is van plan de productiecapaciteit van harde schijven voor AI-datacenters tegen het fiscale jaar 2027 te verdubbelen met een investering van ongeveer 60 miljard yen, oftewel 380 miljoen dollar, in haar activiteiten op de Filipijnen. De uitbreiding omvat productielijnen die schijven kunnen produceren met een tot 40% hogere capaciteit per stuk, waarbij producten van 65 TB rond 2030 op de markt moeten komen en producten van 100 TB later. Toshiba streeft ernaar haar marktaandeel in opslagcapaciteit te verhogen van iets meer dan 10% naar 30%.
Belang:
Dit bevestigt dat de vraag naar AI-opslag verder reikt dan NAND en controllers, waardoor nearline HDD's een cruciale componentcategorie blijven voor kostenbewuste datacentercapaciteit.
Bron: Toshiba

5. CXMT investeert 34.9 miljard RMB in de volgende generatie DRAM.

Date: September 28, 2026
Overzicht:
CXMT heeft twee projecten aangekondigd met een totale waarde van 34.9 miljard RMB. Een R&D-project van 24.1 miljard RMB zal ongeveer 30 maanden duren en circa 22.4 miljard RMB aan apparatuur besteden; een apart project van 10.8 miljard RMB betreft de bouw van een testfaciliteit voor de back-end van DRAM-wafers en een assemblagebasis voor modules. Het bedrijf is van plan 18 miljard RMB van de opbrengst van de beursgang te gebruiken.
Belang:
Dit brengt CXMT verder dan een mijlpaal met één enkele chip en richt zich op een completere cyclus van DRAM-onderzoek, -testen en -verpakking, waardoor de binnenlandse geheugenleveringsbasis op termijn wordt versterkt.
Bron: CXMT; bedrijfsregistratie

6. ACM Research Shanghai: Orderomzet stijgt met 88% tot 17.1 miljard RMB

Date: September 30, 2026
Overzicht:
ACM Research meldde dat haar dochteronderneming in Shanghai op 29 september een orderportefeuille had van 17.1 miljard RMB, oftewel ongeveer 2.5 miljard dollar, een stijging van 88.2% ten opzichte van een jaar eerder. De apparatuurportefeuille omvat reinigings-, galvaniseer-, oven-, coating- en ontwikkel-, PECVD- en geavanceerde verpakkingsstappen. Dit bedrag omvat geleverde maar nog niet verwerkte apparatuur en toekomstige leveringscontracten. Het bedrijf maakte niet bekend hoeveel hiervan afkomstig was van geavanceerde logica- of DRAM-productielijnen.
Belang:
Dit levert sterker bewijs dat Chinese chipfabrieken overstappen van kwalificatie met één enkel apparaat naar grootschalige inzet van binnenlandse apparatuur, wat een belangrijke stimulans is voor de uitbreiding van de productiecapaciteit voor componenten.
Bron: ACM Onderzoek

At Kinghelm

At KinghelmWe houden de capaciteit van geheugen, de productie van volwassen chipfabricageprocessen en geavanceerde verpakkingstechnologieën in de gaten, omdat deze gebieden direct van invloed zijn op de componentkosten, de doorlooptijd en het systeemontwerp. Deze signalen vormen de leidraad voor ons werk aan RF-antennes, connectoren, kabelbomen, precisiekabels en interconnectieoplossingen.

Over ons Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. is gespecialiseerd in RF-transmissie, antennes, connectoren, kabelbomen voor de auto-industrie, precisiekabels en IoT-connectiviteitsoplossingen. Met meer dan 17 jaar ervaring, Kinghelm Levert robuuste, betrouwbare en internationaal gecertificeerde producten voor toepassingen in elektrische voertuigen, industriële automatisering, slimme terminals en medische elektronica.

Disclaimer

Dit rapport vat openbaar beschikbare technologienieuwsberichten samen, uitsluitend voor onderzoeks- en communicatiedoeleinden binnen de sector. Alle handelsmerken en auteursrechten behoren toe aan de respectievelijke eigenaren.