기술 산업 주요 소식 Kinghelm (2026년 10월 26일~2026년 11월 1일)

1. 고용량 MLCC 부족 현상은 2027년 상반기까지 지속될 것으로 예상됩니다.

날짜 : 10 월 29, 2026
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트렌드포스에 따르면 AI 워크로드가 학습에서 추론 및 AI 에이전트로 전환됨에 따라 새로운 CPU 수요가 증가하고 있으며, 각 CPU에는 전력 모듈과 DDR5 메모리가 필요하기 때문에 CPU 마더보드와 메모리 모듈에 사용되는 고용량 MLCC의 사용량이 급증하고 있습니다. NVIDIA의 Vera Rubin 플랫폼 출하량은 2026년 4분기부터 매달 증가할 것으로 예상되며, AMD는 MI450 플랫폼용 특수 고용량 MLCC 조달을 시작했기 때문에 ODM 업체들은 2027년 1분기와 2분기에 고성능 MLCC 공급이 가장 부족할 것으로 예상하고 있습니다. 소비자 수요는 여전히 부진한 상태입니다. 주요 노트북 ODM 업체들은 2026년 4분기 주문량이 전년 동기 대비 10~15% 감소할 것으로 예상하고 있으며, 저용량 및 중용량 소비자용 MLCC의 현물 가격은 10월 초 약 5% 하락한 후 바닥을 다졌습니다. 니켈, 구리, 은 가격이 계속 상승하는 가운데, 광 모듈에 사용되는 통신 등급 부품에도 공급 부족 현상이 확산되고 있으며, 일본의 9월 수입물가지수는 전년 동기 대비 24.5% 상승했습니다.
중요성:
2027년 1분기 가격 협상은 2026년 11월에 시작되며, 일본 공급업체들도 삼성전자처럼 가격을 인상할 것으로 예상됩니다. 따라서 AI 보드 설계에는 고성능 커패시터의 지속적인 할당량 증가와 비용 상승이 발생할 것으로 보이며, 소비자용 제품 주문은 대만 및 중국 공급업체로 넘어갈 전망입니다.
출처: 트렌드 포스

2. 무라타, AI용 콘덴서 용량에 약 1조 엔 투자 계획

날짜 : 10 월 30, 2026
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무라타 제조는 인공지능(AI) 수요에 맞춰 향후 5년간 약 1조 엔(약 6.3억 달러)을 투자해 콘덴서 생산 능력을 확대할 계획입니다. 보도에 따르면 이 계획은 2030 회계연도 매출을 두 배로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 기존 생산 능력이 시장 수요에 크게 미치지 못하기 때문에 확장 시기를 앞당겼다고 합니다. 이비덴 또한 기판 생산 능력을 확충하고 있으며, 한국 언론은 이들 일본 업체들이 삼성전기, LG이노텍과 AI 부품 시장 점유율을 놓고 경쟁하고 있다고 보도했습니다. 무라타는 별도로 액센추어와 3년 AI 생산 혁신 계약을 체결했습니다. 트렌드포스는 이러한 투자가 가속화되더라도 새로운 생산 시설이 2028년 이전에 가동될 가능성은 낮다고 지적했습니다.
중요성:
수년간 수십억 달러 규모의 계약은 부품 제조업체들이 MLCC 및 기판에 대한 AI 수요를 구조적인 문제로 간주하고 있음을 보여줍니다. 구매자 입장에서는 단기적으로 고가 부품의 지속적인 물량 배정과 긴 납기가 예상되며, 2028년 이전에는 의미 있는 공급 개선이 기대되지 않습니다.
출처: 닛케이 아시아; 무라타 제조; 트렌드포스

