ไฮไลท์จากอุตสาหกรรมเทคโนโลยี Kinghelm (26 ตุลาคม 2026 - 1 พฤศจิกายน 2026)

1. คาดว่าปัญหาการขาดแคลนตัวเก็บประจุแบบ MLCC ความจุสูงจะยังคงต่อเนื่องไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2560

วันที่: ตุลาคม 29, 2026
สรุป:
TrendForce ระบุว่า การเปลี่ยนแปลงของภาระงาน AI จากการฝึกฝนไปสู่การอนุมานและตัวแทน AI กำลังผลักดันความต้องการ CPU ระลอกใหม่ และเนื่องจาก CPU แต่ละตัวต้องการโมดูลพลังงานและหน่วยความจำ DDR5 การใช้งาน MLCC ความจุสูงบนเมนบอร์ด CPU และโมดูลหน่วยความจำจึงเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว คาดว่าการจัดส่งแพลตฟอร์ม Vera Rubin ของ NVIDIA จะเพิ่มขึ้นทุกเดือนตั้งแต่ไตรมาสที่ 4 ปี 2026 และ AMD ได้เริ่มจัดหา MLCC ความจุสูงพิเศษสำหรับแพลตฟอร์ม MI450 ดังนั้นผู้ผลิตอุปกรณ์ดั้งเดิม (ODM) คาดว่าอุปทาน MLCC ระดับไฮเอนด์จะตึงตัวที่สุดในไตรมาสที่ 1 และ 2 ปี 2027 ความต้องการของผู้บริโภคยังคงอ่อนแอ: ผู้ผลิตโน้ตบุ๊กรายใหญ่คาดว่าคำสั่งซื้อในไตรมาสที่ 4 ปี 2026 จะลดลง 10-15% เมื่อเทียบกับปีที่แล้ว และราคาสปอตของ MLCC สำหรับผู้บริโภคที่มีความจุต่ำและปานกลางลดลงประมาณ 5% ในต้นเดือนตุลาคมก่อนที่จะทรงตัว การขาดแคลนยังลุกลามไปยังชิ้นส่วนระดับการสื่อสารที่ใช้ในโมดูลออปติคอล ขณะที่ต้นทุนของนิกเกล ทองแดง และเงินยังคงเพิ่มสูงขึ้น โดยดัชนีราคานำเข้าของญี่ปุ่นเพิ่มขึ้น 24.5% เมื่อเทียบกับปีต่อปีในเดือนกันยายน
ความสำคัญ:
การเจรจาต่อรองราคาสำหรับไตรมาสที่ 1 ปี 27 จะเริ่มขึ้นในเดือนพฤศจิกายน ปี 2026 และคาดว่าซัพพลายเออร์ชาวญี่ปุ่นจะปรับขึ้นราคาตาม Samsung Electro-Mechanics ส่งผลให้การออกแบบแผงวงจร AI ต้องเผชิญกับการจัดสรรที่จำกัดและต้นทุนที่สูงขึ้นสำหรับตัวเก็บประจุระดับไฮเอนด์ ในขณะที่คำสั่งซื้อสินค้าสำหรับผู้บริโภคทั่วไปจะย้ายไปยังซัพพลายเออร์ชาวไต้หวันและจีน
ที่มา: TrendForce

2. มูราตะวางแผนลงทุนประมาณ 1 ล้านล้านเยนในโครงการตัวเก็บประจุสำหรับ AI

วันที่: ตุลาคม 30, 2026
สรุป:
บริษัท Murata Manufacturing มีแผนจะลงทุนประมาณ 1 ล้านล้านเยน (ประมาณ 6.3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ) เพื่อขยายกำลังการผลิตตัวเก็บประจุ (capacitor) ในระยะเวลา 5 ปี เพื่อรองรับความต้องการด้าน AI โดยมีรายงานว่าแผนดังกล่าวมีเป้าหมายเพื่อเพิ่มปริมาณการขายในปีงบประมาณ 2030 เป็นสองเท่า และการขยายตัวนี้ถูกเร่งให้เร็วขึ้นเนื่องจากกำลังการผลิตที่มีอยู่ไม่เพียงพอต่อความต้องการของตลาด นอกจากนี้ Ibiden ก็กำลังเพิ่มกำลังการผลิตแผ่นรองรับ (substrate) เช่นกัน และสื่อเกาหลีรายงานว่าซัพพลายเออร์จากญี่ปุ่นทั้งสองรายกำลังแข่งขันกับ Samsung Electro-Mechanics และ LG Innotek เพื่อแย่งชิงส่วนแบ่งในชิ้นส่วน AI Murata ยังได้ลงนามในสัญญาปฏิรูปการผลิต AI ระยะเวลา 3 ปีกับ Accenture TrendForce ตั้งข้อสังเกตว่าแม้จะมีการลงทุนที่เร่งขึ้น กำลังการผลิตใหม่ก็ไม่น่าจะเริ่มใช้งานได้ก่อนปี 2028
ความสำคัญ:
การลงทุนระยะยาวหลายพันล้านดอลลาร์แสดงให้เห็นว่าผู้ผลิตชิ้นส่วนมองว่าความต้องการ MLCC และวัสดุรองรับสำหรับ AI เป็นปัจจัยสำคัญเชิงโครงสร้าง สำหรับผู้ซื้อ ผลกระทบในระยะสั้นคือการจัดสรรที่ต่อเนื่องและระยะเวลารอคอยที่ยาวนานสำหรับชิ้นส่วนระดับไฮเอนด์ โดยคาดว่าจะไม่มีการบรรเทาปัญหาด้านอุปทานอย่างมีนัยสำคัญก่อนปี 2028
ที่มา: นิกเคอิ เอเชีย; มูราตะ แมนูแฟคเจอริ่ง; เทรนด์ฟอร์ซ

