Kinghelm "광통신 상하류 산업 사슬 종합 분석 및 국내외 제조업체 분석 (1부)" 발표

2026년에 Kinghelm (www.kinghelm.net(회사명)은 공식적으로 광통신 분야에 진출했습니다. 송스창 사장은 "광통신은 광칩, 광기기, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 시스템 장비 등 산업 체인 전반을 아우릅니다. 5G/6G 데이터센터, 동서 데이터 컴퓨팅 프로젝트 등 주요 사업의 핵심 수요 분야입니다. 기술 발전과 시장 수요의 이중 동력이 매우 강한데, 핵심 수요가 기존 통신사업자 공용 네트워크 구축에서 AI 데이터센터 연계, 산업용 광사설망, 자동차 광 연계 등 새로운 시나리오로 빠르게 전환되고 있으며, 컴퓨팅 파워 네트워크, AI 대규모 모델 등 새로운 수요와도 밀접하게 연관되어 있기 때문입니다. 첨단 패키징 및 실리콘 포토닉스 집적 기술은 핵심적인 돌파구로 자리 잡았습니다. 중국은 2026년까지 고성능 광전자 칩, CPO(코패키징 광학) 기술, 전광 스위칭 등 핵심 기술을 주요 연구 방향으로 지정했습니다. 광통신 분야에는 국내 대체 가능성이 무궁무진합니다."라고 강조했습니다. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn(주요 기술 제조업체이자 '국내 대체'의 핵심 참여자로서)는 광통신 분야에 진출하여 광통신 산업 사슬의 '핵심'을 겨냥한 새로운 발전 경로를 개척하고자 합니다. 이는 송수신기 칩과 인듐인화물 기반 고속 레이저 칩을 포함하는, 국내 대체에 있어 핵심적인 연결 고리입니다.

Kinghelm 수석 엔지니어 친샹훙 씨가 근무 중입니다.

이를 고려하여 Kinghelm (www.kinghelm.net친샹훙 수석 엔지니어는 수년간의 심도 있는 산업 연구 경험과 선배 및 동료들의 기존 연구 결과를 바탕으로 광통신 산업 사슬의 5대 핵심 분야인 광칩, 광기기, 광모듈, 광섬유 및 케이블, 전송 장비를 분석하여 "광통신 상하류 산업 사슬 종합 분석 및 국내외 제조업체 분석"을 집대성했습니다. 이 보고서는 1. 광통신 개요 – 기본 원리, 2. 광통신 산업 사슬 – 상류, 중류, 하류 산업 사슬 분석, 3. 중국 광통신 산업 사슬의 주요 기업, 4. 광통신 산업 전망의 네 가지 측면으로 구성되어 있습니다. 본 보고서는 광통신 산업 사슬의 상류, 중류, 하류 전반에 걸쳐 정보 교류, 자원 공유, 지식 공동 구축을 촉진하고, 산업 사슬 최적화, 통합 및 협력적 혁신을 실현하여 중국 기업의 글로벌 산업 담론 역량을 강화하는 것을 목표로 합니다.

Kinghelm “광통신 상하류 산업 사슬에 대한 종합적인 개요 및 국내외 제조업체 분석”

(I) 광통신 개요

광통신은 기본적으로 "빛"을 정보 전달 매체로 사용하며, 광섬유는 이를 위한 전용 고속 고속도로입니다. 광통신의 핵심은 전기 신호와 광 신호 간의 상호 변환을 통해 정보를 전송하는 것입니다.

전송 과정은 매우 명확합니다. 정보는 처음에는 포장된 상품처럼 전기 신호 형태로 존재합니다. 송신단의 레이저 칩은 전기 신호를 광 신호로 변환하는 "변환 스테이션" 역할을 합니다. 마치 광 열차에 상품을 싣고 광섬유 고속도로를 따라 운송하는 것과 같습니다. 수신단에 도달하면 검출기 칩이 광 신호를 다시 전기 신호로 변환합니다. 마치 상품 포장을 푸는 것처럼 수신기가 완전한 정보를 받을 수 있도록 하는 것입니다.

