प्रौद्योगिकी उद्योग की प्रमुख खबरें Kinghelm (26 अक्टूबर, 2026 - 1 नवंबर, 2026)

1. उच्च क्षमता वाले एमएलसीसी की कमी 2027 की पहली छमाही तक जारी रहने की उम्मीद है।

दिनांक: अक्टूबर 29, 2026
सारांश:
ट्रेंडफोर्स का कहना है कि एआई वर्कलोड का प्रशिक्षण से अनुमान और एआई एजेंटों की ओर स्थानांतरण सीपीयू की मांग में एक नई लहर ला रहा है, और चूंकि प्रत्येक सीपीयू को पावर मॉड्यूल और डीडीआर5 मेमोरी की आवश्यकता होती है, इसलिए सीपीयू मदरबोर्ड और मेमोरी मॉड्यूल पर उच्च-क्षमता वाले एमएलसीसी का उपयोग तेजी से बढ़ रहा है। एनवीडिया के वेरा रुबिन प्लेटफॉर्म की शिपमेंट 2026 की चौथी तिमाही से महीने दर महीने बढ़ने की उम्मीद है, और एएमडी ने अपने एमआई450 प्लेटफॉर्म के लिए विशेष उच्च-क्षमता वाले एमएलसीसी की खरीद शुरू कर दी है, इसलिए ऑक्यूपेशनल डीलर्स को 2027 की पहली और दूसरी तिमाही में उच्च-स्तरीय एमएलसीसी की सबसे तंग आपूर्ति की उम्मीद है। उपभोक्ता मांग कमजोर बनी हुई है: प्रमुख नोटबुक ऑक्यूपेशनल डीलर्स को 2026 की चौथी तिमाही में ऑर्डर में साल-दर-साल 10-15% की गिरावट की उम्मीद है, और कम और मध्यम क्षमता वाले उपभोक्ता एमएलसीसी की हाजिर कीमतें अक्टूबर की शुरुआत में लगभग 5% गिर गईं, जिसके बाद उनमें कुछ स्थिरता आई। ऑप्टिकल मॉड्यूल में उपयोग होने वाले संचार-ग्रेड घटकों में भी कमी फैल गई है, जबकि निकल, तांबा और चांदी की लागत लगातार बढ़ रही है, सितंबर में जापान का आयात मूल्य सूचकांक साल दर साल 24.5% बढ़ गया है।
महत्त्व:
2027 की पहली तिमाही के लिए मूल्य वार्ता नवंबर 2026 में शुरू होगी और जापानी आपूर्तिकर्ताओं से सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स का अनुसरण करते हुए कीमतों में वृद्धि करने की उम्मीद है, इसलिए एआई बोर्ड डिजाइन को उच्च-स्तरीय कैपेसिटर पर निरंतर आवंटन और उच्च लागत का सामना करना पड़ेगा, जबकि उपभोक्ता-ग्रेड ऑर्डर ताइवानी और चीनी आपूर्तिकर्ताओं की ओर स्थानांतरित हो जाएंगे।
स्रोत: TrendForce

2. मुरुता ने एआई के लिए लगभग 1 ट्रिलियन येन की कैपेसिटर क्षमता स्थापित करने की योजना बनाई है।

दिनांक: अक्टूबर 30, 2026
सारांश:
मुराता मैन्युफैक्चरिंग ने एआई की बढ़ती मांग को पूरा करने के लिए अगले पांच वर्षों में कैपेसिटर उत्पादन क्षमता बढ़ाने के लिए लगभग 1 ट्रिलियन येन (लगभग 6.3 बिलियन डॉलर) का निवेश करने का इरादा किया है। रिपोर्टों के अनुसार, इस योजना का उद्देश्य वित्त वर्ष 2030 में बिक्री की मात्रा को दोगुना करना है और मौजूदा क्षमता बाजार की आवश्यकताओं से काफी कम होने के कारण इस विस्तार को आगे बढ़ाया जा रहा है। इबिडेन भी सबस्ट्रेट क्षमता बढ़ा रहा है, और कोरियाई मीडिया के अनुसार, ये जापानी आपूर्तिकर्ता एआई घटकों के बाजार में हिस्सेदारी के लिए सैमसंग इलेक्ट्रो-मैकेनिक्स और एलजी इनोटेक के साथ प्रतिस्पर्धा कर रहे हैं। मुराता ने अलग से एक्सेंचर के साथ तीन साल का एआई उत्पादन सुधार अनुबंध किया है। ट्रेंडफोर्स का कहना है कि त्वरित निवेश के बावजूद, नई क्षमता के 2028 से पहले चालू होने की संभावना नहीं है।
महत्त्व:
कई वर्षों के लिए किए गए अरबों डॉलर के प्रतिबद्धताओं से पता चलता है कि घटक निर्माता एमएलसीसी और सब्सट्रेट्स के लिए एआई की मांग को संरचनात्मक मांग के रूप में देख रहे हैं। खरीदारों के लिए निकट भविष्य में इसका परिणाम उच्च-स्तरीय पुर्जों के लिए निरंतर आवंटन और लंबी डिलीवरी अवधि के रूप में सामने आएगा, और 2028 से पहले आपूर्ति में कोई सार्थक राहत मिलने की उम्मीद नहीं है।
स्रोत: निक्केई एशिया; मुराता मैन्युफैक्चरिंग; ट्रेंडफोर्स

