Points saillants de l'industrie technologique Kinghelm (26 oct. 2026 - 1er nov. 2026)

1. La pénurie de condensateurs MLCC haute capacité devrait persister jusqu'à la fin du premier semestre 2027.

Date: Octobre 29, 2026
Résumé :
Selon TrendForce, le passage des charges de travail d'IA de l'entraînement à l'inférence et aux agents d'IA engendre une nouvelle vague de demande en processeurs. Chaque processeur nécessitant des modules d'alimentation et de la mémoire DDR5, l'utilisation de condensateurs MLCC haute capacité sur les cartes mères et les modules de mémoire augmente fortement. Les livraisons de la plateforme Vera Rubin de NVIDIA devraient progresser mensuellement à partir du quatrième trimestre 2026, et AMD a commencé à s'approvisionner en condensateurs MLCC haute capacité spécialisés pour sa plateforme MI450. Les fabricants d'ordinateurs (ODM) anticipent donc une pénurie d'approvisionnement en condensateurs MLCC haut de gamme particulièrement forte au premier et au deuxième trimestre 2027. La demande des consommateurs reste faible : les principaux fabricants d'ordinateurs portables prévoient une baisse des commandes de 10 à 15 % au quatrième trimestre 2026 par rapport à l'année précédente, et les prix au comptant des condensateurs MLCC grand public de faible et moyenne capacité ont reculé d'environ 5 % début octobre avant de se stabiliser. Les pénuries s'étendent également aux composants de qualité communication utilisés dans les modules optiques, tandis que les coûts du nickel, du cuivre et de l'argent continuent d'augmenter, l'indice des prix à l'importation au Japon ayant progressé de 24.5 % en septembre par rapport à l'année précédente.
Importance:
Les négociations de prix pour le 1er trimestre 27 débuteront en novembre 2026 et les fournisseurs japonais devraient suivre Samsung Electro-Mechanics en augmentant les prix. Par conséquent, les conceptions de cartes d'IA sont confrontées à une allocation continue et à un coût plus élevé des condensateurs haut de gamme, tandis que les commandes de produits grand public excédentaires se déplacent vers les fournisseurs taïwanais et chinois.
Source: TrendForce

2. Murata prévoit une capacité de stockage de condensateurs d'environ 1 000 milliards de yens pour l'IA

Date: Octobre 30, 2026
Résumé :
Murata Manufacturing prévoit d'investir environ 1 000 milliards de yens (environ 6.3 milliards de dollars) pour accroître sa capacité de production de condensateurs sur cinq ans afin de répondre à la demande en intelligence artificielle. Selon certaines sources, ce plan vise à doubler le volume des ventes d'ici la fin de l'exercice 2030 et cette expansion a été anticipée car la capacité actuelle est largement insuffisante pour satisfaire les besoins du marché. Ibiden augmente également sa capacité de production de substrats, et les médias coréens décrivent une concurrence féroce entre les fournisseurs japonais et Samsung Electro-Mechanics et LG Innotek pour le marché des composants d'IA. Par ailleurs, Murata a signé un contrat de trois ans avec Accenture pour la réforme de sa production d'IA. TrendForce souligne que, même avec des investissements accélérés, il est peu probable que les nouvelles capacités soient opérationnelles avant 2028.
Importance:
Des engagements pluriannuels de plusieurs milliards de dollars témoignent du fait que les fabricants de composants considèrent la demande en MLCC et en substrats liée à l'IA comme structurelle. Pour les acheteurs, la conséquence à court terme est le maintien des quotas d'approvisionnement et des délais de livraison importants pour les composants haut de gamme, sans amélioration significative de l'offre attendue avant 2028.
Source: Nikkei Asia ; Murata Manufacturing ; TrendForce

3. SK hynix annonce que les stocks de DRAM et de HBM sont pratiquement épuisés jusqu'en 2029, alors que les prix atteignent des niveaux records.

Date: Octobre 28, 2026
Résumé :
SK hynix a annoncé un chiffre d'affaires record au troisième trimestre, avec une marge opérationnelle proche de 80 %. Selon TrendForce, ses stocks de DRAM et de HBM sont quasiment épuisés jusqu'en 2029, avec 14 contrats à long terme signés. La direction a indiqué que les commandes de HBM représentaient plus du double de l'offre disponible, prévoit une croissance de la demande de DRAM d'environ 25 % l'année prochaine et anticipe une pénurie de mémoire jusqu'en 2030. Le mois d'octobre a été marqué par de nouveaux records pour les prix de la DRAM. Les prix contractuels de la DRAM pour PC au quatrième trimestre 2026 devraient augmenter jusqu'à 18 %, la capacité de production étant réorientée vers les serveurs d'IA. Parallèlement, la hausse des prix de la mémoire flash NAND s'est interrompue après 21 mois de progression, et les prix au comptant de la mémoire TLC 512 Gb ont chuté d'environ 9 % en raison des promotions sur les smartphones en Chine. Samsung et Micron ont également fait état de stocks importants sur plusieurs années.
Importance:
La mémoire demeure le principal poste de dépenses pour les serveurs, les PC, les consoles et les appareils mobiles, et les accords à long terme montrent que les fournisseurs privilégient une demande garantie pour l'IA plutôt que les commandes ponctuelles. Les acheteurs doivent donc anticiper une pression durable sur les prix et une allocation des ressources DRAM, plutôt qu'un soulagement à court terme.
Source: SK hynix ; TrendForce ; Chosunbiz

4. L'essor de l'IA réduit l'offre de cartes et d'emballages : délais de livraison de 30 mois pour les PCB et hausse du coût du travail en vue