정보 흐름은 광 신호 생성, 전송 스케줄링, 식별의 세 단계로 나뉩니다. 핵심 구성 요소들은 각각 고유한 역할을 수행합니다. 광 송수신기는 광 신호의 생성, 조정 및 검출을 관리하는 핵심 장치이며, 광 분배기는 신호 체계의 신호 역할을 하고, AWG, VOA 및 광 스위치는 신호 분배를 담당하며, 광 증폭기는 에너지 증폭기 역할을 하여 원활한 전송을 보장합니다.

광통신의 기본 원리

(II) 광통신의 전체 과정

광통신 과정 전체는 실제로 "광칩 → 광부품 → 광모듈 → 광통신 장비 → 단말 시장"의 순서로 진행되는 완벽한 "생산 라인"과 같습니다.

이 공급망의 상류는 주로 광칩(광통신 칩), 광부품(광통신 부품), 광모듈(광송수신기 모듈)을 핵심 연결 요소로 합니다. 그중에서도 광칩은 전체 공정의 최전방에 위치한 "핵심 부품"이며, 광부품과 광모듈을 구현하는 데 핵심적인 역할을 합니다.

먼저 광칩과 여러 구성 요소를 조립하여 광 부품을 만들고, 이를 다시 패키징하여 광 모듈을 만듭니다. 그 후, 광 모듈은 중간 단계의 광 통신 장비에 설치되고, 최종적으로 이러한 장비는 하위 통신 시장, 데이터 통신 시장 및 일부 신흥 시장에 적용됩니다.

광통신의 전체 과정

(III) 중국의 광통신 산업

광통신은 빛의 파동을 전송 매체로 사용하는 통신 방식입니다. 이 분야는 중국의 혁신 주도형 발전 전략 구현에 중요한 부분이며, 중국이 제조업 강국 및 과학기술 강국으로 전환하는 데 있어 중요한 발전 방향입니다.

광통신 산업은 여러 연결 고리로 이루어져 있습니다. 영향력은 주로 상류와 하류에 집중되어 있습니다. 상류의 칩 제조업체와 하류 고객은 상대적으로 강력한 영향력을 행사하는 반면, 중류 광모듈 제조업체의 비용 관리 수준이 전반적인 수익성을 좌우합니다. 라이트카운팅(LightCounting)의 세계 10대 광모듈 순위에서 중국 업체는 7자리를 차지하고 있으며, 이노라이트(Innolight)와 코히런트(Coherent)가 공동 1위, 하이실리콘(HiSilicon)이 4위, 액셀링크(Accelink)가 5위, 하이센스 브로드밴드(Hisense Broadband)가 6위, 옵토링크(Eoptolink)가 7위, HGTECH가 8위, 소스 포토닉스(Source Photonics)가 10위를 기록했습니다.

(I) 광통신 산업 사슬 개요

광통신 산업 사슬의 상류, 중류 및 하류

광통신 산업 사슬은 상류, 중류, 하류로 나뉘는데, 상류는 주로 광칩, 광부품, 전기칩 등의 핵심 부품으로 구성되고, 중류는 광장치, 광모듈, 광섬유 및 케이블을 포함하며, 하류는 적용 시나리오에 따라 통신 시장과 데이터 통신 시장으로 구분됩니다.

기술 발전과 비용 절감에 힘입어 광통신 제품의 적용 범위가 지속적으로 확대되고 있으며, 시장 수요 또한 꾸준히 증가하고 있습니다.

1. 광학 칩은 광전 신호 변환을 구현하는 III-V 화합물 반도체 소재입니다.
2. 광학 부품은 주로 세라믹 슬리브/페룰, 광 트랜시버 인터페이스 부품 등을 포함합니다. 현재 중국은 세계 최대의 광학 부품 생산 기지이며, 시장 경쟁이 매우 치열합니다.
3. 광학 칩과 광학 부품은 광학 장치 제조의 핵심 요소입니다. 다양한 광학 부품을 가공 및 조립하여 광학 장치를 만들고, 여러 광학 장치를 패키징하여 광학 모듈을 구성합니다.
4. 광학 장치는 전자 변환 효과를 이용하여 만들어진 다양한 기능성 장치이며, 광전자 기술의 핵심 구성 요소입니다.
5. 광 모듈은 고속 데이터 전송에 사용되는 광학 장치입니다. 광 모듈은 광 신호와 전기 신호 간의 상호 변환을 구현하여 통신 네트워크에서 데이터 전송을 가능하게 합니다.