3. एसके हाइनिक्स का कहना है कि डीआरएएम और एचबीएम की कीमतें रिकॉर्ड स्तर पर पहुंचने के साथ ही 2029 तक की सभी स्टॉक लगभग बिक चुकी हैं।

दिनांक: अक्टूबर 28, 2026
सारांश:
SK hynix ने तीसरी तिमाही में रिकॉर्ड राजस्व दर्ज किया, जिसका परिचालन मार्जिन लगभग 80% रहा। TrendForce के अनुसार, कंपनी ने बताया कि DRAM और HBM की 2029 तक की लगभग पूरी बिक्री हो चुकी है और 14 ग्राहकों के साथ दीर्घकालिक समझौते पर हस्ताक्षर किए गए हैं। प्रबंधन ने बताया कि HBM के ऑर्डर उपलब्ध आपूर्ति से दोगुने से भी अधिक हैं, अगले वर्ष DRAM की मांग में 20% से अधिक की वृद्धि की उम्मीद है, और अनुमान है कि मेमोरी की कमी 2030 तक बनी रहेगी। अक्टूबर में DRAM की कीमतों में नए रिकॉर्ड बने, और 2026 की चौथी तिमाही के लिए PC DRAM अनुबंधित कीमतों में 18% तक की वृद्धि का अनुमान है क्योंकि क्षमता को AI सर्वरों की ओर मोड़ा जा रहा है। वहीं, NAND फ्लैश की तेजी 21 महीनों के बाद समाप्त हो गई और चीन में स्मार्टफोन के प्रचार के बीच 512GB TLC की हाजिर कीमतों में लगभग 9% की गिरावट आई। Samsung और Micron ने भी इसी तरह के बहु-वर्षीय बिक्री-आउट बयान जारी किए हैं।
महत्त्व:
सर्वर, पीसी, कंसोल और मोबाइल उपकरणों के लिए मेमोरी सबसे बड़ा लागत कारक बनी हुई है, और दीर्घकालिक समझौते दर्शाते हैं कि आपूर्तिकर्ता तत्काल बिक्री की तुलना में गारंटीकृत एआई मांग को प्राथमिकता दे रहे हैं। खरीदारों को अल्पकालिक राहत के बजाय निरंतर डीआरएएम मूल्य दबाव और आवंटन के लिए योजना बनानी चाहिए।
स्रोत: एसके हाइनिक्स; ट्रेंडफोर्स; चोसुनबिज़

4. एआई की बढ़ती मांग से बोर्ड और पैकेजिंग की आपूर्ति में कमी आई: पीसीबी के लिए 30 महीने का लीड टाइम, कंपनी-ऑफ-सर्विस (CoWoS) में बढ़ोतरी की संभावना

