元器件专家为你揭秘假冒芯片的套路

一、A料假冒A料

• 原厂商尾料或散料：原包装已经拆开或者已经没有原包装，但因存储时间或处理过程等原因，产品功能和良率可能会较低；
• 原厂报废品或不良品：主要是原厂未通过出厂检测的产品，如可靠性测试后报废品，封装质量不良，测试不良品等；
• 原厂料件翻新：翻新货，旧货翻新；
• 假冒示例：                                              
  
                                               

                                           

二、B料假冒A料

• 商标及包装冒用：非正规厂家生产的料冒用正规大厂的商标及包装。
• 翻新假货：将回收的电子垃圾重新加工，如磨面、拉脚、 镀脚、接脚、磨字、打字等，变成新料。（对芯片外观进行处理使芯片看起来更漂亮，甚至达到以假乱真的程度。有的甚至包括了真空袋、制作标签、泡沫、纸盒等工序）
• 假冒示例：                                              
                                                 
                                               
  通过对比发现，上图中Aeroflex  IC 其实是IDT的芯片。