(II) 광통신의 상류 핵심: 광칩

광통신의 핵심 상류 부분: 광칩

전체 광통신 산업 사슬의 상류에서 가장 핵심적인 연결 고리는 광칩입니다. 광칩은 광 신호와 전기 신호 간의 상호 변환을 담당하는 핵심 부품으로, 정보 전송의 "엔진"과 같은 역할을 합니다. 광칩의 성능은 광통신 시스템의 전송 속도를 직접적으로 결정합니다. 광칩과 여러 지원 부품을 통합 및 패키징하여 실제 기능을 갖춘 광모듈을 구성합니다.

광칩은 광통신 산업 사슬의 "핵심 부품"이며 광 부품 및 광 모듈의 정상적인 작동에 필수적입니다. 가정에서 사용하는 광섬유 광대역, 휴대폰이 의존하는 4G/5G 네트워크, 대용량 데이터를 저장하는 데이터 센터 등 모든 네트워크에서 광칩은 매우 중요합니다. 광칩은 이러한 네트워크의 정보 전송 속도와 안정적인 운영에 직접적인 영향을 미칩니다. 광칩은 다음과 같이 다양한 표준에 따라 분류됩니다.

광학 칩의 분류

전 세계 광칩 시장은 꾸준히 성장하며 광통신 산업의 '성장 동력'으로 자리매김하고 있습니다. 전 세계 데이터 트래픽이 급증하고 모든 산업 분야에서 더 높은 대역폭을 요구함에 따라 고속 광 모듈 및 지원 칩에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 특히 40G 이상의 고속 광칩은 저속 및 중속 버전보다 훨씬 빠른 속도를 제공합니다. 2019년부터 2025년까지 데이터센터 및 통신 분야에서 사용되는 25G 이상의 고속 광칩 비중은 지속적으로 증가해 왔습니다. 향후 데이터센터 내 연결에는 1.6T 이상의 고속 광모듈이 대세가 될 것으로 예상되며, 이는 미래의 GPU가 요구하는 더 높은 대역폭과 컴퓨팅 성능에 부응하기 위한 것입니다. 현재 1.6T 광모듈의 양산이 가속화되고 있으며, 이러한 추세는 광칩에 대한 수요를 더욱 높이고 있습니다. 200G PAM4 EML 및 CW 광원을 포함한 다양한 칩들이 1.6T 광모듈의 핵심 솔루션으로 자리 잡을 것입니다.

전 세계 광학 칩 시장 규모, 2026년 20억 달러 이상 돌파 예상

전 세계 광칩 시장 규모는 2026년에 20억 달러를 넘어설 것으로 예상되며, 데이터센터 부문이 증가분의 60% 이상을 차지할 전망입니다. NVIDIA DGX 시리즈로 대표되는 AI 클러스터의 경우, 광 모듈 비율이 1:4에서 1:8 이상으로 증가했습니다. 800G 광 모듈은 2024년부터 대량 생산에 돌입했으며, 1.6T 모듈은 이미 출하 단계에 들어갔습니다. 아마존, 구글, 마이크로소프트 등 클라우드 컴퓨팅 기업들이 새로운 AI 애플리케이션 개발을 주도할 것으로 예상되며, 이를 위해서는 AI 클러스터의 대대적인 업그레이드가 필요하고, AI 클러스터에는 다수의 광 연결이 필수적입니다.