दिनांक: अक्टूबर 27, 2026
सारांश:
निक्केई एशिया ने रिपोर्ट किया है कि एआई की बढ़ती मांग के चलते वैश्विक तकनीकी आपूर्ति श्रृंखला में सर्किट बोर्ड की भारी कमी हो रही है। एआई सर्वरों के लिए उच्च-परत संख्या और उच्च-घनत्व वाले बोर्ड पीसी और उपभोक्ता उपकरणों की आपूर्ति क्षमता को भी प्रभावित कर रहे हैं। सप्ताह के अंत तक, उद्योग जगत की मीडिया रिपोर्टों में बताया गया कि कुछ पीसीबी ऑर्डर को पूरा होने में 30 महीने तक का समय लग रहा है। इंटेल ने उपभोक्ता पीसी सीपीयू से सर्वर ज़ेनॉन प्रोसेसर की ओर अपनी निर्माण क्षमता को स्थानांतरित करने की घोषणा करके स्थिति को और भी तनावपूर्ण बना दिया है। यह कदम अब तक की सबसे बड़ी आपूर्ति कमी के मद्देनजर उठाया गया है। खबरों के अनुसार, टीएसएमसी सीओडब्ल्यूओएस एडवांस्ड पैकेजिंग की कीमतों में 20% तक की और वृद्धि करने पर विचार कर रही है, क्योंकि एआई जीपीयू और कस्टम एएसआईसी की मांग से उसकी पैकेजिंग आपूर्ति पर लगातार दबाव बना हुआ है।
महत्त्व:
लागत और समय-सीमा का दबाव अब मेमोरी और पैसिव कंपोनेंट्स से हटकर बोर्ड, सबस्ट्रेट और एडवांस्ड पैकेजिंग जैसे क्षेत्रों में भी फैल रहा है, जहां क्षमता वृद्धि सबसे धीमी है। प्रारंभिक पूर्वानुमान, द्वितीय स्रोत बोर्ड योग्यता और डिज़ाइन को अंतिम रूप देने के लिए लंबी समयसीमा अब मानक प्रक्रिया बनती जा रही है।
स्रोत: निक्केई एशिया; ट्वीकटाउन; टॉम्स हार्डवेयर

5. विंगटेक ने नेक्सपेरिया वार्ता में कोई ठोस प्रगति नहीं होने की सूचना दी है, जबकि ऑटोमोबाइल निर्माताओं को भी अलग-अलग तरह की कमी का सामना करना पड़ रहा है।

दिनांक: अक्टूबर 30, 2026
सारांश:
शंघाई विंगटेक इलेक्ट्रॉनिक्स ने स्टॉक एक्सचेंज में एक आपातकालीन घोषणा में कहा कि नेक्सपेरिया की नीदरलैंड स्थित मूल कंपनी के साथ मतभेद काफी हद तक बने हुए हैं और बातचीत में कोई ठोस प्रगति नहीं हुई है; शेयर 11.4 चीनी डॉलर पर बंद हुए। यह गतिरोध, जो 2025 में नेक्सपेरिया में डच सरकार के हस्तक्षेप से शुरू हुआ था, डायोड, सुरक्षा उपकरण और पावर MOSFET बनाने वाली दुनिया की सबसे बड़ी कंपनियों में से एक के चीनी परिचालन को उसके यूरोपीय मुख्यालय से अलग करता रहा है। नेक्सपेरिया ने कहा कि चीनी इकाइयों से वित्तीय आंकड़ों के लिए उसके अनुरोधों का कोई ठोस जवाब नहीं मिला और वह चीन के बाहर उत्पादन का विस्तार कर रही है। रिपोर्टों में कहा गया है कि इसके परिणामस्वरूप घटकों की कमी के कारण होंडा और बॉश जैसे ग्राहकों के ऑटोमोटिव उत्पादन को रोकना पड़ा और सप्ताहांत में चीन ने ऑटोमोबाइल निर्माताओं के लिए चिप की कमी को दूर करने के उद्देश्य से निर्यात छूट प्रदान की।
महत्त्व:
नेक्सपीरिया की चीन में उत्पादन क्षमता को लेकर अनिश्चितता ऑटोमोटिव-ग्रेड डिस्क्रीट कंपोनेंट्स पर वास्तविक जोखिम प्रीमियम बनाए रखती है और ओईएम को योग्य द्वितीयक स्रोतों की ओर धकेलती है। यह चीन में कंपोनेंट आपूर्ति और सुरक्षा स्टॉक के स्थानीयकरण के पक्ष में तर्क को भी मजबूत करता है, जहां इन डायोड और एमओएसएफईटी का बड़े पैमाने पर निर्माण होता है।
स्रोत: शंघाई विंगटेक; जेडब्ल्यू इनसाइट्स; एवरटिक

6. HP, Asus और Acer ने अपने कुछ पीसी का उत्पादन वापस चीन में स्थानांतरित कर दिया है क्योंकि कंपोनेंट की मांग चीन-प्लस-वन की परीक्षा ले रही है।