Date: Octobre 27, 2026
Résumé :
Nikkei Asia a rapporté que l'essor de l'IA provoque une pénurie de cartes électroniques dans toute la chaîne d'approvisionnement technologique mondiale. Les cartes haute densité et à grand nombre de couches destinées aux serveurs d'IA absorbent une capacité dont dépendent également les PC et les appareils grand public. En fin de semaine, les médias spécialisés ont indiqué que certaines commandes de cartes électroniques nécessitaient jusqu'à 30 mois de délai de livraison. Intel a accentué la pression en annonçant une réorientation de sa capacité de production, initialement dédiée aux processeurs pour PC grand public, vers les processeurs Xeon pour serveurs. Cette décision intervient dans un contexte de pénurie d'approvisionnement parmi les plus importantes jamais enregistrées. TSMC envisagerait une nouvelle hausse de prix pouvant atteindre 20 % pour ses solutions d'encapsulation avancées CoWoS, la demande croissante de GPU pour l'IA et d'ASIC personnalisés continuant de mettre à rude épreuve ses capacités de production.
Importance:
La pression sur les coûts et les délais s'étend désormais de la mémoire et des composants passifs aux cartes, aux substrats et aux solutions d'encapsulation avancées, segments où la croissance des capacités est la plus lente. Les prévisions anticipées, la qualification de cartes par des fournisseurs de second rang et l'allongement des périodes de gel de la conception deviennent des pratiques courantes.
Source: Nikkei Asia ; TweakTown ; Tom's Hardware

5. Wingtech signale l'absence de progrès substantiels dans les négociations avec Nexperia, alors que les constructeurs automobiles sont confrontés à une pénurie.

Date: Octobre 30, 2026
Résumé :
Shanghai Wingtech Electronics a annoncé en urgence à la Bourse de Shanghai que les divergences avec la maison mère néerlandaise de Nexperia demeurent importantes et que les négociations n'ont pas progressé de manière significative ; l'action a clôturé à la hausse, à 11.4 yuans. Ce bras de fer, qui a débuté par l'intervention de l'État néerlandais dans Nexperia en 2025, continue de séparer les activités chinoises de l'un des plus grands fabricants mondiaux de diodes, de dispositifs de protection et de MOSFET de puissance de son siège européen. Nexperia a indiqué que ses demandes de données financières auprès de ses filiales chinoises sont restées sans réponse concrète et qu'elle développe sa production hors de Chine. Selon certaines sources, la pénurie de composants qui en résulte a entraîné des arrêts de production chez des clients tels que Honda et Bosch. La Chine a accordé, au cours du week-end, une exemption à l'exportation afin d'atténuer la pénurie de puces pour les constructeurs automobiles.
Importance:
L'incertitude qui plane sur les capacités de production de Nexperia en Chine maintient une prime de risque significative sur les composants discrets de qualité automobile et incite les équipementiers à se tourner vers des fournisseurs alternatifs qualifiés. Elle renforce également l'argument en faveur d'une production locale de composants et de stocks de sécurité en Chine, où ces diodes et MOSFET sont majoritairement fabriqués.
Source: Shanghai Wingtech ; JW Insights ; Evertiq

6. HP, Asus et Acer relocalisent une partie de leur production de PC en Chine face à la pénurie de composants qui met à l'épreuve le modèle « Chine + 1 ».

Date: Octobre 28, 2026
Résumé :
Selon certaines sources, HP, Asus et Acer relocalisent une partie de leur production d'ordinateurs portables en Chine après des années de délocalisation au Vietnam et en Inde. Les médias spécialisés chinois ont interprété ce revirement comme la preuve que les stratégies de réduction des risques ne peuvent rivaliser avec la forte densité de fournisseurs chinois. Ce changement intervient alors que les pénuries de mémoire, de circuits imprimés et de composants passifs allongent les délais de livraison et font grimper les prix, et que les lignes de production à l'étranger restent dépendantes des cartes, matériaux et composants chinois pour l'assemblage final. La même semaine, le salon international des composants électroniques de Shenzhen a ouvert ses portes le 27 octobre, avec pour thèmes principaux le matériel informatique pour l'IA et le refroidissement liquide, soulignant ainsi l'importance persistante de la Chine dans la chaîne d'innovation des composants.
Importance:
Lorsque la production des marques revient en Chine, la disponibilité locale des composants, les délais de livraison courts et la prise en charge complète de la nomenclature redeviennent des facteurs déterminants pour le choix du lieu de fabrication. Les fournisseurs chinois de cartes, de composants passifs, de connecteurs et de systèmes de refroidissement bénéficient ainsi d'un accès direct à une demande qui devait initialement être délocalisée.
Source: The Times of India ; JW Insights ; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmNous suivons de près l'allocation des condensateurs MLCC, les prix des contrats de mémoire, les délais de livraison des cartes et des boîtiers, ainsi que l'approvisionnement en composants discrets, car ces éléments déterminent le rythme de production de nos clients. Face aux pénuries de condensateurs haut de gamme qui se prolongent jusqu'au premier semestre 2027 et aux tensions sur les composants discrets pour l'automobile, nous aidons nos clients à identifier rapidement des solutions alternatives pour les antennes RF, les connecteurs, les faisceaux de câbles, les câbles de précision et les solutions d'interconnexion destinés aux infrastructures d'IA, à l'automobile et à l'électronique industrielle.

À propos Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. est spécialisée dans la transmission RF, les antennes, les connecteurs, les faisceaux de câbles automobiles, les câbles de précision et les solutions de connectivité IoT. Forte de plus de 17 ans d'expérience, Kinghelm propose des produits robustes, fiables et conformes aux normes internationales pour des applications dans les véhicules à énergies nouvelles, l'automatisation industrielle, les terminaux intelligents et l'électronique médicale.

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