Highlights aus der Technologiebranche Kinghelm (28. September 2026 – 4. Oktober 2026)

1. Vanguard und NXP eröffnen 300-mm-Fertigungsanlage in Singapur für Automobil- und Leistungselektronikchips

Datum: September 28, 2026
Zusammenfassung:
Vanguard International Semiconductor und NXP Semiconductors haben über ihr Joint Venture VisionPower Semiconductor Manufacturing Company ihre erste 300-mm-Waferfabrik in Singapur eröffnet. Die Anlage wird Chips für die Bereiche Automobil, Industrie, Energiemanagement, Analog- und Mixed-Signal-Technologie mit Prozesstechnologien von 130 nm bis 40 nm fertigen. Die volle Produktionskapazität ist für 2027 geplant, und die monatliche Kapazität soll bis 2029 44,000 Wafer erreichen. Das Projekt wurde auf ein Investitionsvolumen von 7.8 Milliarden US-Dollar revidiert.
Bedeutung:
Ergänzt die Kapazitäten ausgereifter Produktionsstätten für Komponenten, die in Fahrzeugen und industriellen Systemen weiterhin unerlässlich sind, und mildert so langfristige Lieferengpässe, auch wenn die kurzfristigen Lieferzeiten weiterhin knapp sein können.
Quelle: VIS; NXP

2. Samsung geht davon aus, dass HBM im Jahr 2027 fast 30 % der DRAM-Kapazität ausmachen wird.

Datum: September 30, 2026
Zusammenfassung:
Kim Taewoo, Executive Vice President von Samsung Electronics, erklärte, dass HBM im Jahr 2027 voraussichtlich fast 30 % der weltweiten DRAM-Waferkapazität ausmachen wird, gegenüber derzeit rund 20 %. Da HBM und herkömmliches DRAM um dieselben Wafer konkurrieren, könnte diese Entwicklung die Versorgungslage mit Standardspeichern angespannt halten und den Preisdruck weiter verstärken.
Bedeutung:
Es wird deutlich, dass der Speicherbedarf von KI direkt Kapazitäten aus dem Standard-DRAM-Speicher entzieht, was Kostenfolgen für PCs, Mobiltelefone, Netzwerkgeräte und andere Systeme nach sich zieht.
Quelle: Samsung Electronics

3. Micron und Nanya erweitern die Produktion fortschrittlicher Speichergehäuse in Taiwan

Datum: Oktober 1, 2026
Zusammenfassung:
Microns Gesamtinvestitionen in Taiwan haben 1.6 Billionen NT$ überschritten. Derzeit wird in Taichung, Tongluo, Taoyuan und Tainan expandiert, und eine zweite hochmoderne Verpackungsanlage in Taichung soll voraussichtlich im Oktober 2026 den Betrieb aufnehmen. Nanya Technology erhielt außerdem die Genehmigung für eine hochmoderne 3D-Wafer-Verpackungs- und Testanlage in Pingtung, die sich auf TSV- und Wafer-Stacking-Technologien konzentriert.
Bedeutung:
Erhöht die Kapazität für die fortschrittlichen Packaging-Schritte, die für HBM und andere Speicher mit hoher Bandbreite erforderlich sind und die in der KI-Lieferkette ebenso wichtig werden wie die Waferkapazität.
Quelle: Micron; Nanya Technology

4. Toshiba verdoppelt Festplattenkapazität für KI-Rechenzentren mit einer Investition von 380 Millionen US-Dollar.

Datum: Oktober 1, 2026
Zusammenfassung:
Toshiba plant, die Produktionskapazität für Festplatten (HDDs) für KI-Rechenzentren bis zum Geschäftsjahr 2027 mit Investitionen von rund 60 Milliarden Yen (380 Millionen US-Dollar) in seine philippinischen Werke zu verdoppeln. Die Erweiterung umfasst Produktionslinien, die Festplatten mit bis zu 40 % höherer Kapazität pro Einheit fertigen können. Produkte der 65-TB-Klasse sind für etwa 2030 und Produkte der 100-TB-Klasse später geplant. Toshiba strebt an, seinen Marktanteil im Speicherkapazitätssegment von gut 10 % auf 30 % zu steigern.
Bedeutung:
Bestätigt, dass der Speicherbedarf für KI über NAND und Controller hinausgeht, wodurch Nearline-HDDs weiterhin eine wichtige Komponentenkategorie für kostensensible Rechenzentrumskapazität darstellen.
Quelle: Toshiba

