首頁新聞中心最新消息科技業亮點 Kinghelm （2026年10月26日至2026年11月1日）

科技業亮點 Kinghelm （2026年10月26日至2026年11月1日）

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1. 高容量MLCC短缺預計將持續到2027年上半年

日期：十月29，2026
概要：
TrendForce指出，人工智慧工作負載從訓練轉向推理和人工智慧代理，正在推動新一輪CPU需求。由於每個CPU都需要電源模組和DDR5內存，CPU主機板和內存模組上高容量MLCC的使用量正在急劇上升。 NVIDIA Vera Rubin平台的出貨量預計將從2026年第四季開始逐月成長，AMD也已開始為其MI450平台採購專用高容量MLCC，因此ODM廠商預計2027年第一季和第二季高階MLCC的供應將最為緊張。消費者需求依然疲軟：主要筆記型電腦ODM廠商預計2026年第四季訂單將年減10-15%，低容量和中容量消費級MLCC的現貨價格在10月初下跌約5%後觸底。通訊級組件（用於光模組）也出現了短缺，而鎳、銅和銀的價格持續攀升，日本9月份的進口價格指數同比上漲了24.5%。
重要性：
1 年第一季的價格談判將於 2026 年 27 月開始，預計日本供應商將效仿三星馬達提高價格，因此 AI 板設計將面臨高端電容器持續配額限制和成本上漲的問題，而溢出的消費級訂單將轉向台灣和中國的供應商。
資源：集邦科技

2. 村田計畫投資約1兆日圓用於人工智慧電容器的研發

日期：十月30，2026
概要：
村田製作所計劃在未來五年內投資約1兆日圓（約6.3億美元）擴大電容器產能，以滿足人工智慧（AI）市場的需求。據報道，該計劃旨在使2030財年的銷售量翻一番，並提前進行擴建，因為現有產能遠遠不能滿足市場需求。此外，飯備電工也正在增加基板產能。韓國媒體通報稱，這些日本供應商正與三星馬達和LG Innotek爭奪AI組件市場份額。村田製作所也與埃森哲簽署了一份為期三年的AI生產改革合約。 TrendForce指出，即使加速投資，新增產能也不太可能在2028年之前投入使用。
重要性：
數十億美元的多年期訂單表明，元件製造商將人工智慧對多層陶瓷電容器（MLCC）和基板的需求視為結構性需求。對於買家而言，短期影響是高階元件的持續配額限制和較長的交貨週期，預計在2028年之前供應不會出現實質緩解。
資源：日經亞洲；村田製作所；TrendForce

3. SK海力士表示，DRAM和HBM庫存已基本售罄至2029年，價格創歷史新高。

日期：十月28，2026
概要：
SK海力士公佈第三季營收創歷史新高，營業利益率接近80%。根據TrendForce報道，該公司表示，DRAM和HBM的庫存已基本售罄至2029年，並已與14家客戶簽署了長期合約。管理階層表示，HBM訂單量是可用供應量的兩倍多，預計明年DRAM需求將成長20%左右，並預測記憶體短缺將持續到2030年。 4月DRAM價格再創新高，預計26年第四季PC DRAM合約價格將上漲高達18%，原因是產能轉移到AI伺服器。同時，NAND快閃記憶體價格在經歷了21個月的上漲後結束，受中國智慧型手機促銷活動的影響，512Gb TLC現貨價格下跌約9%。三星和美光也發布了類似的多年期庫存售罄聲明。
重要性：
記憶體仍然是伺服器、PC、遊戲主機和行動裝置的最大成本驅動因素，長期協議表明供應商更傾向於保障人工智慧需求而非現貨交易。買家應做好應對DRAM價格持續承壓和供應緊張的準備，而非指望短期緩解。
資源： SK海力士；TrendForce；北韓商業

