Hoogtepunten uit de technologie-industrie Kinghelm (26 oktober 2026 - 1 november 2026)

1. Verwacht wordt dat het tekort aan MLCC's met hoge capaciteit tot en met de eerste helft van 2027 zal aanhouden.

Datum: oktober 29, 2026
Overzicht:
TrendForce stelt dat de verschuiving van AI-workloads van training naar inferentie en AI-agenten een nieuwe golf van vraag naar CPU's veroorzaakt. Omdat elke CPU voedingsmodules en DDR5-geheugen nodig heeft, neemt het gebruik van MLCC's met hoge capaciteit op CPU-moederborden en geheugenmodules sterk toe. De leveringen van NVIDIA's Vera Rubin-platform zullen naar verwachting vanaf het vierde kwartaal van 2026 maandelijks toenemen, en AMD is begonnen met de aanschaf van gespecialiseerde MLCC's met hoge capaciteit voor zijn MI450-platform. Daarom verwachten ODM's de krapste levering van hoogwaardige MLCC's in het eerste en tweede kwartaal van 2027. De consumentenvraag blijft zwak: grote notebook-ODM's verwachten dat de orders in het vierde kwartaal van 2026 met 10-15% zullen dalen ten opzichte van een jaar eerder, en de spotprijzen voor MLCC's met lage en gemiddelde capaciteit voor consumenten daalden begin oktober met ongeveer 5% voordat ze stabiliseerden. Tekorten hebben zich ook verspreid naar communicatiecomponenten die worden gebruikt in optische modules, terwijl de kosten van nikkel, koper en zilver blijven stijgen, met een stijging van de Japanse importprijsindex van 24.5% op jaarbasis in september.
Belang:
De prijsonderhandelingen voor het eerste kwartaal van 2027 beginnen in november 2026 en naar verwachting zullen Japanse leveranciers, net als Samsung Electro-Mechanics, de prijzen verhogen. Hierdoor zullen AI-printplaatontwerpen te maken krijgen met aanhoudende schaarste en hogere kosten voor hoogwaardige condensatoren, terwijl de overgebleven orders voor consumentenproducten naar Taiwanese en Chinese leveranciers verschuiven.
Bron: TrendForce

2. Murata plant ongeveer 1 biljoen yen aan capaciteit voor AI.

Datum: oktober 30, 2026
Overzicht:
Murata Manufacturing is van plan om ongeveer 1 biljoen yen (circa 6.3 miljard dollar) te investeren in de uitbreiding van de condensatorproductiecapaciteit over een periode van vijf jaar om te voldoen aan de vraag vanuit de AI-sector. Volgens berichten is het plan gericht op een verdubbeling van het verkoopvolume in fiscaal jaar 2030 en is de uitbreiding vervroegd omdat de bestaande capaciteit bij lange na niet aan de marktvraag voldoet. Ibiden breidt ook de substraatproductiecapaciteit uit en Koreaanse media melden dat de Japanse leveranciers de strijd aangaan met Samsung Electro-Mechanics en LG Innotek om marktaandeel in AI-componenten. Murata heeft daarnaast een driejarig contract getekend met Accenture voor de hervorming van de AI-productie. TrendForce merkt op dat, zelfs met versnelde investeringen, de nieuwe capaciteit waarschijnlijk niet vóór 2028 operationeel zal zijn.
Belang:
Meerjarige toezeggingen van miljarden dollars tonen aan dat fabrikanten van componenten de vraag naar MLCC's en substraten voor AI als structureel beschouwen. Voor kopers betekent dit op korte termijn een aanhoudende schaarste en lange levertijden voor hoogwaardige onderdelen, zonder dat er vóór 2028 een significante verbetering van het aanbod wordt verwacht.
Bron: Nikkei Asia; Murata Manufacturing; TrendForce