3. SK hynix กล่าวว่าสินค้า DRAM และ HBM ขายหมดเกลี้ยงจนถึงปี 2029 แล้ว เนื่องจากราคาสินค้าทำสถิติสูงสุด

วันที่: ตุลาคม 28, 2026
สรุป:
SK hynix รายงานรายได้ไตรมาสที่สามสูงสุดเป็นประวัติการณ์ โดยมีอัตรากำไรจากการดำเนินงานเกือบ 80% และจากข้อมูลของ TrendForce ระบุว่า DRAM และ HBM ขายหมดเกลี้ยงไปจนถึงปี 2029 โดยมีลูกค้าที่ทำสัญญาซื้อขายระยะยาว 14 ราย ผู้บริหารระบุว่าคำสั่งซื้อ HBM มีมากกว่าสองเท่าของปริมาณสินค้าที่มีอยู่ คาดว่าความต้องการ DRAM จะเติบโตในช่วงกลาง 20% ในปีหน้า และคาดการณ์ว่าปัญหาการขาดแคลนหน่วยความจำจะยืดเยื้อไปจนถึงปี 2030 เดือนตุลาคมที่ผ่านมา ราคา DRAM ทำสถิติสูงสุดใหม่ โดยคาดการณ์ว่าราคา DRAM สำหรับพีซีในไตรมาสที่ 4 ปี 26 จะเพิ่มขึ้นถึง 18% เนื่องจากกำลังการผลิตถูกโยกไปใช้ในเซิร์ฟเวอร์ AI ในขณะที่ราคา NAND flash พุ่งขึ้นสิ้นสุดลงหลังจากเพิ่มขึ้นมา 21 เดือน และราคา TLC 512Gb ลดลงประมาณ 9% ท่ามกลางโปรโมชั่นสมาร์ทโฟนในประเทศจีน Samsung และ Micron ก็ได้ออกแถลงการณ์ขายหมดเกลี้ยงในระยะหลายปีเช่นกัน
ความสำคัญ:
หน่วยความจำยังคงเป็นปัจจัยหลักที่ทำให้ต้นทุนสูงขึ้นสำหรับเซิร์ฟเวอร์ พีซี คอนโซล และอุปกรณ์พกพา และข้อตกลงระยะยาวแสดงให้เห็นว่าซัพพลายเออร์ให้ความสำคัญกับความต้องการ AI ที่แน่นอนมากกว่าการซื้อขายแบบทันที ผู้ซื้อควรวางแผนรับมือกับแรงกดดันด้านราคาและการจัดสรร DRAM ที่ยั่งยืนมากกว่าการบรรเทาปัญหาในระยะสั้น
ที่มา: เอสเค ไฮนิกซ์; เทรนด์ฟอร์ซ; โชซุนบิซ

4. การเติบโตของ AI ทำให้อุปทานแผงวงจรและบรรจุภัณฑ์ตึงตัว: ระยะเวลานำส่ง PCB 30 เดือน และมีแนวโน้มการปรับขึ้น CoWoS