4. 人工智慧熱潮導致電路板和封裝供應緊張：PCB交付週期可能延長至30個月，CoWoS價格上漲或將提振市場

日期：十月27，2026
概要：
根據《日經亞洲》報道，人工智慧的蓬勃發展正導致全球科技供應鏈出現電路板產能緊張的局面，因為用於人工智慧伺服器的多層高密度電路板佔用了原本用於個人電腦和消費性電子設備的產能。截至本週結束，業界媒體報道稱，部分PCB訂單的交付週期長達30個月。英特爾宣布將部分產能從消費級PC CPU轉向伺服器至強處理器，此舉加劇了產能緊張的局面，而這正值有史以來最嚴重的供應短缺之一。據報道，台積電正在考慮將CoWoS先進封裝的價格進一步上調至多20%，因為人工智慧GPU和客製化ASIC的需求持續對其封裝供應造成壓力。
重要性：
成本和交貨週期壓力正從記憶體和被動元件蔓延至電路板、基板和先進封裝等領域，而這些領域的產能成長速度最為緩慢。提前預測、第二供應商電路板認證以及更長的設計凍結期正逐漸成為標準做法。
資源：日經亞洲；TweakTown；Tom's Hardware

5. 聞泰科技稱，與耐普瑞亞的談判未取得實質進展，而零星短缺問題也波及汽車製造商

日期：十月30，2026
概要：
上海聞泰電子在緊急交易所公告中表示，與Nexperia荷蘭母公司之間的分歧依然巨大，談判未取得實質進展；該公司股價收於11.4元人民幣漲停。這場僵局始於荷蘭政府於2025年對Nexperia的干預，持續導致這家全球最大的二極體、保護元件和功率MOSFET製造商之一的中國業務與其歐洲總部分離。 Nexperia表示，其向中國子公司索取財務數據的要求未得到實質回應，並正在擴大海外生產。報道稱，由此造成的零件缺口迫使本田和博世等客戶的汽車生產停工。上週末，中國政府推出了一項出口豁免政策，旨在緩解汽車製造商的晶片短缺問題。
重要性：
Nexperia在中國的產能存在不確定性，導致汽車級分立元件價格持續存在風險溢價，並促使OEM廠商轉向合格的備用供應商。這也強化了在中國在地化供應元件和安全庫存的必要性，因為這些二極體和MOSFET主要產自中國。
資源：上海聞泰科技；JW Insights；Evertiq

6. 惠普、華碩和宏碁將部分PC生產線遷回中國，零件價格上漲考驗著「中國+1」模式。

日期：十月28，2026
概要：
有報導稱，惠普、華碩和宏碁在多年將部分筆記型電腦生產轉移到越南和印度之後，正將部分生產線遷回中國。中國行業媒體認為，這一轉變表明，降低風險的計畫無法與中國供應商的密度相符。同時，記憶體、PCB和被動元件的短缺導致交貨週期延長、價格上漲，而海外生產線在最終組裝時仍依賴中國的電路板、材料和元件。就在同一周，深圳國際電子元件展覽會於10月27日開幕，人工智慧計算硬體和液冷散熱是本次展會的主打主題，凸顯了元件創新產業鏈中仍有相當一部分仍在中國運轉。
重要性：
當品牌銷售回升至中國時，本地元件供應、短交貨週期和一站式物料清單服務再次成為決定產品生產地點的關鍵因素。中國的電路板、被動元件、連接器和散熱設備供應商將能夠直接獲取原本計劃轉移到海外的市場需求。
資源：《印度時報》；JW Insights；《日經亞洲》

At Kinghelm

At Kinghelm我們密切關注MLCC分配、記憶體合約定價、電路板和封裝交貨週期以及分立元件供應情況，因為這些因素直接影響客戶的生產計劃。鑑於高階電容器短缺情況將持續到2027年上半年，且汽車分立元件面臨壓力，我們協助客戶儘早評估射頻天線、連接器、線束、精密電纜以及用於人工智慧基礎設施、汽車和工業電子領域的互連解決方案的替代方案。