3. SK하이닉스는 DRAM과 HBM 가격이 사상 최고치를 경신함에 따라 2029년까지 물량이 사실상 매진되었다고 밝혔습니다.

날짜 : 10 월 28, 2026
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SK하이닉스는 3분기 사상 최고 매출과 80%에 육박하는 영업이익률을 기록했으며, 트렌드포스에 따르면 14개 고객사와 장기 계약을 체결하여 DRAM과 HBM 물량이 2029년까지 사실상 매진되었다고 밝혔습니다. 경영진은 HBM 주문량이 공급량의 두 배를 넘었다고 설명하며, 내년 DRAM 수요는 20% 중반대 성장할 것으로 예상하고, 메모리 부족 현상이 2030년까지 지속될 것으로 전망했습니다. 10월에는 DRAM 가격이 사상 최고치를 경신했는데, AI 서버 생산으로 인해 PC DRAM 계약 가격이 2026년 4분기에는 최대 18%까지 상승할 것으로 예상됩니다. 한편, 21개월간 지속된 NAND 플래시 가격 상승세는 마감되었고, 중국의 스마트폰 판촉 행사 속에 512Gb TLC 현물 가격은 약 9% 하락했습니다. 삼성과 마이크론도 이와 유사하게 수년간 물량 매진을 예고한 바 있습니다.
중요성:
메모리는 서버, PC, 콘솔 및 모바일 기기의 가장 큰 비용 요인으로 남아 있으며, 장기 계약을 보면 공급업체들은 단기 거래보다는 안정적인 AI 수요를 선호하는 것으로 나타납니다. 구매자들은 단기적인 가격 인하보다는 지속적인 DRAM 가격 압박과 공급 부족에 대비해야 합니다.
출처: SK하이닉스; 트렌드포스; 조선비즈

4. AI 붐으로 기판 및 패키징 공급 부족 심화: PCB 납기 30개월, CoWoS 가격 급등 예상

날짜 : 10 월 27, 2026
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닛케이 아시아는 AI 붐으로 인해 전 세계 기술 공급망 전반에 걸쳐 회로 기판 부족 현상이 발생하고 있다고 보도했습니다. AI 서버용 고밀도, 다층 기판 수요가 PC 및 소비자 기기에 필요한 생산 능력을 잠식하고 있기 때문입니다. 업계 언론은 이번 주말까지 일부 PCB 주문의 납기가 최대 30개월까지 걸릴 수 있다고 보도했습니다. 인텔은 사상 최대 규모의 공급 부족 사태에 대응하여 소비자용 PC CPU 생산에서 서버용 제온 프로세서 생산으로 생산 설비를 전환한다고 발표하며 압박을 가중시켰습니다. TSMC는 AI GPU 및 맞춤형 ASIC 수요 증가로 패키징 공급에 차질이 생기자 CoWoS(Copy-on-a-S) 고급 패키징 가격을 최대 20%까지 추가 인상하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌습니다.
중요성:
비용 및 납기 압박이 메모리 및 수동 소자에서 회로 기판, 기판 및 첨단 패키징 분야로 확산되고 있으며, 이러한 분야는 생산 능력 증대가 가장 더디게 진행되는 영역입니다. 따라서 조기 예측, 제2 공급업체 회로 기판 인증, 그리고 설계 확정 기간 연장이 표준 관행으로 자리 잡고 있습니다.
출처: 닛케이 아시아; 트윅타운; 톰스 하드웨어