วันที่: ตุลาคม 27, 2026
สรุป:
นิกเคอิ เอเชีย รายงานว่า การเติบโตอย่างรวดเร็วของ AI กำลังสร้างปัญหาการขาดแคลนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ทั่วห่วงโซ่อุปทานเทคโนโลยีทั่วโลก เนื่องจากแผงวงจรที่มีจำนวนชั้นสูงและความหนาแน่นสูงสำหรับเซิร์ฟเวอร์ AI นั้นดูดซับกำลังการผลิตที่พีซีและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคก็ต้องการเช่นกัน สื่อในอุตสาหกรรมรายงานว่า ในช่วงปลายสัปดาห์ คำสั่งซื้อ PCB บางรายการใช้เวลานานถึง 30 เดือนในการส่งมอบ อินเทลยิ่งเพิ่มแรงกดดันด้วยการเปิดเผยว่ากำลังเปลี่ยนกำลังการผลิตจาก CPU สำหรับพีซีผู้บริโภคไปเป็นโปรเซสเซอร์ Xeon สำหรับเซิร์ฟเวอร์ ซึ่งเป็นการเคลื่อนไหวที่เกิดขึ้นท่ามกลางภาวะขาดแคลนอุปทานครั้งใหญ่ที่สุดครั้งหนึ่งในประวัติศาสตร์ มีรายงานว่า TSMC กำลังพิจารณาขึ้นราคาบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง CoWoS อีกถึง 20% เนื่องจากความต้องการ GPU สำหรับ AI และ ASIC แบบกำหนดเองยังคงสร้างแรงกดดันต่ออุปทานบรรจุภัณฑ์ของบริษัทอย่างต่อเนื่อง
ความสำคัญ:
แรงกดดันด้านต้นทุนและระยะเวลานำส่งกำลังแพร่กระจายจากหน่วยความจำและชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟไปยังแผงวงจร ซับสเตรต และบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง ซึ่งเป็นกลุ่มผลิตภัณฑ์ที่มีการเพิ่มกำลังการผลิตช้าที่สุด การคาดการณ์ล่วงหน้า การตรวจสอบคุณภาพแผงวงจรจากแหล่งผลิตที่สอง และระยะเวลาการหยุดออกแบบที่ยาวนานขึ้นกำลังกลายเป็นมาตรฐานปฏิบัติ
ที่มา: นิกเคอิ เอเชีย; ทวีคทาวน์; ทอมส์ ฮาร์ดแวร์

5. Wingtech รายงานว่าไม่มีความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรมในการเจรจาเรื่อง Nexperia ขณะที่ผู้ผลิตรถยนต์ประสบปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วน

วันที่: ตุลาคม 30, 2026
สรุป:
บริษัท Shanghai Wingtech Electronics แถลงฉุกเฉินต่อตลาดหลักทรัพย์ว่า ความขัดแย้งกับบริษัทแม่ในเนเธอร์แลนด์ของ Nexperia ยังคงมีอยู่มาก และการเจรจาไม่มีความคืบหน้าอย่างเป็นรูปธรรม ส่งผลให้ราคาหุ้นปิดตลาดที่ 11.4 หยวน ความขัดแย้งนี้เริ่มต้นจากการแทรกแซงของรัฐบาลเนเธอร์แลนด์ใน Nexperia เมื่อปี 2025 และยังคงแยกการดำเนินงานในประเทศจีนของหนึ่งในผู้ผลิตไดโอด อุปกรณ์ป้องกัน และ MOSFET กำลังสูงรายใหญ่ที่สุดของโลก ออกจากสำนักงานใหญ่ในยุโรป Nexperia กล่าวว่าคำขอข้อมูลทางการเงินจากหน่วยงานในจีนไม่ได้รับการตอบสนองอย่างเป็นรูปธรรม และบริษัทกำลังขยายการผลิตนอกประเทศจีน รายงานระบุว่าช่องว่างด้านชิ้นส่วนที่เกิดขึ้นทำให้ต้องหยุดการผลิตในอุตสาหกรรมยานยนต์สำหรับลูกค้า เช่น Honda และ Bosch และในช่วงสุดสัปดาห์ที่ผ่านมา จีนได้อนุมัติการยกเว้นการส่งออกเพื่อบรรเทาปัญหาการขาดแคลนชิปสำหรับผู้ผลิตรถยนต์
ความสำคัญ:
ความไม่แน่นอนเกี่ยวกับกำลังการผลิตของ Nexperia ในประเทศจีน ทำให้ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์สำหรับยานยนต์มีความเสี่ยงสูง และผลักดันให้ผู้ผลิตรถยนต์หันไปหาแหล่งผลิตสำรองที่มีคุณภาพ นอกจากนี้ยังตอกย้ำความจำเป็นในการผลิตชิ้นส่วนและสต็อกสำรองในประเทศจีน ซึ่งเป็นที่ผลิตไดโอดและ MOSFET เหล่านี้เป็นจำนวนมาก
ที่มา: เซี่ยงไฮ้ วิงเทค; เจดับบลิว อินไซลส์; เอเวอร์ติค

6. HP, Asus และ Acer ย้ายฐานการผลิตพีซีบางส่วนกลับไปจีน เนื่องจากปัญหาการขาดแคลนชิ้นส่วนคอมพิวเตอร์กำลังทดสอบบทบาทของจีนในฐานะ "จีนพลัสวัน"

