Destaques da indústria de tecnologia Kinghelm (26 de outubro de 2026 a 1 de novembro de 2026)

1. A escassez de MLCCs de alta capacitância deverá persistir durante o primeiro semestre de 2027.

Data: outubro de 29, 2026
Resumo:
Segundo a TrendForce, a mudança nas cargas de trabalho de IA, do treinamento para a inferência e os agentes de IA, está impulsionando uma nova onda de demanda por CPUs. Como cada CPU precisa de módulos de alimentação e memória DDR5, o uso de MLCCs de alta capacidade em placas-mãe de CPU e módulos de memória está aumentando acentuadamente. Espera-se que os embarques da plataforma Vera Rubin da NVIDIA aumentem mês a mês a partir do quarto trimestre de 2026, e a AMD começou a adquirir MLCCs especializados de alta capacidade para sua plataforma MI450. Portanto, os fabricantes de equipamentos originais (ODMs) esperam a oferta mais restrita de MLCCs de ponta no primeiro e segundo trimestres de 2027. A demanda do consumidor permanece fraca: os principais fabricantes de notebooks esperam que os pedidos do quarto trimestre de 2026 caiam de 10% a 15% em relação ao ano anterior, e os preços à vista de MLCCs de baixa e média capacidade para o consumidor caíram cerca de 5% no início de outubro, antes de se estabilizarem. A escassez também se estendeu a componentes de nível de comunicação usados ​​em módulos ópticos, enquanto os custos de níquel, cobre e prata continuam subindo, com o índice de preços de importação do Japão registrando alta de 24.5% em setembro em comparação com o mesmo período do ano anterior.
Importância:
As negociações de preços para o primeiro trimestre de 2027 começam em novembro de 2026 e espera-se que os fornecedores japoneses sigam a Samsung Electro-Mechanics com aumentos, de modo que os projetos de placas de IA continuarão a enfrentar alocação e custos mais elevados em capacitores de alta qualidade, enquanto os pedidos excedentes de produtos de consumo migram para fornecedores taiwaneses e chineses.
Fonte: TrendForce

2. A Murata planeja investir cerca de 1 trilhão de ienes em capacidade de capacitores para IA.

Data: outubro de 30, 2026
Resumo:
A Murata Manufacturing pretende investir cerca de 1 trilhão de ienes (aproximadamente US$ 6.3 bilhões) para expandir sua capacidade de produção de capacitores ao longo de cinco anos, visando atender à demanda por inteligência artificial. Segundo relatos, o plano visa dobrar o volume de vendas no ano fiscal de 2030 e a expansão foi antecipada porque a capacidade existente está muito aquém das necessidades do mercado. A Ibiden também está aumentando sua capacidade de produção de substratos, e a mídia coreana descreve a fornecedora japonesa disputando com a Samsung Electro-Mechanics e a LG Innotek a participação no mercado de componentes de IA. A Murata também assinou um contrato de três anos com a Accenture para a reforma da produção de componentes de IA. A TrendForce observa que, mesmo com o investimento acelerado, é improvável que a nova capacidade entre em operação antes de 2028.
Importância:
Compromissos plurianuais de bilhões de dólares mostram que os fabricantes de componentes consideram a demanda por MLCCs e substratos para IA como essencial. Para os compradores, a consequência a curto prazo é a alocação contínua e os longos prazos de entrega de componentes de alta tecnologia, sem previsão de alívio significativo na oferta antes de 2028.
Fonte: Nikkei Ásia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. A SK hynix afirma que os estoques de DRAM e HBM estão praticamente esgotados até 2029, com preços atingindo recordes históricos.

Data: outubro de 28, 2026
Resumo:
A SK hynix reportou receita recorde no terceiro trimestre, com margem operacional próxima a 80%, e, segundo a TrendForce, afirmou que seus estoques de DRAM e HBM estão praticamente esgotados até 2029, com 14 clientes já contratados para contratos de longo prazo. A administração descreveu os pedidos de HBM como mais que o dobro da oferta disponível, espera que a demanda por DRAM cresça em torno de 25% no próximo ano e prevê que a escassez de memória persistirá até 2030. Outubro trouxe novos recordes de preços para DRAM, com previsão de aumento de até 18% nos contratos de DRAM para PCs no quarto trimestre de 2026, devido à capacidade sendo direcionada para servidores de IA. Enquanto isso, a alta da memória flash NAND chegou ao fim após 21 meses de ganhos, e os preços à vista de TLC de 512 Gb caíram cerca de 9% em meio às promoções de smartphones na China. Samsung e Micron emitiram declarações semelhantes sobre a disponibilidade de seus estoques para vários anos.
Importância:
A memória continua sendo o principal fator de custo para servidores, PCs, consoles e dispositivos móveis, e os contratos de longo prazo mostram que os fornecedores priorizam a demanda garantida de IA em detrimento do mercado spot. Os compradores devem se preparar para uma pressão constante sobre os preços da DRAM e para a alocação de recursos, em vez de um alívio de curto prazo.
Fonte: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. A explosão da IA ​​aperta o fornecimento de placas e embalagens: prazos de entrega de PCBs de 30 meses e aumento do custo de mão de obra à vista.

