ٹیک انڈسٹری کی جھلکیاں منجانب Kinghelm (28 ستمبر 2026 تا 4 اکتوبر 2026)

1. وینگارڈ اور NXP اوپن سنگاپور 300mm Fab برائے آٹوموٹو اور پاور چپس

تاریخ: ستمبر 28 ، 2026۔
خلاصہ:
وینگارڈ انٹرنیشنل سیمی کنڈکٹر اور NXP سیمی کنڈکٹرز نے سنگاپور میں مشترکہ منصوبے VisionPower Semiconductor Manufacturing Company کے ذریعے اپنا پہلا 300mm فیب کھولا۔ یہ سہولت 130nm سے 40nm تک پراسیس ٹیکنالوجیز کا استعمال کرتے ہوئے آٹوموٹو، صنعتی، پاور مینجمنٹ، اینالاگ اور مکسڈ سگنل چپس کو سپورٹ کرے گی۔ 2027 کے لیے مکمل پیداوار کا ہدف رکھا گیا ہے، اور 2029 تک ماہانہ صلاحیت 44,000 ویفرز تک پہنچنے کی توقع ہے۔ منصوبے پر نظر ثانی کر کے $7.8 بلین کی سرمایہ کاری کی گئی۔
اہمیت:
گاڑیوں اور صنعتی نظاموں میں لازمی رہنے والے اجزاء کے لیے بالغ نوڈ کی صلاحیت کا اضافہ کرتا ہے، طویل مدتی سپلائی کی رکاوٹوں کو کم کرتا ہے حالانکہ قریب کے وقت کے لیڈ ٹائم سخت رہ سکتے ہیں۔
ماخذ: VIS; این ایکس پی

2. سام سنگ توقع کرتا ہے کہ HBM 2027 میں تقریباً 30% DRAM صلاحیت استعمال کرے گا۔

تاریخ: ستمبر 30 ، 2026۔
خلاصہ:
Samsung Electronics کے ایگزیکٹو نائب صدر Kim Taewoo نے کہا کہ HBM کا 2027 میں عالمی DRAM ویفر کی گنجائش کا تقریباً 30% ہونے کی توقع ہے، جو اس وقت تقریباً 20% سے زیادہ ہے۔ چونکہ HBM اور روایتی DRAM ایک ہی ویفرز کے لیے مقابلہ کرتے ہیں، اس لیے شفٹ معیاری میموری کی سپلائی کو مضبوط رکھ سکتی ہے اور قیمت کے مسلسل دباؤ کو سپورٹ کر سکتی ہے۔
اہمیت:
واضح کرتا ہے کہ AI میموری کی طلب کموڈٹی DRAM سے براہ راست صلاحیت لے رہی ہے، جس میں PCs، ہینڈ سیٹس، نیٹ ورکنگ آلات اور دیگر سسٹمز کی لاگت کے نتائج ہیں۔
ماخذ: سیمسنگ الیکٹرانکس

3. مائیکرون اور نانیا تائیوان میں ایڈوانسڈ میموری پیکیجنگ کو بڑھاتے ہیں۔

تاریخ: اکتوبر 1 ، 2026۔
خلاصہ:
تائیوان میں مائیکرون کی مجموعی سرمایہ کاری NT$1.6 ٹریلین سے تجاوز کرگئی ہے، جس میں تائیچنگ، ٹونگلو، تاؤیوان اور تائینان میں توسیع جاری ہے اور تائی چنگ میں دوسری جدید پیکیجنگ سہولت اکتوبر 2026 میں کام شروع کرنے کی توقع ہے۔ نانیا ٹیکنالوجی نے پی سیوا اور فوکسنگ 3D پر فوکسنگ ٹیسٹنگ کے لیے بھی منظوری حاصل کی ہے۔ TSV اور ویفر اسٹیکنگ ٹیکنالوجیز۔
اہمیت:
HBM اور دیگر ہائی بینڈوتھ میموری کے لیے درکار جدید پیکیجنگ مراحل کے لیے صلاحیت کو بڑھاتا ہے، جو کہ AI سپلائی چین میں ویفر کی صلاحیت کی طرح اہم ہوتے جا رہے ہیں۔
ماخذ: مائکرون؛ نانیا ٹیکنالوجی

4. توشیبا 380 ملین ڈالر کی سرمایہ کاری کے ساتھ AI ڈیٹا سینٹر کی HDD صلاحیت کو دگنا کرے گا۔