วันที่: ตุลาคม 28, 2026
สรุป:
รายงานระบุว่า HP, Asus และ Acer กำลังย้ายการผลิตโน้ตบุ๊กบางส่วนกลับมายังประเทศจีน หลังจากที่ย้ายฐานการผลิตไปยังเวียดนามและอินเดียมานานหลายปี และสื่ออุตสาหกรรมของจีนมองว่าการเปลี่ยนแปลงนี้เป็นหลักฐานที่แสดงให้เห็นว่าแผนการลดความเสี่ยงไม่สามารถรับมือกับความหนาแน่นของซัพพลายเออร์ในจีนได้ การเปลี่ยนแปลงนี้เกิดขึ้นในขณะที่การขาดแคลนหน่วยความจำ แผงวงจรพิมพ์ (PCB) และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบพาสซีฟ ทำให้ระยะเวลารอคอยนานขึ้นและราคาสูงขึ้น และสายการผลิตในต่างประเทศยังคงพึ่งพาแผงวงจร วัสดุ และชิ้นส่วนจากจีนสำหรับการประกอบสำเร็จรูป ในสัปดาห์เดียวกันนั้นเอง งานแสดงชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์นานาชาติเซินเจิ้นได้เปิดขึ้นเมื่อวันที่ 27 ตุลาคม โดยมีฮาร์ดแวร์คอมพิวเตอร์ AI และระบบระบายความร้อนด้วยของเหลวเป็นหัวข้อหลัก ซึ่งเน้นย้ำว่านวัตกรรมด้านชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ส่วนใหญ่ยังคงดำเนินการผ่านประเทศจีน
ความสำคัญ:
เมื่อปริมาณการผลิตสินค้าของแบรนด์กลับมายังประเทศจีน ความพร้อมของชิ้นส่วนในประเทศ ระยะเวลานำส่งที่สั้น และการจัดหาชิ้นส่วนครบวงจร (BOM) จะกลายเป็นปัจจัยสำคัญอีกครั้งในการตัดสินใจว่าสินค้าจะผลิตที่ใด ผู้ผลิตแผงวงจร ชิ้นส่วนพาสซีฟ ตัวเชื่อมต่อ และระบบระบายความร้อนในจีนจะได้เข้าถึงความต้องการสินค้าโดยตรง ซึ่งเดิมทีวางแผนจะย้ายไปผลิตในต่างประเทศ
ที่มา: เดอะไทมส์ออฟอินเดีย; เจดับบลิวอินไซต์; นิกเคอิเอเชีย

At Kinghelm

At Kinghelmเราติดตามการจัดสรร MLCC ราคาตามสัญญาหน่วยความจำ ระยะเวลานำส่งแผงวงจรและบรรจุภัณฑ์ และการจัดหาชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้น เนื่องจากสิ่งเหล่านี้เป็นตัวกำหนดจังหวะการวางแผนการผลิตของลูกค้าของเรา ด้วยภาวะขาดแคลนตัวเก็บประจุระดับไฮเอนด์ที่ยืดเยื้อไปจนถึงครึ่งแรกของปี 2560 และชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบแยกชิ้นสำหรับยานยนต์ที่อยู่ภายใต้แรงกดดัน เราจึงช่วยลูกค้าตรวจสอบทางเลือกอื่น ๆ ล่วงหน้าสำหรับเสาอากาศ RF ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟ สายเคเบิลความแม่นยำ และโซลูชันการเชื่อมต่อสำหรับโครงสร้างพื้นฐาน AI ยานยนต์ และอิเล็กทรอนิกส์อุตสาหกรรม

เกี่ยวกับเรา Kinghelm

Shenzhen city Kinghelm บริษัท อิเล็กโทรนิคส์ จำกัด เชี่ยวชาญด้านการส่งสัญญาณ RF เสาอากาศ ตัวเชื่อมต่อ ชุดสายไฟสำหรับยานยนต์ สายเคเบิลความแม่นยำสูง และโซลูชันการเชื่อมต่อ IoT ด้วยประสบการณ์กว่า 17 ปี Kinghelm นำเสนอผลิตภัณฑ์ที่ทนทาน เชื่อถือได้ และเป็นไปตามมาตรฐานสากล สำหรับการใช้งานในยานยนต์พลังงานใหม่ ระบบอัตโนมัติทางอุตสาหกรรม เทอร์มินัลอัจฉริยะ และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ทางการแพทย์

ข้อจำกัดความรับผิดชอบ

รายงานฉบับนี้สรุปข่าวสารด้านเทคโนโลยีที่เผยแพร่สู่สาธารณะเพื่อการวิจัยและการสื่อสารในอุตสาหกรรมเท่านั้น เครื่องหมายการค้าและสิทธิ์ในเนื้อหาทั้งหมดเป็นของผู้เป็นเจ้าของที่เกี่ยวข้อง