Những điểm nổi bật của ngành công nghệ từ Kinghelm (Từ ngày 26 tháng 10 năm 2026 đến ngày 1 tháng 11 năm 2026)

1. Dự kiến ​​tình trạng thiếu hụt tụ điện MLCC dung lượng cao sẽ tiếp diễn đến hết nửa đầu năm 2027.

Ngày: Tháng 10 29, 2026
Tóm tắt:
TrendForce cho biết sự chuyển dịch khối lượng công việc AI từ huấn luyện sang suy luận và các tác nhân AI đang thúc đẩy một làn sóng nhu cầu CPU mới, và vì mỗi CPU cần các mô-đun nguồn và bộ nhớ DDR5, nên việc sử dụng tụ điện MLCC dung lượng cao trên bo mạch chủ CPU và các mô-đun bộ nhớ đang tăng mạnh. Dự kiến ​​lượng hàng xuất xưởng của nền tảng Vera Rubin của NVIDIA sẽ tăng dần từng tháng kể từ quý 4 năm 2026, và AMD đã bắt đầu mua các tụ điện MLCC dung lượng cao chuyên dụng cho nền tảng MI450 của mình, vì vậy các nhà sản xuất thiết bị gốc (ODM) dự kiến ​​nguồn cung MLCC cao cấp sẽ khan hiếm nhất trong quý 1 và quý 2 năm 2027. Nhu cầu của người tiêu dùng vẫn yếu: các nhà sản xuất máy tính xách tay lớn dự kiến ​​đơn đặt hàng trong quý 4 năm 2026 sẽ giảm 10-15% so với cùng kỳ năm ngoái, và giá giao ngay của các tụ điện MLCC tiêu dùng dung lượng thấp và trung bình đã giảm khoảng 5% vào đầu tháng 10 trước khi ổn định. Tình trạng thiếu hụt cũng lan sang các linh kiện cấp độ truyền thông được sử dụng trong các mô-đun quang học, trong khi chi phí niken, đồng và bạc tiếp tục tăng, với chỉ số giá nhập khẩu của Nhật Bản tăng 24.5% so với cùng kỳ năm ngoái trong tháng 9.
Tầm quan trọng:
Việc đàm phán giá cho quý 1 năm 2027 sẽ bắt đầu vào tháng 11 năm 2026 và các nhà cung cấp Nhật Bản dự kiến ​​sẽ tăng giá theo sau Samsung Electro-Mechanics, do đó các thiết kế bo mạch AI sẽ tiếp tục phải đối mặt với việc phân bổ nguồn cung và chi phí cao hơn đối với các tụ điện cao cấp, trong khi các đơn đặt hàng linh kiện tiêu dùng dư thừa sẽ chuyển sang các nhà cung cấp Đài Loan và Trung Quốc.
Nguồn: TrendForce

2. Murata lên kế hoạch đầu tư khoảng 1 nghìn tỷ yên vào năng lực sản xuất tụ điện cho trí tuệ nhân tạo.

Ngày: Tháng 10 30, 2026
Tóm tắt:
Murata Manufacturing dự định đầu tư khoảng 1 nghìn tỷ yên (khoảng 6.3 tỷ đô la Mỹ) để mở rộng năng lực sản xuất tụ điện trong vòng 5 năm nhằm đáp ứng nhu cầu AI. Các báo cáo cho biết kế hoạch này nhằm mục đích tăng gấp đôi doanh số bán hàng vào năm tài chính 2030 và việc mở rộng được đẩy nhanh tiến độ vì năng lực hiện tại còn thiếu hụt so với nhu cầu thị trường. Ibiden cũng đang bổ sung năng lực sản xuất chất nền, và truyền thông Hàn Quốc mô tả các nhà cung cấp Nhật Bản đang cạnh tranh gay gắt với Samsung Electro-Mechanics và LG Innotek để giành thị phần trong lĩnh vực linh kiện AI. Riêng Murata đã ký một hợp đồng cải cách sản xuất AI kéo dài ba năm với Accenture. TrendForce lưu ý rằng ngay cả với việc đẩy nhanh đầu tư, năng lực sản xuất mới khó có thể đi vào hoạt động trước năm 2028.
Tầm quan trọng:
Các cam kết kéo dài nhiều năm, trị giá hàng tỷ đô la cho thấy các nhà sản xuất linh kiện đang coi nhu cầu về MLCC và chất nền cho AI là nhu cầu mang tính cấu trúc. Đối với người mua, hậu quả trước mắt là việc tiếp tục phân bổ nguồn cung và thời gian giao hàng kéo dài đối với các linh kiện cao cấp, và dự kiến ​​sẽ không có sự cải thiện đáng kể về nguồn cung trước năm 2028.
Nguồn: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK hynix cho biết DRAM và HBM về cơ bản đã bán hết đến năm 2029 khi giá đạt mức kỷ lục.