(III) 광통신 중간 단계: 광 모듈 + 광섬유 및 케이블

광통신 중간 부문: 광 모듈 + 광섬유 및 케이블

광통신의 중간 단계는 "통합 및 전송 매체" 역할을 합니다. 핵심은 상위 구성 요소와 하위 시나리오를 연결하여 광 신호의 "변환-전송-네트워킹"을 구현하는 것입니다. 광 모듈은 광전 변환(고속 및 통신형 포함)의 핵심 인터페이스이며, 광섬유와 케이블은 광 신호의 전송 매체입니다. 광통신 장비는 스위치와 같은 핵심 장비를 포함하는 시스템 수준의 네트워킹 장비입니다. 현재 국내 데이터 및 AI 컴퓨팅을 지원하는 컴퓨팅 인프라 시장은 2020년 339.7억 위안에서 2024년 614.4억 위안으로 성장할 전망입니다. 이 시장에서 컴퓨팅 자원이 2024년 385.8억 위안 규모로 약 63%를 차지하며 1위를 차지하고, 네트워크 자원이 2024년 151.6억 위안 규모로 약 25%를 차지하며 2위를 차지할 것으로 예상됩니다. 네트워크 자원은 주로 스위치와 광 모듈 등의 제품으로 구성됩니다. 스위치 시장은 2020년 31.5억 위안에서 2024년 44.7억 위안으로 성장했으며, 2029년에는 66.9억 위안에 이를 것으로 예상됩니다. 광 모듈과 같은 통신 자원 시장은 향후 97.8억 위안 규모로 성장할 것으로 전망됩니다.

1.광학 모듈

광학 모듈의 정의

광 모듈은 전기 신호와 광 신호 사이의 "전용 변환기"와 같습니다. 컴퓨터와 휴대폰에 저장된 정보는 모두 전기 신호인데, 이 전기 신호는 광섬유를 통해 장거리 고속 전송이 어렵습니다. 광 모듈은 먼저 전기 신호를 광 신호로 변환하여 정보가 광섬유를 따라 목적지까지 "전송"될 수 있도록 합니다. 목적지에 도착하면 광 모듈은 광 신호를 다시 전기 신호로 변환하여 장비가 정보를 읽을 수 있도록 합니다.

광학 모듈 구조의 개략도

광 모듈은 주로 광 송수신 소자(TOSA, ROSA), 전기 칩이 내장된 회로 기판, 패키지 하우징 및 인터페이스로 구성됩니다. 비용 측면에서 광 소자(광 칩 포함)는 70% 이상을 차지하며 광전 변환의 핵심 부품입니다. 하우징, PCB, 제어 칩(전기 칩) 등의 보조 재료는 약 30%를 차지하며 물리적 패키징 및 신호 조정을 담당합니다. 이 모든 구성 요소가 광 모듈의 하드웨어 기반을 형성합니다.

광학 모듈 비용 구조

고속 광 모듈은 고성능 광 칩을 "핵심 성능"으로 활용해야 합니다. ChatGPT와 같은 대형 모델들이 컴퓨팅 성능을 놓고 경쟁하고, AI 서버는 더 많은 GPU를 탑재해야 하며, 이를 위해서는 광 모듈 또한 800G 이상으로 업그레이드되어야 합니다. 구글의 TPU 클러스터는 데이터 전송에 전광 네트워크를 사용하고 있으며, 800G/1.6T 광 모듈에 대한 수요는 점점 더 증가하고 있습니다. 더욱이, 동일한 컴퓨팅 성능을 기준으로 할 때 TPU는 GPU보다 훨씬 더 많은 광 모듈을 필요로 하며, 광 전송 밀도에 대한 요구 조건도 더 높습니다.

광학 모듈/광학 칩 비용 비율

광 모듈 비용에서 광 소자는 73%를 차지하며, 그중에서도 광 칩이 핵심입니다. 광 모듈의 속도가 빠를수록 광 칩의 비용 비중이 높아져 30%~70%에 달하기도 합니다. 현재 국내산 광 칩은 고급 시장에서 점차 경쟁력을 확보하고 있으며, 국내산 칩으로의 대체 속도가 빨라지면서 국내 제조업체들의 수익 증대에 기여하고 있습니다. 간단히 말해, 광 칩의 품질이 광 모듈의 등급을 결정짓는 요소이며, 모듈 속도가 빠를수록 칩의 가치가 높아집니다.