5. 윙텍, 넥스페리아 인수 협상에서 실질적인 진전 없어…자동차 제조사들 사이에서 부품 부족 현상 심화

날짜 : 10 월 30, 2026
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상하이 윙텍 일렉트로닉스는 긴급 공시를 통해 넥스페리아의 네덜란드 모회사와의 의견 차이가 여전히 크며 협상에서 실질적인 진전이 없었다고 밝혔습니다. 이에 따라 주가는 상한가인 11.4위안으로 마감했습니다. 2025년 네덜란드 정부의 넥스페리아 개입으로 시작된 이번 갈등은 세계 최대 다이오드, 보호 소자 및 파워 MOSFET 제조업체 중 하나인 넥스페리아의 중국 사업부와 유럽 본사의 분리를 지속시키고 있습니다. 넥스페리아는 중국 사업부로부터 재무 정보 제공을 요청했지만 실질적인 답변을 받지 못했으며, 중국 외 지역으로 생산을 확대하고 있다고 밝혔습니다. 보도에 따르면 이로 인한 부품 부족으로 혼다와 보쉬 등 고객사의 자동차 생산이 중단되었으며, 중국 정부는 주말 동안 자동차 제조업체의 반도체 부족 현상을 완화하기 위해 수출 면제 조치를 시행했습니다.
중요성:
넥스페리아의 중국 생산 능력에 대한 불확실성은 자동차용 개별 부품에 실질적인 위험 프리미엄을 부과하고 OEM 업체들이 검증된 대체 공급업체를 찾도록 유도합니다. 또한 이러한 다이오드와 MOSFET이 주로 생산되는 중국에서 부품 공급 및 안전 재고를 현지화해야 한다는 주장을 더욱 강화합니다.
출처: 상하이 윙테크; JW 인사이트; 에버틱

6. HP, Asus, Acer, 부품 부족 사태에 대응하여 일부 PC 생산을 중국으로 다시 이전하는 중국 플러스 원(China-Plus-One)

날짜 : 10 월 28, 2026
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보도에 따르면 HP, Asus, Acer는 수년간 베트남과 인도로 생산 기지를 이전해 온 노트북 생산 일부를 다시 중국으로 옮기고 있다고 합니다. 중국 업계 언론은 이러한 움직임을 위험 회피 전략으로는 중국의 공급망 밀도를 따라잡을 수 없다는 증거로 해석했습니다. 이러한 변화는 메모리, PCB, 수동 부품 부족으로 납기가 길어지고 가격이 상승하는 가운데, 해외 생산 라인이 여전히 완제품 조립을 위해 중국산 기판, 재료 및 부품에 의존하고 있는 상황에서 발생했습니다. 같은 주인 10월 27일에는 인공지능 컴퓨팅 하드웨어와 액체 냉각이 주요 테마로 다뤄진 선전 국제 전자 부품 전시회가 개막했는데, 이는 여전히 많은 부품 혁신 파이프라인이 중국을 중심으로 돌아가고 있음을 보여줍니다.
중요성:
브랜드 생산량이 중국으로 다시 돌아오면, 현지 부품 확보의 용이성, 짧은 납기, 그리고 원스톱 BOM(자재 명세서) 제공이 제품 생산지를 결정하는 중요한 요소가 됩니다. 회로 기판, 수동 부품, 커넥터, 냉각 장치 등을 공급하는 중국 업체들은 이전에 해외로 이전될 예정이었던 수요에 직접 접근할 수 있게 됩니다.
출처: 타임스 오브 인디아; JW 인사이트; 닛케이 아시아

At Kinghelm

At Kinghelm우리는 MLCC 할당량, 메모리 계약 가격, 보드 및 패키징 리드 타임, 개별 부품 공급 상황을 면밀히 주시합니다. 이러한 요소들이 고객의 제품 생산 계획 속도를 좌우하기 때문입니다. 고성능 커패시터 부족 현상이 2027년 상반기까지 지속되고 자동차용 개별 부품 공급에도 압박이 가해지는 상황에서, 우리는 고객이 AI 인프라, 자동차 및 산업용 전자 제품을 위한 RF 안테나, 커넥터, 와이어 하네스, 정밀 케이블 및 상호 연결 솔루션 전반에 걸쳐 대체재를 조기에 검증할 수 있도록 지원합니다.

회사 소개 Kinghelm

Shenzhen Kinghelm 전자 주식회사(Electronics Co., Ltd.)는 RF 전송, 안테나, 커넥터, 자동차 배선 하네스, 정밀 케이블 및 IoT 연결 솔루션을 전문으로 합니다. 17년 이상의 경험을 바탕으로, Kinghelm 당사는 신에너지 자동차, 산업 자동화, 스마트 단말기 및 의료 전자 기기 분야에 적용할 수 있는 견고하고 신뢰할 수 있으며 국제 규격을 준수하는 제품을 제공합니다.

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