Ngày: Tháng 10 28, 2026
Tóm tắt:
SK hynix báo cáo doanh thu quý 3 đạt mức kỷ lục với biên lợi nhuận hoạt động gần 80%, và theo TrendForce, DRAM và HBM về cơ bản đã được bán hết đến năm 2029 với 14 khách hàng ký kết thỏa thuận dài hạn. Ban quản lý cho biết đơn đặt hàng HBM nhiều hơn gấp đôi nguồn cung hiện có, dự kiến ​​nhu cầu DRAM sẽ tăng trưởng ở mức khoảng 20% ​​vào năm tới và dự báo tình trạng thiếu hụt bộ nhớ sẽ kéo dài đến năm 2030. Tháng 10 mang đến mức giá DRAM kỷ lục mới, với giá hợp đồng DRAM cho PC trong quý 4 năm 2026 dự kiến ​​tăng tới 18% do công suất được chuyển hướng sang máy chủ AI, trong khi đợt tăng giá NAND flash kết thúc sau 21 tháng tăng trưởng và giá giao ngay TLC 512Gb giảm khoảng 9% do các chương trình khuyến mãi điện thoại thông minh tại Trung Quốc. Samsung và Micron cũng đã đưa ra những tuyên bố tương tự về việc bán hết hàng trong nhiều năm.
Tầm quan trọng:
Bộ nhớ vẫn là yếu tố chi phí lớn nhất đối với máy chủ, máy tính cá nhân, máy chơi game và thiết bị di động, và các thỏa thuận dài hạn cho thấy các nhà cung cấp ưu tiên nhu cầu AI được đảm bảo hơn là kinh doanh giao ngay. Người mua nên lên kế hoạch cho áp lực giá DRAM kéo dài và việc phân bổ nguồn cung thay vì chỉ tìm kiếm sự giảm giá ngắn hạn.
Nguồn: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. Sự bùng nổ của AI làm thắt chặt nguồn cung bo mạch và bao bì: Thời gian giao hàng PCB lên tới 30 tháng, triển vọng tăng giá CoWoS đang hiện hữu.

Ngày: Tháng 10 27, 2026
Tóm tắt:
Nikkei Asia đưa tin rằng sự bùng nổ của trí tuệ nhân tạo (AI) đang tạo ra tình trạng khan hiếm bo mạch in trên toàn chuỗi cung ứng công nghệ toàn cầu, khi các bo mạch có số lớp cao, mật độ cao dành cho máy chủ AI chiếm dụng công suất mà máy tính cá nhân và thiết bị tiêu dùng cũng đang sử dụng. Đến cuối tuần, các phương tiện truyền thông trong ngành đưa tin rằng một số đơn đặt hàng PCB đang mất tới 30 tháng để hoàn thành. Intel càng làm tăng thêm áp lực bằng cách tiết lộ rằng họ đang chuyển công suất sản xuất từ ​​CPU máy tính cá nhân sang bộ xử lý Xeon cho máy chủ, một động thái được đưa ra trong bối cảnh một trong những đợt thiếu hụt nguồn cung nghiêm trọng nhất từ ​​trước đến nay. TSMC được cho là đang cân nhắc tăng giá thêm tới 20% đối với bao bì tiên tiến CoWoS, vì nhu cầu về GPU AI và ASIC tùy chỉnh tiếp tục gây áp lực lên nguồn cung bao bì của họ.
Tầm quan trọng:
Áp lực về chi phí và thời gian giao hàng đang lan rộng từ bộ nhớ và linh kiện thụ động sang bo mạch, chất nền và bao bì tiên tiến, những phân khúc có tốc độ tăng năng lực sản xuất chậm nhất. Dự báo sớm, kiểm định bo mạch từ nguồn thứ hai và thời gian chốt thiết kế dài hơn đang trở thành thông lệ.
Nguồn: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech báo cáo không có tiến triển đáng kể nào trong các cuộc đàm phán với Nexperia do tình trạng thiếu hụt riêng lẻ ảnh hưởng đến các nhà sản xuất ô tô.