2020~2029년 글로벌 광 모듈 시장 규모

전 세계 광 모듈 시장은 AI, 클라우드 컴퓨팅, 5G 등 고속 데이터 전송을 요구하는 애플리케이션에 힘입어 수년간 꾸준히 성장해 왔습니다. 특히 AI 서버는 대규모 모델 운영을 지원해야 하며, 광 모듈은 이러한 모델의 핵심 부품입니다. 2020년부터 2024년까지 전 세계 광 모듈 시장 규모는 11.2억 달러에서 17.8억 달러로 증가하며 연평균 12.2%의 성장률을 기록했고, 2029년에는 연평균 18.5%의 성장률로 41.5억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 그중에서도 고속 광 모듈의 주력 제품인 800G는 2020년부터 2024년까지 연평균 188.1%의 성장률을 보였으며, 고대역폭과 저전력 소비에 대한 수요 증가에 힘입어 차세대 1.6T 광 모듈은 2024년부터 2029년까지 연평균 180%의 성장률을 기록하며 폭발적인 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

전 세계 광 모듈 시장 규모는 2029년에 37억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다.

LightCounting의 예측에 따르면, 전 세계 광 모듈 시장은 2024년부터 2029년까지 연평균 22%의 성장률을 지속하여 2029년에는 시장 규모가 37억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 AI 클러스터의 이더넷 광 트랜시버에 대한 강력한 수요와 클라우드 서비스 제공업체의 DWDM 네트워크 업그레이드에 힘입은 것입니다.

중국 제조업체들이 글로벌 이더넷 광 모듈 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다.

중국 제조업체들은 글로벌 이더넷 광 모듈 시장에서 지배적인 위치를 차지하고 있습니다. 2021년, 중국의 광 부품 및 모듈 제조업체들은 역사적인 돌파구를 마련했습니다. 상위 10개 국내 업체 매출액이 처음으로 서구 경쟁업체의 매출액을 넘어선 것입니다. 2022년부터 2023년까지 국내 광 모듈 제조업체와 해외 업체 간의 매출 격차는 계속해서 확대되어 글로벌 시장에서 중국 공급업체의 경쟁력을 더욱 부각시켰습니다. 2025년은 1.6T 광 모듈의 상용화가 시작되는 해로 여겨지고 있으며, 중국 제조업체들은 이 분야에서도 주도적인 위치를 차지하여 2025년 상반기 출하량은 전 세계 총량의 45%를 차지하고, 고급 제품의 수율은 90%를 넘어설 것으로 예상됩니다.

골드만삭스는 2026년 9월 7일 글로벌 광 모듈 산업에 대한 심층 보고서를 발표했습니다.

광 모듈 산업은 생산 능력을 빠르게 확장하고 있습니다. 일부 분석에 따르면 전 세계 1.6T 광 모듈 생산 능력은 2026년에 3천만 개를 넘어설 것으로 예상됩니다. 골드만삭스는 2026년 9월 7일, 글로벌 광 모듈 산업에 대한 심층 보고서를 발표했습니다. AI 인프라 투자 증가, 고속 전송을 위한 제품 구조 업그레이드, 광 상호 연결 채택 확대 등을 바탕으로, 골드만삭스는 2026년부터 2028년까지 전 세계 광 모듈 출하량 전망치를 각각 21%, 31%, 31% 상향 조정했으며, 1.6T 이상 출하량 전망치는 각각 29%, 61%, 50% 상향 조정했습니다. 골드만삭스는 전 세계 광 모듈 시장 규모가 2026년부터 2028년까지 각각 680억 달러, 1,310억 달러, 1,480억 달러에 이를 것으로 예상하며, 이는 기존 전망치 대비 각각 33%, 81%, 115% 증가한 수치입니다. 그중 800G 이상 시장은 연평균 성장률(CAGR) 69%를 기록하며 각각 450억 달러, 1,080억 달러, 1,300억 달러에 이를 것으로 전망된다.