3. SK Hynix zegt dat DRAM en HBM in feite tot 2029 zijn uitverkocht, nu de prijzen recordhoogtes bereiken.

Datum: oktober 28, 2026
Overzicht:
SK Hynix rapporteerde recordomzet in het derde kwartaal met een operationele marge van bijna 80% en meldde volgens TrendForce dat DRAM en HBM in feite tot 2029 zijn uitverkocht, met 14 klanten die langetermijncontracten hebben getekend. Het management beschreef de HBM-orders als meer dan twee keer zo hoog als het beschikbare aanbod, verwacht dat de vraag naar DRAM volgend jaar met ongeveer 25% zal groeien en voorspelt dat het geheugentekort tot 2030 zal aanhouden. Oktober bracht nieuwe recordprijzen voor DRAM met zich mee, waarbij de contractprijzen voor pc-DRAM voor het vierde kwartaal van 2026 naar verwachting met maximaal 18% zullen stijgen doordat capaciteit wordt omgeleid naar AI-servers. De rally van NAND-flashgeheugen kwam na 21 maanden ten einde en de spotprijzen voor 512Gb TLC daalden met ongeveer 9% te midden van smartphonepromoties in China. Samsung en Micron hebben soortgelijke verklaringen afgegeven waarin ze aangeven dat hun voorraad voor de komende jaren is uitverkocht.
Belang:
Geheugen blijft de grootste kostenpost voor servers, pc's, consoles en mobiele apparaten, en langetermijncontracten laten zien dat leveranciers de voorkeur geven aan gegarandeerde AI-vraag boven incidentele bestellingen. Kopers moeten rekening houden met aanhoudende prijsdruk en een beperkte beschikbaarheid van DRAM, in plaats van een kortstondige prijsdaling.
Bron: SK hynix; TrendForce; Chosunbiz

4. AI-boom zet de levering van printplaten en verpakkingen onder druk: PCB-levertijden van 30 maanden en prijsstijgingen op komst.

Datum: oktober 27, 2026
Overzicht:
Nikkei Asia meldde dat de AI-boom een ​​tekort aan printplaten veroorzaakt in de wereldwijde toeleveringsketen van technologie. Printplaten met een hoog aantal lagen en een hoge dichtheid voor AI-servers nemen namelijk capaciteit in beslag die ook gebruikt wordt voor pc's en consumentenapparaten. Aan het einde van de week meldden branchemedia dat sommige PCB-bestellingen tot wel 30 maanden levertijd hebben. Intel vergrootte de druk door aan te kondigen dat het de productiecapaciteit verschuift van CPU's voor consumenten-pc's naar Xeon-serverprocessors, een stap die wordt ingezet tegen de achtergrond van een van de grootste tekorten ooit. TSMC overweegt naar verluidt een verdere prijsverhoging van maximaal 20% voor geavanceerde CoWoS-verpakkingen, omdat de vraag naar AI-GPU's en aangepaste ASIC's de levering van deze verpakkingen onder druk blijft zetten.
Belang:
De druk op kosten en levertijden verspreidt zich van geheugen en passieve componenten naar printplaten, substraten en geavanceerde verpakkingstechnologieën, de segmenten waar de capaciteitsuitbreiding het langzaamst verloopt. Vroegtijdige prognoses, kwalificatie van printplaten door derden en langere ontwerpbevriezingsperioden worden steeds meer de standaardpraktijk.
Bron: Nikkei Asia; TweakTown; Tom's Hardware

5. Wingtech meldt geen substantiële vooruitgang in de gesprekken met Nexperia, terwijl het tekort aan discrete onderdelen de autofabrikanten bereikt.