Ngày: Tháng 10 30, 2026
Tóm tắt:
Công ty Shanghai Wingtech Electronics đã đưa ra thông báo khẩn cấp trên sàn giao dịch chứng khoán rằng những bất đồng với công ty mẹ Nexperia tại Hà Lan vẫn còn đáng kể và các cuộc đàm phán chưa đạt được tiến triển thực chất; cổ phiếu đóng cửa tăng trần ở mức 11.4 nhân dân tệ. Cuộc đối đầu, bắt đầu từ sự can thiệp của nhà nước Hà Lan vào Nexperia năm 2025, tiếp tục tách biệt hoạt động tại Trung Quốc của một trong những nhà sản xuất điốt, thiết bị bảo vệ và MOSFET công suất lớn nhất thế giới khỏi trụ sở chính tại châu Âu. Nexperia cho biết yêu cầu cung cấp dữ liệu tài chính từ các đơn vị tại Trung Quốc không nhận được phản hồi thực chất và công ty đang mở rộng sản xuất ra ngoài Trung Quốc. Các báo cáo cho biết sự thiếu hụt linh kiện dẫn đến việc phải tạm dừng sản xuất ô tô liên quan đến các khách hàng như Honda và Bosch, và cuối tuần qua, Trung Quốc đã cấp miễn trừ xuất khẩu nhằm giảm bớt tình trạng thiếu chip cho các nhà sản xuất ô tô.
Tầm quan trọng:
Sự không chắc chắn về năng lực sản xuất của Nexperia tại Trung Quốc duy trì mức phí rủi ro thực tế đối với các linh kiện rời rạc dùng trong ngành ô tô và thúc đẩy các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) tìm kiếm các nguồn cung cấp thứ hai đủ điều kiện. Điều này cũng củng cố lập luận về việc nội địa hóa nguồn cung cấp linh kiện và dự trữ an toàn tại Trung Quốc, nơi phần lớn các điốt và MOSFET này được sản xuất.
Nguồn: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus và Acer chuyển một số hoạt động sản xuất PC trở lại Trung Quốc khi tình trạng khan hiếm linh kiện thử thách mô hình "Trung Quốc cộng một".

Ngày: Tháng 10 28, 2026
Tóm tắt:
Các báo cáo cho biết HP, Asus và Acer đang chuyển một phần sản xuất máy tính xách tay trở lại Trung Quốc sau nhiều năm chuyển sản lượng sang Việt Nam và Ấn Độ, và truyền thông công nghiệp Trung Quốc coi sự đảo chiều này là bằng chứng cho thấy các kế hoạch giảm thiểu rủi ro không thể đáp ứng được mật độ nhà cung cấp của Trung Quốc. Sự thay đổi này diễn ra trong bối cảnh thiếu hụt bộ nhớ, PCB và linh kiện thụ động làm kéo dài thời gian giao hàng và tăng giá, và các dây chuyền sản xuất ở nước ngoài vẫn phụ thuộc vào bo mạch, vật liệu và linh kiện của Trung Quốc để lắp ráp thành phẩm. Cùng tuần đó, triển lãm linh kiện điện tử quốc tế Thâm Quyến khai mạc vào ngày 27 tháng 10, với phần cứng điện toán AI và hệ thống làm mát bằng chất lỏng là những chủ đề nổi bật, nhấn mạnh rằng phần lớn chuỗi cung ứng linh kiện vẫn tập trung vào Trung Quốc.
Tầm quan trọng:
Khi khối lượng sản xuất của các thương hiệu quay trở lại Trung Quốc, sự sẵn có của các linh kiện địa phương, thời gian giao hàng ngắn và khả năng đáp ứng đầy đủ nhu cầu sản xuất lại trở nên quyết định trong việc lựa chọn địa điểm sản xuất sản phẩm. Các nhà cung cấp bo mạch, linh kiện thụ động, đầu nối và hệ thống làm mát của Trung Quốc sẽ có quyền tiếp cận trực tiếp với nhu cầu vốn trước đây được dự định chuyển ra nước ngoài.
Nguồn: Thời báo Ấn Độ; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmChúng tôi theo dõi việc phân bổ MLCC, giá hợp đồng bộ nhớ, thời gian sản xuất bo mạch và bao bì, cũng như nguồn cung linh kiện rời rạc, bởi vì chúng quyết định tốc độ kế hoạch sản xuất của khách hàng. Với tình trạng thiếu hụt tụ điện cao cấp kéo dài đến nửa đầu năm 2027 và nguồn cung linh kiện rời rạc trong ngành ô tô đang chịu áp lực, chúng tôi giúp khách hàng lựa chọn các giải pháp thay thế sớm cho các loại anten RF, đầu nối, dây dẫn, cáp chính xác và các giải pháp kết nối cho cơ sở hạ tầng AI, điện tử ô tô và công nghiệp.

Giới thiệu Kinghelm

Thâm Quyến Kinghelm Công ty TNHH Điện tử chuyên về truyền dẫn RF, anten, đầu nối, bộ dây dẫn điện ô tô, cáp chính xác và các giải pháp kết nối IoT. Với hơn 17 năm kinh nghiệm, Kinghelm Cung cấp các sản phẩm bền bỉ, đáng tin cậy và tuân thủ các tiêu chuẩn quốc tế cho các ứng dụng trong xe năng lượng mới, tự động hóa công nghiệp, thiết bị đầu cuối thông minh và thiết bị điện tử y tế.

Trách nhiệm công ty

Báo cáo này tóm tắt các tin tức công nghệ được công bố rộng rãi chỉ nhằm mục đích nghiên cứu và truyền đạt thông tin trong ngành. Tất cả các nhãn hiệu và quyền sở hữu nội dung thuộc về chủ sở hữu tương ứng.