Основные моменты из технологической индустрии Kinghelm (26 октября 2026 г. – 1 ноября 2026 г.)

1. Ожидается, что дефицит высокопроизводительных многослойных керамических конденсаторов сохранится в первой половине 2027 года.

Дата: октябрь 29, 2026
Резюме:
По данным TrendForce, переход от задач обучения к задачам вывода и созданию ИИ-агентов стимулирует новую волну спроса на процессоры, а поскольку каждому процессору требуются модули питания и память DDR5, использование MLCC большой емкости на материнских платах и ​​модулях памяти процессоров резко возрастает. Ожидается, что поставки платформы NVIDIA Vera Rubin будут расти ежемесячно, начиная с 4 квартала 2026 года, а AMD начала закупать специализированные MLCC большой емкости для своей платформы MI450, поэтому производители оригинального оборудования (ODM) ожидают самого дефицита высококачественных MLCC в 1 и 2 кварталах 2027 года. Потребительский спрос остается слабым: крупные производители ноутбуков ожидают, что заказы в 4 квартале 2026 года сократятся на 10-15% по сравнению с аналогичным периодом прошлого года, а спотовые цены на потребительские MLCC малой и средней емкости снизились примерно на 5% в начале октября, прежде чем стабилизироваться. Дефицит также распространился на компоненты телекоммуникационного класса, используемые в оптических модулях, а цены на никель, медь и серебро продолжают расти: индекс импортных цен в Японии в сентябре вырос на 24.5% в годовом исчислении.
Важность:
Переговоры о ценах на первый квартал 2027 года начнутся в ноябре 2026 года, и ожидается, что японские поставщики последуют примеру Samsung Electro-Mechanics и повысят цены, поэтому разработка плат для систем искусственного интеллекта столкнется с сохранением квот и увеличением стоимости высококачественных конденсаторов, в то время как заказы на потребительские товары перейдут к тайваньским и китайским поставщикам.
Источник: TrendForce

2. Компания Murata планирует инвестировать около 1 триллиона иен в конденсаторные установки для ИИ.

Дата: октябрь 30, 2026
Резюме:
Компания Murata Manufacturing намерена инвестировать около 1 триллиона иен (примерно 6.3 миллиарда долларов) в расширение мощностей по производству конденсаторов в течение пяти лет для удовлетворения спроса со стороны рынка ИИ. Сообщается, что план направлен на удвоение объема продаж к 2030 финансовому году, а расширение было ускорено, поскольку существующие мощности значительно отстают от рыночных требований. Компания Ibiden также наращивает мощности по производству подложек, а корейские СМИ сообщают о противостоянии японских поставщиков с Samsung Electro-Mechanics и LG Innotek за долю на рынке компонентов для ИИ. Murata отдельно подписала трехлетний контракт с Accenture на реформу производства компонентов для ИИ. TrendForce отмечает, что даже при ускоренных инвестициях ввод в эксплуатацию новых мощностей вряд ли произойдет раньше 2028 года.
Важность:
Многолетние многомиллиардные контракты показывают, что производители компонентов рассматривают спрос на многослойные керамические конденсаторы и подложки как структурный. Для покупателей краткосрочным последствием станет сохранение квот и длительные сроки поставки высококачественных компонентов, при этом существенного улучшения ситуации с поставками не ожидается до 2028 года.
Источник: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. Компания SK hynix заявляет, что DRAM и HBM фактически распроданы до 2029 года, поскольку цены бьют рекорды.

Дата: октябрь 28, 2026
Резюме:
Компания SK hynix сообщила о рекордной выручке в третьем квартале с операционной маржой около 80%, и, по данным TrendForce, заявила, что поставки DRAM и HBM фактически распроданы до 2029 года, поскольку подписаны долгосрочные соглашения с 14 клиентами. Руководство компании заявило, что заказы на HBM более чем вдвое превышают доступное предложение, ожидает роста спроса на DRAM в диапазоне 20-25% в следующем году и прогнозирует, что дефицит памяти продлится до 2030 года. В октябре были установлены новые рекордные цены на DRAM: прогнозируется, что контрактные цены на DRAM для ПК на 4 квартал 2026 года вырастут до 18%, поскольку мощности перенаправляются на серверы для ИИ, в то время как ралли флэш-памяти NAND завершилось после 21 месяца роста, а спотовые цены на 512-гигабайтные TLC-памяти упали примерно на 9% на фоне рекламных акций смартфонов в Китае. Samsung и Micron также опубликовали аналогичные заявления о многолетней распродаже.
Важность:
Память остается крупнейшим фактором, определяющим стоимость серверов, ПК, игровых консолей и мобильных устройств, а долгосрочные соглашения показывают, что поставщики отдают предпочтение гарантированному спросу на ИИ, а не спотовым сделкам. Покупателям следует планировать устойчивое ценовое давление и распределение DRAM, а не краткосрочное облегчение.
Источник: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Бум ИИ сокращает поставки печатных плат и корпусов: ожидается 30-месячный срок поставки печатных плат и повышение CoWoS.