5. CXMT investiert 34.9 Milliarden RMB in DRAM der nächsten Generation.

Datum: September 28, 2026
Zusammenfassung:
CXMT kündigte zwei Projekte mit einem Gesamtvolumen von 34.9 Milliarden RMB an. Ein Forschungs- und Entwicklungsprojekt im Wert von 24.1 Milliarden RMB wird etwa 30 Monate laufen und rund 22.4 Milliarden RMB für Ausrüstung ausgeben; ein separates Projekt im Wert von 10.8 Milliarden RMB wird eine Anlage für DRAM-Wafer-Backend-Tests und Modulmontage errichten. Das Unternehmen plant, 18 Milliarden RMB aus dem Börsengang zu verwenden.
Bedeutung:
CXMT entwickelt sich über einen einzelnen Knotenpunkt hinaus zu einem umfassenderen DRAM-Forschungs- und Entwicklungszyklus mit Tests und Verpackung und stärkt so im Laufe der Zeit die heimische Speicherversorgungsbasis.
Quelle: CXMT; Unternehmensanmeldung

6. ACM Research: Auftragseingang in Shanghai steigt um 88 % auf 17.1 Milliarden RMB

Datum: September 30, 2026
Zusammenfassung:
ACM Research gab bekannt, dass ihre Shanghaier Tochtergesellschaft zum 29. September einen Auftragsbestand von 17.1 Milliarden RMB (ca. 2.5 Milliarden US-Dollar) aufwies, ein Plus von 88.2 % gegenüber dem Vorjahr. Das Anlagenportfolio umfasst Reinigungs-, Galvanisierungs-, Ofen-, Beschichtungs- und Entwicklungsverfahren sowie PECVD- und fortschrittliche Packaging-Prozesse. Die Summe beinhaltet ausgelieferte, aber noch nicht verbuchte Anlagen und zukünftige Lieferverträge. Das Unternehmen machte keine Angaben darüber, wie hoch der Anteil der Aufträge für Spitzentechnologie-Logik oder fortschrittliche DRAM-Produktionslinien ist.
Bedeutung:
Liefert stärkere Beweise dafür, dass chinesische Halbleiterfabriken von der Qualifizierung einzelner Werkzeuge zu einem großflächigeren Einsatz inländischer Ausrüstung übergehen, was eine wichtige Unterstützung für den Ausbau der Komponentenkapazität darstellt.
Quelle: ACM-Forschung

At Kinghelm

At KinghelmWir überwachen Speicherkapazitäten, Fertigungskapazitäten für ausgereifte Fertigungstechnologien und fortschrittliche Gehäusetechnologien, da diese Bereiche die Komponentenkosten, Lieferzeiten und das Systemdesign direkt beeinflussen. Diese Erkenntnisse fließen in unsere Arbeit an HF-Antennen, Steckverbindern, Kabelbäumen, Präzisionskabeln und Verbindungslösungen ein.

Über uns Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. ist spezialisiert auf HF-Übertragung, Antennen, Steckverbinder, Kfz-Kabelbäume, Präzisionskabel und IoT-Konnektivitätslösungen. Mit über 17 Jahren Erfahrung, Kinghelm liefert robuste, zuverlässige und international konforme Produkte für Anwendungen in neuen Energiefahrzeugen, industrieller Automatisierung, intelligenten Terminals und medizinischer Elektronik.

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