2. 광섬유 및 케이블

광섬유는 유리 또는 플라스틱으로 만들어진 가느다란 섬유입니다. 광섬유의 중심부는 광 신호를 전송하는 고순도 석영 코어와 전반사를 가능하게 하는 저굴절률 클래딩으로 구성되며, 외부에는 경도를 높이기 위한 수지 코팅이 되어 있습니다. 광케이블은 여러 개의 광섬유를 묶고 보강용 강선이나 외피와 같은 보호 구조물을 결합하여 만든 완성품입니다. 광케이블은 광섬유를 보호하고 다양한 환경에 적응할 수 있도록 설계되었습니다. 광케이블 비용의 70%를 차지하는 광섬유 프리폼은 대부분 제조업체에서 자체 생산합니다.

중국은 세계 광섬유 및 케이블 생산 1위이자 소비 1위 국가입니다. 지속적인 국내 통신 인프라 확충은 광케이블 회선 길이의 꾸준한 증가를 견인해 왔습니다. 2025년 상반기 기준, 전국 광케이블 총 길이는 73.77만 킬로미터(지구 둘레의 약 1,845배에 해당)에 달해 전년 동기 대비 9.9% 증가했습니다. 이 중 접속망 광케이블이 약 60%, 지역망 중계 광케이블이 38.5%, 장거리 광케이블이 1.6%를 차지했습니다.

광케이블 회선 길이 및 증가율

국내 시장 수요 감소에 대응하여 국내 광케이블 기업들은 복잡한 지정학적 환경 속에서 해외 진출을 강화해 왔습니다. 2019년부터 2022년까지 중국의 광케이블 수출량은 25만 5,500톤에서 40만 8,800톤으로 60% 증가했으며, 수출액은 41% 증가하여 2022년에 최고치를 기록했습니다.

2019~2024년 중국 광섬유 프리폼, 광섬유 및 광케이블 수출량 및 수출액

2024년 세계 광섬유 및 케이블 시장 점유율은 소수의 기업에 집중되었습니다. 상위 10개 기업은 미국, 중국, 일본 등 5개국에 속해 있었으며, 이들이 전체 시장 점유율의 92%를 차지했습니다. 코닝이 19%로 1위를 기록했고, YOFC와 ZTT를 포함한 4개의 중국 기업이 상위 10위권에 진입했습니다. 이들 중 YOFC(13%), ZTT(11.3%), 헝통광전(11.2%)이 각각 2위, 4위를 차지했으며, 파이버홈텔레커뮤니케이션(9.8%)이 6위에 올랐습니다.

2024년 글로벌 광섬유 및 케이블 경쟁 구도: YOFC를 포함한 중국 기업 4곳, 10대 기업에 진입

(IV) 광통신 하위 단계: 광통신 장비 + 단말기 응용 시나리오

산업 사슬의 하류: 광통신 장비 + 단말 응용 시나리오

광통신 장비는 빛의 파동을 이용하여 정보를 전송하는 장비로, 핵심 구성 요소는 신호 송신, 전송 및 수신의 세 가지입니다. 적용 분야에 따라 송신 장비와 데이터 통신 장비로 나뉘는데, 송신 장비는 전송 네트워크 장비와 액세스 네트워크 장비를 포함합니다. 일반적인 송신 장비로는 광 송수신기, 광섬유 송수신기 등이 있으며, 일반적인 액세스 네트워크 장비로는 OLT, ONU, ODN 장비 등이 있습니다. 데이터 통신 장비는 주로 라우터와 스위치를 포함합니다.

광통신 장비의 일반적인 분류

Kinghelm 친샹훙의 "광통신 상하류 산업 사슬 종합 분석 및 국내외 제조업체 분석(2부)"이 곧 공개됩니다. 많은 관심 부탁드립니다!

주의: 위의 이미지 및 자료 중 일부는 인터넷에서 가져온 것으로, 업계 교류 및 발전을 촉진하기 위한 목적으로만 사용되었으며 상업적 용도는 아닙니다. 저작권 침해 사항이 있을 경우 당사로 연락 주시기 바랍니다.