दिनांक: अक्टूबर 28, 2026
सारांश:
रिपोर्ट्स के मुताबिक, एचपी, आसुस और एसर कई सालों तक नोटबुक का उत्पादन वियतनाम और भारत में स्थानांतरित करने के बाद अब कुछ नोटबुक का उत्पादन वापस चीन में कर रहे हैं। चीनी उद्योग जगत के मीडिया ने इस बदलाव को इस बात का सबूत बताया है कि जोखिम कम करने की योजनाएं चीन की आपूर्तिकर्ता क्षमता के सामने टिक नहीं सकतीं। यह बदलाव ऐसे समय में आया है जब मेमोरी, पीसीबी और पैसिव कंपोनेंट्स की कमी के कारण डिलीवरी में देरी हो रही है और कीमतें बढ़ रही हैं। विदेशी उत्पादन इकाइयां अभी भी तैयार उत्पादों के लिए चीनी बोर्ड, सामग्री और कंपोनेंट्स पर निर्भर हैं। इसी सप्ताह 27 अक्टूबर को शेन्ज़ेन अंतरराष्ट्रीय इलेक्ट्रॉनिक कंपोनेंट्स प्रदर्शनी का उद्घाटन हुआ, जिसमें एआई कंप्यूटिंग हार्डवेयर और लिक्विड कूलिंग प्रमुख विषय थे। इससे यह स्पष्ट होता है कि कंपोनेंट इनोवेशन का कितना बड़ा हिस्सा अभी भी चीन से होकर गुजरता है।
महत्त्व:
जब ब्रांड की बिक्री चीन में फिर से बढ़ने लगती है, तो स्थानीय घटकों की उपलब्धता, कम लीड टाइम और एक ही स्थान पर सभी आवश्यक सामग्री उपलब्ध होने से उत्पादों के निर्माण के स्थान का निर्धारण फिर से निर्णायक हो जाता है। बोर्ड, पैसिव कंपोनेंट्स, कनेक्टर्स और कूलिंग के चीनी आपूर्तिकर्ताओं को उस मांग तक सीधी पहुंच मिल जाती है जिसे पहले विदेशों में स्थानांतरित करने की योजना थी।
स्रोत: टाइम्स ऑफ इंडिया; जेडब्ल्यू इनसाइट्स; निक्केई एशिया

At Kinghelm

At Kinghelmहम एमएलसीसी आवंटन, मेमोरी अनुबंध मूल्य निर्धारण, बोर्ड और पैकेजिंग लीड टाइम और डिस्क्रीट-घटक आपूर्ति पर नज़र रखते हैं, क्योंकि ये हमारे ग्राहकों की निर्माण योजनाओं की गति निर्धारित करते हैं। 2027 की पहली छमाही तक उच्च-स्तरीय कैपेसिटर की कमी और ऑटोमोटिव डिस्क्रीट पर दबाव के चलते, हम ग्राहकों को एआई इन्फ्रास्ट्रक्चर, ऑटोमोटिव और औद्योगिक इलेक्ट्रॉनिक्स के लिए आरएफ एंटेना, कनेक्टर, वायर हार्नेस, सटीक केबल और इंटरकनेक्ट समाधानों के लिए शुरुआती चरण में ही विकल्पों की योग्यता का पता लगाने में मदद करते हैं।

हमारे बारे में Kinghelm

शेनझेन Kinghelm इलेक्ट्रॉनिक्स कंपनी लिमिटेड आरएफ ट्रांसमिशन, एंटेना, कनेक्टर, ऑटोमोटिव वायरिंग हार्नेस, प्रेसिजन केबल और आईओटी कनेक्टिविटी समाधानों में विशेषज्ञता रखती है। 17 वर्षों से अधिक के अनुभव के साथ, Kinghelm यह कंपनी नई ऊर्जा वाहनों, औद्योगिक स्वचालन, स्मार्ट टर्मिनलों और चिकित्सा इलेक्ट्रॉनिक्स में उपयोग के लिए मजबूत, विश्वसनीय और अंतरराष्ट्रीय स्तर पर अनुरूप उत्पाद प्रदान करती है।

अस्वीकरण

यह रिपोर्ट केवल उद्योग अनुसंधान और संचार उद्देश्यों के लिए सार्वजनिक रूप से उपलब्ध तकनीकी समाचारों का सारांश प्रस्तुत करती है। सभी ट्रेडमार्क और सामग्री अधिकार उनके संबंधित स्वामियों के पास सुरक्षित हैं।