Datum: oktober 30, 2026
Overzicht:
Shanghai Wingtech Electronics maakte in een spoedbericht op de beurs bekend dat de meningsverschillen met het Nederlandse moederbedrijf van Nexperia nog steeds aanzienlijk zijn en dat de onderhandelingen geen substantiële vooruitgang hebben geboekt; de aandelen sloten de limietgrens van 11.4 CNY hoger. De patstelling, die begon met de Nederlandse staatsinterventie in Nexperia in 2025, zorgt ervoor dat de Chinese activiteiten van een van 's werelds grootste fabrikanten van diodes, beveiligingscomponenten en vermogens-MOSFET's nog steeds gescheiden zijn van het Europese hoofdkantoor. Nexperia zei dat haar verzoeken om financiële gegevens van de Chinese vestigingen geen inhoudelijk antwoord hebben opgeleverd en dat het de productie buiten China uitbreidt. Volgens berichten heeft het resulterende tekort aan componenten geleid tot productiestops in de auto-industrie bij klanten zoals Honda en Bosch, en heeft China afgelopen weekend een exportvrijstelling verleend om het chiptekort voor autofabrikanten te verlichten.
Belang:
De onzekerheid rond de productiecapaciteit van Nexperia in China zorgt voor een aanzienlijk risicopremie op automotive-componenten en dwingt OEM's ertoe om te kiezen voor gekwalificeerde alternatieve leveranciers. Het versterkt tevens de argumenten voor het lokaliseren van de componentenproductie en de veiligheidsvoorraad in China, waar deze diodes en MOSFET's grotendeels worden geproduceerd.
Bron: Shanghai Wingtech; JW Insights; Evertiq

6. HP, Asus en Acer verplaatsen een deel van hun pc-productie terug naar China, nu de krapte op de componentenmarkt het China-plus-One-model op de proef stelt.

Datum: oktober 28, 2026
Overzicht:
Volgens berichten verplaatsen HP, Asus en Acer een deel van hun notebookproductie terug naar China, na jarenlang de productie naar Vietnam en India te hebben verplaatst. Chinese media in de branche interpreteerden deze ommekeer als bewijs dat risicobeheersingsplannen niet opgewassen zijn tegen de hoge leveranciersdichtheid in China. De verandering vindt plaats terwijl tekorten aan geheugen, printplaten en passieve componenten de levertijden verlengen en de prijzen opdrijven, en overzeese productielijnen nog steeds afhankelijk zijn van Chinese printplaten, materialen en componenten voor de uiteindelijke assemblage. In dezelfde week, op 27 oktober, opende de internationale beurs voor elektronische componenten in Shenzhen, met AI-hardware en vloeistofkoeling als belangrijkste thema's, wat onderstreept hoe belangrijk China nog steeds is voor de innovatie van componenten.
Belang:
Wanneer de productie van merkproducten weer terugkeert naar China, worden de lokale beschikbaarheid van componenten, korte levertijden en een totaalpakket aan materiaallijsten opnieuw doorslaggevend voor de productielocatie. Chinese leveranciers van printplaten, passieve componenten, connectoren en koelsystemen krijgen direct toegang tot de vraag die voorheen naar het buitenland zou verschuiven.
Bron: The Times of India; JW Insights; Nikkei Asia

At Kinghelm

At KinghelmWe houden de MLCC-allocatie, de contractprijzen voor geheugen, de levertijden van printplaten en behuizingen en de levering van discrete componenten nauwlettend in de gaten, omdat deze factoren het tempo van de bouwplannen van onze klanten bepalen. Nu er tot in de eerste helft van 2027 tekorten aan hoogwaardige condensatoren zijn en de vraag naar discrete componenten voor de automobielindustrie onder druk staat, helpen we klanten om in een vroeg stadium alternatieven te selecteren voor RF-antennes, connectoren, kabelbomen, precisiekabels en interconnectieoplossingen voor AI-infrastructuur, automotive en industriële elektronica.

Over ons Kinghelm

Shenzhen Kinghelm Electronics Co., Ltd. is gespecialiseerd in RF-transmissie, antennes, connectoren, kabelbomen voor de auto-industrie, precisiekabels en IoT-connectiviteitsoplossingen. Met meer dan 17 jaar ervaring, Kinghelm Levert robuuste, betrouwbare en internationaal gecertificeerde producten voor toepassingen in elektrische voertuigen, industriële automatisering, slimme terminals en medische elektronica.

Disclaimer

Dit rapport vat openbaar beschikbare technologienieuwsberichten samen, uitsluitend voor onderzoeks- en communicatiedoeleinden binnen de sector. Alle handelsmerken en auteursrechten behoren toe aan de respectievelijke eigenaren.