تاریخ: اکتوبر 1 ، 2026۔
خلاصہ:
توشیبا مالی سال 2027 تک AI ڈیٹا سینٹرز کے لیے HDD پیداواری صلاحیت کو دوگنا کرنے کا ارادہ رکھتی ہے جس میں تقریباً JPY60 بلین، یا $380 ملین کی سرمایہ کاری اس کے فلپائنی آپریشنز میں ہوگی۔ یہ توسیع فی یونٹ 40% زیادہ صلاحیت کے ساتھ ڈرائیوز بنانے کے قابل لائنوں کا اضافہ کرے گی، جس میں 2030 کے لگ بھگ 65TB-کلاس پروڈکٹس اور بعد میں 100TB-کلاس پروڈکٹس کو ہدف بنایا جائے گا۔ توشیبا کا مقصد اپنی سٹوریج کی صلاحیت کا مارکیٹ شیئر صرف 10% سے بڑھا کر 30% کرنا ہے۔
اہمیت:
اس بات کی تصدیق کرتا ہے کہ AI اسٹوریج کی طلب NAND اور کنٹرولرز سے آگے بڑھی ہوئی ہے، جو کہ لاگت کے لحاظ سے حساس ڈیٹا سینٹر کی صلاحیت کے لیے قریبی HDDs کو ایک اہم جز کیٹیگری کو برقرار رکھتا ہے۔
ماخذ: توشیبا

5. CXMT نیکسٹ جنریشن DRAM کے لیے RMB 34.9 بلین کا عہد کرتا ہے۔

تاریخ: ستمبر 28 ، 2026۔
خلاصہ:
CXMT نے کل RMB34.9 بلین کے دو منصوبوں کا اعلان کیا۔ RMB 24.1 بلین R&D پروجیکٹ تقریباً 30 ماہ چلے گا اور تقریباً 22.4 بلین RMB آلات پر خرچ کرے گا۔ ایک علیحدہ RMB10.8 بلین پروجیکٹ DRAM ویفر بیک اینڈ ٹیسٹ اور ماڈیول اسمبلی بیس بنائے گا۔ کمپنی IPO کی آمدنی کے RMB18 بلین استعمال کرنے کا ارادہ رکھتی ہے۔
اہمیت:
CXMT کو ایک سنگل نوڈ سنگ میل سے آگے ایک مکمل DRAM R&D، ٹیسٹ اور پیکیجنگ لوپ کی طرف لے جاتا ہے، وقت کے ساتھ ساتھ گھریلو میموری سپلائی کی بنیاد کو مضبوط کرتا ہے۔
ماخذ: CXMT; کمپنی فائلنگ

6. ACM ریسرچ شنگھائی آرڈرز 88% بڑھ کر RMB 17.1 بلین تک پہنچ گئے۔

تاریخ: ستمبر 30 ، 2026۔
خلاصہ:
ACM ریسرچ نے کہا کہ اس کے شنگھائی ذیلی ادارے کے پاس 29 ستمبر تک RMB17.1 بلین، یا تقریباً 2.5 بلین ڈالر، بیک لاگ میں تھے، جو کہ سال بہ سال 88.2 فیصد زیادہ ہے۔ سامان کے پورٹ فولیو میں صفائی، چڑھانا، فرنس، کوٹنگ اور ڈیولپنگ، PECVD اور جدید پیکیجنگ کے اقدامات شامل ہیں۔ اعداد و شمار میں بھیجے گئے لیکن غیر تسلیم شدہ ٹولز اور مستقبل کے ڈیلیوری معاہدے شامل ہیں، اور کمپنی نے یہ ظاہر نہیں کیا کہ معروف منطق یا جدید DRAM لائنوں سے کتنا آیا۔
اہمیت:
اس بات کا مضبوط ثبوت فراہم کرتا ہے کہ چینی فیبس سنگل ٹول کی اہلیت سے گھریلو آلات کی بڑے پیمانے پر تعیناتی کی طرف بڑھ رہے ہیں، جو اجزاء کی صلاحیت میں توسیع کے لیے ایک اہم معاون ہے۔
ماخذ: ACM ریسرچ

At Kinghelm

At Kinghelm، ہم میموری، بالغ نوڈ فاؤنڈری اور اعلی درجے کی پیکیجنگ صلاحیت کی نگرانی کرتے ہیں کیونکہ یہ علاقے براہ راست اجزاء کی لاگت، لیڈ ٹائم اور سسٹم ڈیزائن کو متاثر کرتے ہیں۔ یہ سگنلز RF اینٹینا، کنیکٹر، وائر ہارنس، درست کیبلز اور آپس میں جڑے ہوئے حل میں ہمارے کام کی رہنمائی کرتے ہیں۔

اس بارے میں Kinghelm

شینزین Kinghelm Electronics Co., Ltd. RF ٹرانسمیشن، انٹینا، کنیکٹرز، آٹوموٹیو وائرنگ ہارنیس، درست کیبلز، اور IoT کنیکٹیویٹی حل میں مہارت رکھتی ہے۔ 17 سال سے زیادہ کے تجربے کے ساتھ، Kinghelm نئی انرجی گاڑیوں، صنعتی آٹومیشن، سمارٹ ٹرمینلز، اور میڈیکل الیکٹرانکس میں ایپلی کیشنز کے لیے ناہموار، قابل بھروسہ، اور بین الاقوامی سطح کے مطابق مصنوعات فراہم کرتا ہے۔

ڈس کلیمر

یہ رپورٹ صرف صنعت کی تحقیق اور مواصلات کے مقاصد کے لیے عوامی طور پر دستیاب ٹیکنالوجی کی خبروں کا خلاصہ کرتی ہے۔ تمام ٹریڈ مارک اور مواد کے حقوق ان کے متعلقہ مالکان کے ہیں۔