Data: outubro de 27, 2026
Resumo:
A Nikkei Asia noticiou que o boom da IA ​​está criando uma crise de placas de circuito impresso em toda a cadeia de suprimentos global de tecnologia, já que placas de alta densidade e com grande número de camadas para servidores de IA absorvem a capacidade da qual PCs e dispositivos de consumo também dependem. No final da semana, a mídia especializada relatou que alguns pedidos de PCBs estavam levando até 30 meses para serem atendidos. A Intel aumentou a pressão ao revelar que está transferindo capacidade de produção de CPUs para PCs de consumo para processadores Xeon para servidores, uma medida que se baseia em uma das maiores escassez de suprimentos já registradas. A TSMC estaria considerando um novo aumento de preço de até 20% para a tecnologia de encapsulamento avançado CoWoS, visto que a demanda por GPUs de IA e ASICs personalizados continua pressionando seu fornecimento de embalagens.
Importância:
A pressão sobre custos e prazos de entrega está se espalhando da memória e componentes passivos para placas, substratos e embalagens avançadas, os segmentos onde a expansão da capacidade produtiva é mais lenta. Previsões antecipadas, qualificação de placas por fornecedores alternativos e janelas de congelamento de projeto mais longas estão se tornando práticas padrão.
Fonte: Nikkei Ásia; TweakTown; Tom's Hardware

5. A Wingtech relata que não houve progresso substancial nas negociações sobre o Nexperia, enquanto a escassez pontual atinge as montadoras.

Data: outubro de 30, 2026
Resumo:
A Shanghai Wingtech Electronics afirmou, em um comunicado emergencial à bolsa de valores, que as divergências com a matriz holandesa da Nexperia permanecem substanciais e que as negociações não apresentaram avanços significativos; as ações fecharam em alta máxima de 11.4 yuans. O impasse, que teve início com a intervenção do Estado holandês na Nexperia em 2025, continua a separar as operações na China de uma das maiores fabricantes mundiais de diodos, dispositivos de proteção e MOSFETs de potência de sua sede europeia. A Nexperia afirmou que seus pedidos de dados financeiros às unidades chinesas não receberam respostas substanciais e que está expandindo sua produção para fora da China. Segundo relatos, a consequente falta de componentes forçou a paralisação da produção automotiva envolvendo clientes como Honda e Bosch, e, no fim de semana, a China concedeu uma isenção de exportação com o objetivo de aliviar a escassez de chips para as montadoras.
Importância:
A incerteza em torno da capacidade da Nexperia na China mantém um prêmio de risco real para componentes discretos de grau automotivo e impulsiona as montadoras a buscarem fornecedores secundários qualificados. Isso também reforça a necessidade de localizar o fornecimento de componentes e manter estoques de segurança na China, onde esses diodos e MOSFETs são fabricados em grande parte.
Fonte: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus e Acer transferem parte da produção de PCs de volta para a China, enquanto a escassez de componentes testa a estratégia "China Mais Um".

Data: outubro de 28, 2026
Resumo:
Segundo relatos, a HP, a Asus e a Acer estão transferindo parte da produção de notebooks de volta para a China, após anos priorizando o Vietnã e a Índia. A mídia especializada chinesa classificou a mudança como prova de que os planos de redução de riscos não conseguem acompanhar a alta concentração de fornecedores na China. Essa mudança ocorre em um momento em que a escassez de memória, placas de circuito impresso (PCBs) e componentes passivos aumenta os prazos de entrega e os preços, e as linhas de produção no exterior ainda dependem de placas, materiais e componentes chineses para a montagem final. Na mesma semana, a Exposição Internacional de Componentes Eletrônicos de Shenzhen foi inaugurada em 27 de outubro, com hardware para computação com inteligência artificial e refrigeração líquida como temas dominantes, evidenciando o quanto a inovação em componentes ainda passa pela China.
Importância:
Quando o volume de produção das marcas retornar à China, a disponibilidade local de componentes, os prazos de entrega curtos e a cobertura completa da lista de materiais (BOM) voltarão a ser decisivos na definição de onde os produtos serão fabricados. Os fornecedores chineses de placas, componentes passivos, conectores e sistemas de refrigeração terão acesso direto à demanda que antes estava planejada para ser transferida para o exterior.
Fonte: The Times of India; JW Insights; Nikkei Ásia

At Kinghelm

At KinghelmAcompanhamos a alocação de MLCCs, os preços dos contratos de memória, os prazos de entrega de placas e embalagens e o fornecimento de componentes discretos, pois esses fatores ditam o ritmo dos planos de produção de nossos clientes. Com a escassez de capacitores de alta qualidade prevista para o primeiro semestre de 2027 e a pressão sobre os componentes discretos automotivos, ajudamos os clientes a qualificar alternativas antecipadamente em antenas de RF, conectores, chicotes elétricos, cabos de precisão e soluções de interconexão para infraestrutura de IA, eletrônica automotiva e industrial.

Sobre Kinghelm

Shenzhen Kinghelm A Electronics Co., Ltd. é especializada em transmissão de RF, antenas, conectores, chicotes elétricos automotivos, cabos de precisão e soluções de conectividade IoT. Com mais de 17 anos de experiência, Kinghelm Fornece produtos robustos, confiáveis ​​e em conformidade com as normas internacionais para aplicações em veículos de novas energias, automação industrial, terminais inteligentes e eletrônica médica.

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