ไฮไลท์จากอุตสาหกรรมเทคโนโลยี Kinghelm (28 กันยายน 2026 – 4 ตุลาคม 2026)

1. โรงงานผลิตชิปขนาด 300 มม. สำหรับยานยนต์และพลังงานของ Vanguard และ NXP Open Singapore

วันที่: กันยายน 28, 2026
สรุป:
บริษัท Vanguard International Semiconductor และ NXP Semiconductors ได้เปิดโรงงานผลิตชิปขนาด 300 มม. แห่งแรกในสิงคโปร์ ผ่านบริษัทร่วมทุน VisionPower Semiconductor Manufacturing Company โรงงานแห่งนี้จะรองรับการผลิตชิปสำหรับยานยนต์ อุตสาหกรรม การจัดการพลังงาน อนาล็อก และชิปผสมสัญญาณ โดยใช้เทคโนโลยีการผลิตตั้งแต่ 130 นาโนเมตร ถึง 40 นาโนเมตร ตั้งเป้าหมายที่จะเริ่มการผลิตเต็มรูปแบบในปี 2027 และคาดว่ากำลังการผลิตรายเดือนจะสูงถึง 44,000 เวเฟอร์ภายในปี 2029 โครงการนี้ได้รับการปรับปรุงมูลค่าการลงทุนเป็น 7.8 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ
ความสำคัญ:
เพิ่มกำลังการผลิตชิ้นส่วนที่มีเทคโนโลยีการผลิตที่พัฒนาแล้ว ซึ่งยังคงมีความสำคัญในยานยนต์และระบบอุตสาหกรรม ช่วยบรรเทาข้อจำกัดด้านอุปทานในระยะยาว แม้ว่าระยะเวลานำส่งในระยะสั้นอาจยังคงค่อนข้างจำกัดก็ตาม
ที่มา: วีไอเอส; เอ็นเอ็กซ์พี

2. ซัมซุงคาดการณ์ว่า HBM จะใช้พื้นที่ DRAM เกือบ 30% ในปี 2027

วันที่: กันยายน 30, 2026
สรุป:
รองประธานบริหารของ Samsung Electronics คุณคิม แทวู กล่าวว่า คาดว่า HBM จะมีส่วนแบ่งเกือบ 30% ของกำลังการผลิตเวเฟอร์ DRAM ทั่วโลกในปี 2027 เพิ่มขึ้นจากประมาณ 20% ในปัจจุบัน เนื่องจาก HBM และ DRAM แบบดั้งเดิมแข่งขันกันเพื่อใช้เวเฟอร์เดียวกัน การเปลี่ยนแปลงนี้อาจทำให้ปริมาณหน่วยความจำมาตรฐานมีจำกัดและส่งผลให้ราคายังคงกดดันต่อไป
ความสำคัญ:
แสดงให้เห็นอย่างชัดเจนว่าความต้องการหน่วยความจำ AI กำลังดึงกำลังการผลิตโดยตรงจาก DRAM ทั่วไป ซึ่งส่งผลกระทบต่อต้นทุนของพีซี โทรศัพท์มือถือ อุปกรณ์เครือข่าย และระบบอื่นๆ
ที่มา: อิเล็กทรอนิคส์ซัมซุง

3. Micron และ Nanya ขยายธุรกิจบรรจุภัณฑ์หน่วยความจำขั้นสูงในไต้หวัน

วันที่: ตุลาคม 1, 2026
สรุป:
การลงทุนสะสมของ Micron ในไต้หวันมีมูลค่าเกิน 1.6 ล้านล้านดอลลาร์ไต้หวัน โดยกำลังขยายกิจการในไท่จง ถงหลัว เถาหยวน และไถหนาน และคาดว่าโรงงานบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงแห่งที่สองในไท่จงจะเริ่มดำเนินการในเดือนตุลาคม 2026 นอกจากนี้ Nanya Technology ยังได้รับการอนุมัติให้สร้างโรงงานบรรจุภัณฑ์และทดสอบเวเฟอร์ 3 มิติขั้นสูงในผิงตง ซึ่งมุ่งเน้นเทคโนโลยี TSV และการซ้อนเวเฟอร์
ความสำคัญ:
เพิ่มขีดความสามารถสำหรับขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูงที่จำเป็นสำหรับ HBM และหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูงอื่นๆ ซึ่งกำลังมีความสำคัญเทียบเท่ากับกำลังการผลิตเวเฟอร์ในห่วงโซ่อุปทาน AI
ที่มา: ไมครอน; นานยา เทคโนโลยี

4. โตชิบาลงทุน 380 ล้านดอลลาร์สหรัฐ เพื่อเสริมกำลังการผลิตฮาร์ดดิสก์สำหรับศูนย์ข้อมูล AI เป็นสองเท่า