Дата: октябрь 27, 2026
Резюме:
Издание Nikkei Asia сообщило, что бум ИИ создает дефицит печатных плат по всей глобальной цепочке поставок технологической продукции, поскольку платы с большим количеством слоев и высокой плотностью для серверов ИИ поглощают мощности, от которых также зависят ПК и потребительские устройства. К концу недели отраслевые СМИ сообщили, что выполнение некоторых заказов на печатные платы занимает до 30 месяцев. Intel усугубила ситуацию, объявив о перераспределении производственных мощностей с процессоров для потребительских ПК на процессоры Xeon для серверов, что связано с одним из самых значительных дефицитов поставок за всю историю. Сообщается, что TSMC рассматривает возможность дальнейшего повышения цен до 20% на передовые пакеты CoWoS, поскольку спрос на графические процессоры ИИ и специализированные ASIC продолжает создавать нагрузку на ее поставки.
Важность:
Давление, связанное с ростом стоимости и сокращением сроков поставки, распространяется с сегментов памяти и пассивных компонентов на печатные платы, подложки и передовые технологии корпусирования — сегменты, где темпы наращивания производственных мощностей самые медленные. Раннее прогнозирование, квалификация печатных плат от сторонних поставщиков и более длительные периоды заморозки проекта становятся стандартной практикой.
Источник: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Компания Wingtech сообщает об отсутствии существенного прогресса в переговорах с Nexperia на фоне дефицита комплектующих у автопроизводителей.

Дата: октябрь 30, 2026
Резюме:
Компания Shanghai Wingtech Electronics в экстренном заявлении на фондовой бирже сообщила, что разногласия с нидерландской материнской компанией Nexperia остаются существенными, и переговоры не продвинулись в решении вопроса; акции закрылись на отметке 11.4 юаня. Противостояние, начавшееся с вмешательства нидерландского государства в дела Nexperia в 2025 году, продолжает отделять китайские операции одного из крупнейших в мире производителей диодов, защитных устройств и силовых MOSFET-транзисторов от его европейской штаб-квартиры. Nexperia заявила, что ее запросы на предоставление финансовых данных от китайских подразделений не получили существенного ответа, и что она расширяет производство за пределами Китая. Сообщается, что возникший дефицит компонентов вынудил остановить производство автомобильной продукции для таких клиентов, как Honda и Bosch, а в выходные Китай предоставил разрешение на экспорт, призванное смягчить дефицит микросхем для автопроизводителей.
Важность:
Неопределенность в отношении производственных мощностей Nexperia в Китае поддерживает высокий уровень риска при выпуске дискретных компонентов автомобильного класса и подталкивает производителей оригинального оборудования к поиску квалифицированных альтернативных поставщиков. Это также усиливает аргументы в пользу локализации поставок компонентов и создания страхового запаса в Китае, где в основном производятся эти диоды и MOSFET-транзисторы.
Источник: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus и Acer переносят часть производства ПК обратно в Китай, поскольку дефицит комплектующих ставит под сомнение целесообразность режима «Китай плюс один».

Дата: октябрь 28, 2026
Резюме:
По сообщениям, HP, Asus и Acer переносят часть производства ноутбуков обратно в Китай после нескольких лет переноса объемов производства во Вьетнам и Индию. Китайские отраслевые СМИ представили этот разворот как свидетельство того, что планы по снижению рисков не могут соответствовать плотности поставщиков в Китае. Эти изменения происходят на фоне дефицита памяти, печатных плат и пассивных компонентов, что увеличивает сроки поставки и повышает цены, а зарубежные производственные линии по-прежнему зависят от китайских плат, материалов и компонентов для готовой сборки. На той же неделе, 27 октября, в Шэньчжэне открылась международная выставка электронных компонентов, основными темами которой стали аппаратное обеспечение для вычислений с использованием искусственного интеллекта и жидкостное охлаждение, что подчеркивает, насколько значительная часть инновационного процесса в области компонентов по-прежнему проходит через Китай.
Важность:
Когда объемы производства продукции возвращаются в Китай, доступность местных компонентов, короткие сроки поставки и комплексное покрытие спецификаций снова становятся решающими факторами при выборе места производства. Китайские поставщики плат, пассивных компонентов, разъемов и систем охлаждения получают прямой доступ к спросу, который ранее планировалось перенести за границу.
Источник: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmМы отслеживаем распределение многослойных керамических конденсаторов (MLCC), цены по контрактам на память, сроки поставки печатных плат и корпусов, а также поставки дискретных компонентов, поскольку они определяют темпы выполнения планов производства наших клиентов. В условиях дефицита высококачественных конденсаторов, сохраняющегося до первой половины 2027 года, и давления на рынок автомобильных дискретных компонентов, мы помогаем клиентам на ранних этапах оценивать альтернативные решения в области радиочастотных антенн, разъемов, жгутов проводов, прецизионных кабелей и межсоединений для инфраструктуры искусственного интеллекта, автомобильной и промышленной электроники.

О нас Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Компания Electronics Co., Ltd. специализируется на радиочастотной передаче, антеннах, разъемах, автомобильных жгутах проводов, прецизионных кабелях и решениях для подключения устройств Интернета вещей (IoT). Обладая более чем 17-летним опытом, Kinghelm Компания поставляет надежные, долговечные и соответствующие международным стандартам изделия для применения в электромобилях, промышленной автоматизации, интеллектуальных терминалах и медицинской электронике.

Условия использования

Данный отчет содержит краткое изложение общедоступных новостей в области технологий исключительно в целях отраслевых исследований и коммуникации. Все товарные знаки и права на контент принадлежат их соответствующим владельцам.