วันที่: ตุลาคม 1, 2026
สรุป:
โตชิบา วางแผนที่จะเพิ่มกำลังการผลิตฮาร์ดดิสก์ (HDD) สำหรับศูนย์ข้อมูล AI เป็นสองเท่าภายในปีงบประมาณ 2027 ด้วยการลงทุนประมาณ 60 พันล้านเยน หรือ 380 ล้านดอลลาร์สหรัฐ ในการดำเนินงานในประเทศฟิลิปปินส์ การขยายกำลังการผลิตนี้จะเพิ่มสายการผลิตที่สามารถสร้างไดรฟ์ที่มีความจุต่อหน่วยสูงขึ้นถึง 40% โดยตั้งเป้าหมายไว้ที่ผลิตภัณฑ์ระดับ 65TB ประมาณปี 2030 และผลิตภัณฑ์ระดับ 100TB ในภายหลัง โตชิบาตั้งเป้าที่จะเพิ่มส่วนแบ่งการตลาดด้านความจุในการจัดเก็บข้อมูลจากเพียงกว่า 10% เป็น 30%
ความสำคัญ:
ยืนยันว่าความต้องการพื้นที่จัดเก็บข้อมูลสำหรับ AI นั้นไม่ได้จำกัดอยู่แค่ NAND และคอนโทรลเลอร์เท่านั้น แต่ฮาร์ดดิสก์แบบ nearline ยังคงเป็นส่วนประกอบสำคัญสำหรับศูนย์ข้อมูลที่คำนึงถึงต้นทุนเป็นหลัก
ที่มา: โตชิบา

5. CXMT ทุ่มเงิน 34.9 พันล้านหยวนเพื่อพัฒนา DRAM รุ่นใหม่

วันที่: กันยายน 28, 2026
สรุป:
CXMT ประกาศโครงการสองโครงการรวมมูลค่า 34.9 พันล้านหยวน โครงการวิจัยและพัฒนา (R&D) มูลค่า 24.1 พันล้านหยวน จะใช้เวลาประมาณ 30 เดือน และใช้งบประมาณประมาณ 22.4 พันล้านหยวนสำหรับอุปกรณ์ ส่วนอีกโครงการหนึ่งมูลค่า 10.8 พันล้านหยวน จะสร้างฐานทดสอบและประกอบโมดูลเวเฟอร์ DRAM บริษัทวางแผนที่จะใช้เงิน 18 พันล้านหยวนจากรายได้จากการเสนอขายหุ้น IPO
ความสำคัญ:
ผลักดันให้ CXMT ก้าวข้ามขีดจำกัดของเทคโนโลยีการผลิตชิป DRAM ในระดับเดียว ไปสู่กระบวนการวิจัยและพัฒนา ทดสอบ และบรรจุภัณฑ์ DRAM ที่ครบวงจรมากขึ้น ซึ่งจะช่วยเสริมสร้างฐานการผลิตหน่วยความจำภายในประเทศให้แข็งแกร่งขึ้นในระยะยาว
ที่มา: CXMT; การยื่นเอกสารของบริษัท

6. ยอดสั่งซื้อจาก ACM Research Shanghai เพิ่มขึ้น 88% เป็น 17.1 พันล้านหยวน

วันที่: กันยายน 30, 2026
สรุป:
บริษัท ACM Research เปิดเผยว่า บริษัทสาขาเซี่ยงไฮ้มีคำสั่งซื้อคงค้างมูลค่า 17.1 พันล้านหยวน หรือประมาณ 2.5 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ณ วันที่ 29 กันยายน เพิ่มขึ้น 88.2% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว กลุ่มผลิตภัณฑ์อุปกรณ์ครอบคลุมขั้นตอนการทำความสะอาด การชุบ การอบ การเคลือบและการพัฒนา PECVD และขั้นตอนการบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ตัวเลขดังกล่าวรวมถึงเครื่องมือที่จัดส่งไปแล้วแต่ยังไม่ได้รับการบันทึก และสัญญาการส่งมอบในอนาคต และบริษัทไม่ได้เปิดเผยว่าส่วนใดมาจากสายการผลิตลอจิกชั้นนำหรือสายการผลิต DRAM ขั้นสูง
ความสำคัญ:
เป็นการยืนยันที่ชัดเจนยิ่งขึ้นว่าโรงงานผลิตชิปของจีนกำลังเปลี่ยนจากการตรวจสอบคุณสมบัติด้วยเครื่องมือเพียงชิ้นเดียว ไปสู่การใช้งานอุปกรณ์ภายในประเทศในวงกว้างขึ้น ซึ่งเป็นปัจจัยสำคัญในการสนับสนุนการขยายกำลังการผลิตชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์
ที่มา: การวิจัย ACM

At Kinghelm

At Kinghelmเราติดตามความต้องการด้านหน่วยความจำ โรงงานผลิตชิปที่ทันสมัย ​​และกำลังการผลิตบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง เนื่องจากพื้นที่เหล่านี้ส่งผลโดยตรงต่อต้นทุนชิ้นส่วน ระยะเวลานำส่ง และการออกแบบระบบ สัญญาณเหล่านี้เป็นแนวทางในการทำงานของเราในด้านเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลที่มีความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ

เกี่ยวกับเรา Kinghelm

Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์

ข้อจำกัดความรับผิดชอบ

รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง